| 意味 | 例文 |
wiring-patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6453件
The dummy pattern 30 is electrically connected to the adjacent wiring pattern 18, and the wiring pattern 18 serve as a grounding pattern, so that the dummy pattern 30 is stably kept at a grounding potential, and the dummy pattern 30 can be prevented from becoming a noise source to affect the wiring pattern 18.例文帳に追加
そしてこのダミーパターン３０が隣り合う配線パターン１８と導通がなされるとともに、配線パターン１８を接地用パターンとしているのでダミーパターン３０の電位は接地電位となり安定し、ダミーパターン３０がノイズ源となり配線パターン１８に影響を及ぼすことを防止することができる。 - 特許庁
A resist pattern is formed including a portion of an ineffective pattern region 2 at the peripheral portion of a wafer as well as the effective pattern region 4 when forming the wiring pattern by using the resist pattern as a mask.例文帳に追加
レジストパターンをマスクとして配線パターンを形成する際に、ウェハ周辺部の無効パターン領域２にもレジストパターンを部分的に形成する。 - 特許庁
To provide an imprinting method capable of forming a pattern with high yield by suppressing or preventing the occurrence of pattern defects, a wiring pattern forming method using the imprinting method, and a multilayer electronic component having a wiring pattern formed by the wiring pattern forming method.例文帳に追加
パターン欠陥の発生を抑制、防止して、パターンを歩留まりよく形成できるインプリント方法、それを用いた配線パターンの形成方法、該方法により形成された配線パターンを備えた積層電子部品を提供する。 - 特許庁
To provide a wiring pattern forming apparatus for a circuit substrate which inspects the three-dimensional surface profile of a wiring pattern and discharges colloid liquid locally in the pattern missing part and repairs it locally in the pattern missing part, and to provide a method of repairing the wiring pattern.例文帳に追加
配線パターンの立体的な表面形状を検査し、そのパターン欠損部に局所的にコロイド液を吐出して補修する回路基板用配線パターン形成装置および配線パターンの補修方法を提供する。 - 特許庁
OPTICAL INSPECTION METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD AND PATTERN INSPECTION DEVICE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板の光学的検査方法およびプリント配線板のパターン検査装置 - 特許庁
To completely prevent the pattern of a wiring layer from shifting or the wiring layer from peeling off.例文帳に追加
配線層のパターンずれあるいは配線層の剥がれを完全に防止できるようにする。 - 特許庁
To provide a wiring board having superior insulating reliability in a minute wiring pattern.例文帳に追加
微細配線パターンにおいても絶縁信頼性に優れた配線板を提供すること。 - 特許庁
If the wiring route is partial, the positions of the via parts and the wiring pattern are corrected.例文帳に追加
配線ルートに偏りがある場合には、ビア部の位置や配線パターンを修正する。 - 特許庁
On one principal plane of a printed wiring board 6, a wiring pattern 5 is formed.例文帳に追加
このプリント配線板６の一方の主面上には、配線パターン５が形成されている。 - 特許庁
A wiring board has a substrate 10 and a wiring pattern 12 formed on the substrate 10.例文帳に追加
配線基板は、基板１０と、基板１０に形成された配線パターン１２と、を有する。 - 特許庁
Further, a second wiring layer 6 having a predetermined wiring pattern is provided on the insulating layer 3.例文帳に追加
また絶縁層３の上に所定の配線パターンを有する第２配線層６を設ける。 - 特許庁
To provide a wiring board capable of easily forming a via and a wiring pattern.例文帳に追加
ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板を提供する。 - 特許庁
The dummy circuit 3 is, for example, composed of a wiring pattern, which is wired to a metal wiring layer.例文帳に追加
ダミー回路３は、たとえば、メタル配線層に配線された配線パターンからなる。 - 特許庁
The LEDs 11 are electrically connected to the wiring pattern 8 and mounted to the wiring board 2.例文帳に追加
各ＬＥＤ11を配線パターン８に電気的に接続して配線板２に実装する。 - 特許庁
WIRING PATTERN, METHOD OF FORMING THE SAME, WIRING BOARD, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
配線パターンの形成方法、配線パターン、配線基板、及び電気光学装置、電子機器 - 特許庁
The wiring board 20 includes a wiring pattern 21, an insulation layer 22, and auxiliary pads 23.例文帳に追加
配線基板２０は、配線パターン２１と、絶縁層２２と、補助パッド２３とを有する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a printed wiring board, which can form fine wiring pattern.例文帳に追加
微細な配線パターンを形成できるプリント回路板の製造方法を提供する。 - 特許庁
The first metal pattern includes a gate wiring and a gate electrode connected to the gate wiring.例文帳に追加
第１金属パターンは、ゲート配線及びゲート配線に連結されたゲート電極を含む。 - 特許庁
The side surface of each wiring constituting the wiring pattern is not provided with the nickel-plated layer.例文帳に追加
配線パターンを構成する各配線の側面は、ニッケルめっき層を有していない。 - 特許庁
The wiring pattern 6 has an electrode pad 6a, wiring 6b, and a land 6c.例文帳に追加
上記配線パターン６は、電極パッド６ａ、配線６ｂ、およびランド６ｃを備えている。 - 特許庁
MULTI-PATTERN WIRING BOARD, WIRING BOARD, PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENTS, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
多数個取り配線基板、配線基板、電子部品収納用パッケージ、および電子装置 - 特許庁
Also, the wiring board has a wiring section formed by a metal pattern transferred from this plate.例文帳に追加
また、その版から転写された金属パターンにより配線部が形成された配線板。 - 特許庁
The wiring pattern 10 for forming the loop is provided at the inner layer of the multilayer printed-wiring board.例文帳に追加
ループを形成する配線パターン１０は、多層プリント配線板の内層に設ける。 - 特許庁
To reduce degradation in signal waveform caused by the wiring load capacity of a signal wiring pattern.例文帳に追加
信号配線パターンの配線負荷容量に起因する信号波形の劣化を軽減する。 - 特許庁
To suppress a stress migration in a multilayer wiring structure having a Cu wiring pattern.例文帳に追加
Ｃｕ配線パターンを有する多層配線構造においてストレスマイグレーションを抑制する。 - 特許庁
A semiconductor element is mounted on a wiring pattern formed on the multi-layered wiring substrate.例文帳に追加
この多層配線基板に形成した配線パターン上に半導体素子を実装する。 - 特許庁
The disc spring 5 is soldered onto a wiring pattern 4a provided on a printed wiring board 4.例文帳に追加
プリント配線基板４に配線パターン４ａを設けて皿ばね５をはんだ付けしている。 - 特許庁
Each of the wiring pattern groups 2g contains a plurality of wiring patterns 2 disposed in parallel.例文帳に追加
各配線パターン群２ｇは平行に配置された複数の配線パターン２を含む。 - 特許庁
Finally, an alignment mark pattern is formed in the metallic wiring layer.例文帳に追加
最後にアライメントマーク パターンがメタル配線層に形成される。 - 特許庁
To provide a multilayer wiring board manufacturing method whereby fine pattern formation is enabled and problems are solved concerning a decrease in value and the delamination of the formed wiring pattern.例文帳に追加
ファインパターンの形成を可能とし、形成された配線パターンの目減りや剥離等の問題を解消する。 - 特許庁
PRINTED WIRING PATTERN DISPLAY DEVICE, AND SYSTEM USING THE SAME例文帳に追加
プリント配線パターン表示装置及びそれを用いたシステム - 特許庁
In the end of the wiring pattern 4, lands 5 are formed.例文帳に追加
配線パターン４の端部にはランド部５が形成されている。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD EQUIPPED WITH VERY FINE WIRE PATTERN例文帳に追加
極細線パターンを有するプリント配線板製造方法。 - 特許庁
WIRING PATTERN FORMING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS FOR DISPLAY例文帳に追加
配線パターン形成方法および表示装置の製造装置 - 特許庁
After electrolytic copper plating, the surface of the wiring pattern formation block 22 is polished to equalize the thickness of the plating of the wiring pattern.例文帳に追加
電解銅メッキ後に、配線パターン形成ブロック２２の表面を研磨して配線パターンのメッキ厚を均一にする。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD EQUIPPED WITH VERY FINE WIRE PATTERN例文帳に追加
極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法。 - 特許庁
To easily respond to densification of a wiring pattern.例文帳に追加
配線パターンの高密度化に容易に対応することができる。 - 特許庁
CONNECTION METHOD AND CONNECTION STRUCTURE FOR INTER-SUBSTRATE-WIRING PATTERN例文帳に追加
基板間配線パターンの接続方法及び接続構造 - 特許庁
A second wiring pattern 26 is installed surrounding a first wiring pattern 25 on a module substrate 22 of a light-emitting module 21.例文帳に追加
発光モジュール２１のモジュール基板２２上に第１配線パターン２５を囲んで第２配線パターン２６を設ける。 - 特許庁
The wiring pattern 102 is extended from the channel pattern 101 in order to form a gate wiring part extended from the channel part.例文帳に追加
配線パターン１０２は、チャネル部から延びたゲート配線部を形成するために、チャネルパターン１０１から延びている。 - 特許庁
WIRING PATTERN FORMING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE例文帳に追加
配線パターン形成方法及び電子部品搭載用パッケージ - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD HAVING EXTRA-FINE PATTERN例文帳に追加
極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法 - 特許庁
WIRING PATTERN, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
配線パターン及びその製造方法並びに半導体装置 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND PATTERN FORMATION METHOD THEREOF例文帳に追加
プリント配線板およびプリント配線板のパターン形成方法 - 特許庁
The wiring pattern 50 is covered with an insulation film 24.例文帳に追加
この配線パターン５０は、絶縁膜２４で覆われている。 - 特許庁
To highly accurately pattern wiring by a simple manufacturing process.例文帳に追加
簡単な製造プロセスで高精度に配線をパターニングする。 - 特許庁
The wiring pattern 20 on the uppermost layer is provided with a pad 24.例文帳に追加
最上層の配線パターン２０は、パッド２４を有する。 - 特許庁
A high resistance pattern is formed on a printed wiring board 24.例文帳に追加
回路基板２４には高抵抗パターンが形成されている。 - 特許庁
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