「wiring-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

WIRING PATTERN GENERATION DEVICE, WIRING PATTERN GENERATION PROGRAM, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, MASK FOR EXPOSURE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE例文帳に追加

配線パターン生成装置、配線パターン生成プログラム、半導体装置の製造方法、露光用マスク、および、画像表示装置 - 特許庁

EXPOSURE MASK AND METHOD FOR DESIGNING PATTERN OF WIRING LAYER MASK例文帳に追加

露光用マスク及び配線層マスクのパターン設計方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PLASTIC MOLDED BODY WITH WIRING PATTERN FORMED THEREON, AND PLASTIC MOLDED BODY WITH WIRING PATTERN FORMED THEREON例文帳に追加

配線パターンが形成されたプラスチック成形体の製造方法および配線パターンが形成されたプラスチック成形体 - 特許庁

METHOD FOR FORMING MICROSCOPIC METAL WIRING PATTERN ON SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子の微細金属配線パターンの形成方法 - 特許庁

One or a plurality of missing parts (111) are formed at a part (121) of the reference wiring pattern facing the signal wiring pattern.例文帳に追加

基準配線パターンのうち信号配線パターンに対向する部分(121)には、１または複数の欠落部(111)が形成される。 - 特許庁

A copper wiring pattern 100 is formed on the surface side, and a nickel wiring pattern 101 is formed on the back surface side.例文帳に追加

表面側には銅配線パターン１００が形成され、裏面側にはニッケル配線パターン１０１が形成されている。 - 特許庁

It is preferable to couple the wiring pattern of the heating resistor with the detection wiring pattern by a predetermined mutual inductance.例文帳に追加

また、前記発熱抵抗体の配線と前記検出用配線とは所定の相互インダクタンスで結合されていてもよい。 - 特許庁

Then, the oxide film 42 is patterned on a wiring pattern.例文帳に追加

次に、上記酸化膜４２を配線形状にパターニングする。 - 特許庁

Finally, a metallization layer is formed on the surface of the wiring pattern 6.例文帳に追加

配線パターン６の表面にメタライズ層を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PATTERN, METHOD FOR FORMING WIRING PATTERN, ELECTRO-OPTIC APPARATUS AND ELECTRONIC APPLIANCE例文帳に追加

パターンの形成方法及び配線パターンの形成方法、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁

INK FOR CONDUCTOR PATTERN, CONDUCTOR PATTERN, WIRING BOARD, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

導体パターン用インク、導体パターン、配線基板及び電気光学装置並びに電子機器 - 特許庁

In addition, solder balls, etc. for connecting the wiring pattern 11 to the outside are mounted on the pattern.例文帳に追加

更に、配線パターン１１の上に外部接続用の半田ボール等が搭載される。 - 特許庁

Thereafter, the pattern formation method includes a step S70 of forming a bus wiring pattern 71 with the second nozzle 57.例文帳に追加

その後、第２ノズル５７によってバス配線パターン７１を形成する（ステップＳ７０）。 - 特許庁

FILM PATTERN, ITS FILM PATTERN FORMING METHOD, CONDUCTIVE FILM WIRING AND ELECTRO-OPTIC APPARATUS例文帳に追加

膜パターンとその膜パターン形成方法、及び導電膜配線、並びに電気光学装置 - 特許庁

In this second wiring pattern 17, the pattern space is narrowed, and is wired finely.例文帳に追加

この第２の配線パターン１７は、パターンの間隔が狭く取られ、細かく配線されている。 - 特許庁

Further, a pattern end 153E is arranged in the vicinity of the wiring WR1 as an essential pattern.例文帳に追加

また、必須パターンとして配線部ＷＲ１近傍にパターン端部１５３Ｅを配する。 - 特許庁

A wiring pattern is formed by a lift-off method using the resist pattern 4 thus formed.例文帳に追加

形成されたレジストパターン４を用いて、リフトオフ法により配線パターンを形成する。 - 特許庁

In a semiconductor substrate 104, a wiring pattern 102 and a dummy pattern 106 are laid out.例文帳に追加

半導体基板１０４には、配線パターン１０２とダミーパターン１０６がレイアウトされる。 - 特許庁

Lower layer wiring 11 is provided with an auxiliary pattern 11S in the way of elongation of the pattern.例文帳に追加

下層配線１１は、パターンの伸長途中に補助パターン１１Ｓを設けている。 - 特許庁

A wiring pattern for delivering a CCD shift control signal and a wiring pattern for delivering a video signal are arranged on one and same flexible printed wiring board 121.例文帳に追加

同一のフレキシブルプリント配線基板１２１上にＣＣＤ移動制御信号と映像信号をそれぞれ伝達するための配線パターンを配設する。 - 特許庁

Thus, a wiring groove pattern for burying a wiring material and a hole pattern for electrically connecting the wiring to a lower layer conductive film can be formed.例文帳に追加

このため、配線材料を埋め込むための配線溝パターンと、この配線を下層導電性膜と電気的に接合するホールパターンとを形成することができる。 - 特許庁

The flexible wiring board 1 is provided with a wide wiring pattern 16 on a flexible substrate 2, and the wide wiring pattern 16 has an opening 7.例文帳に追加

本発明のフレキシブル配線基板１は、フレキシブル基板２上に幅広配線パターン１６が形成され、幅広配線パターン１６は、開口部７を備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board having a metal wiring pattern of a predetermined width particularly preferable upon obtaining a high density metal wiring pattern.例文帳に追加

高密度の金属配線パターンを得る場合に特に好ましい、所定の幅の金属配線パターンを備えたプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The wiring board 1 comprises a base substrate 10, a wiring pattern 20 formed on the base substrate 10, and a resin layer 30 which partially covers the wiring pattern 20.例文帳に追加

配線基板１は、ベース基板１０と、ベース基板１０に設けられた配線パターン２０と、配線パターン２０を部分的に覆う樹脂層３０とを含む。 - 特許庁

The wiring board comprises a base substrate 10, a wiring pattern 20 formed on the base substrate 10, and a resin layer 30 which partially covers the wiring pattern 20.例文帳に追加

配線基板は、ベース基板１０と、ベース基板１０に設けられた配線パターン２０と、配線パターン２０を部分的に覆う樹脂層３０とを含む。 - 特許庁

Also, the wiring board body can be a multilayer wiring pattern type, and inter-wiring pattern layer connection may be a conductive bump inserted through the insulator layer.例文帳に追加

なお、配線板本体は多層配線パターン型であってもよいし、配線パターン層間接続は絶縁体層を貫挿した導電性バンプでもよい。 - 特許庁

The reference wiring pattern image is formed of the absorption current image of reference wiring which is confirmed to be accurately formed or a CAD pattern image of inspection wiring.例文帳に追加

基準配線パターン像は、正確に形成されたことが確認された基準配線の吸収電流像あるいは検査配線のＣＡＤパターン像からなる。 - 特許庁

Bumps of the semiconductor element and the front surface wiring layer are connected by a connecting wiring pattern, and the connecting wiring pattern is patterned by directly exposing a resist film thus formed to a beam light, and is formed by etching.例文帳に追加

接続用配線パターンは形成されたレジスト膜をビーム光により直接露光することによりパターン化し、エッチングすることで形成する。 - 特許庁

To easily manufacture a wiring board wherein a wiring pattern can be formed into a fine one highly precisely, and the wiring pattern is electrically connected without fail between layers of the pattern.例文帳に追加

配線パターンを微細なパターンに高精度に形成することができ、層間で配線パターンを確実に電気的に接続した配線基板を容易に製造することを可能にする。 - 特許庁

To provide a power circuit pattern wiring width generation system and method for automatically performing calculation of a power circuit pattern wiring width, instead of conventional calculation of the wiring width by a worker, when forming a power circuit pattern on a printed circuit board.例文帳に追加

従来、電源回路パターンをプリント基板に形成する際、作業者が電源回路パターンの配線幅を計算するのでなく、自動的に配線幅の計算を行う。 - 特許庁

At the rear surface of the printed board 1, a dummy wiring pattern having the equal width and interval as a wiring pattern 3 is formed at the position matching with the wiring pattern 3 of the front surface.例文帳に追加

プリント基板１の裏面には、表面の配線パターン３に整合する位置に、この配線パターン３と同一の幅及び間隔を有するダミー配線パターン６が形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring pattern determining method whereby a wiring pattern to remove cross talk noise can be automatically determined and inexpensively materialized, a wiring pattern determining device, and a program.例文帳に追加

この発明は、クロストークノイズを除去する配線パターンを自動的に決定でき、かつ、安価に実現できる配線パターン決定方法、配線パターン決定装置およびプログラムを提供する。 - 特許庁

A gold wiring pattern is formed on a substrate, the wiring pattern is covered with a copper metal layer, an aperture is then provided on the metal layer by photolithography, and a wiring pattern surface is exposed.例文帳に追加

基板上に金の配線パターンを形成し、配線パターン上を銅の金属層で覆った後、フォトリソグラフィにより金属層に開口穴を設けて配線パターン表面を露出させる。 - 特許庁

To provide an inspection method and an inspection apparatus of a wiring pattern for stably detecting the defective section of the appearance of the wiring pattern, when automatically inspecting the wiring pattern using images.例文帳に追加

画像を用いて配線パターンを自動的に検査する際、配線パターン外観の欠陥部分を安定に検出し得る配線パターンの検査方法及び検査装置を提供することにある。 - 特許庁

Moreover, in order to connect each wiring pattern electrically, a conductor part 10, which penetrates the metal plate 1 through the opening part 2, and connects the wiring pattern 5 and the wiring pattern 7, is arranged.例文帳に追加

また、各配線パターンを電気的に接続させるため、開口部２を介して金属板１を貫通し、配線パターン５と配線パターン７とを接続する導体部１０が設けられる。 - 特許庁

A protecting film pattern is formed with an opening for partially exposing an upper part of a metal wiring pattern on a substrate with the metal wiring pattern formed thereon.例文帳に追加

金属配線パターンが形成された基板上に金属配線パターンの上部を部分的に露出させる開口部を有する保護膜パターンを形成する。 - 特許庁

The heater may be alternatively formed of a wiring pattern composed of a wiring layer and a heater pattern composed of a heater layer instead of forming the wiring and the heater of the wiring/heater pattern composed of one conductive layer.例文帳に追加

選択的に，ヒータ及びその製造方法は，配線とヒータを一つの導電層よりなる配線/ヒータパターンで形成する代り，各々配線層とヒータ層よりなる配線パターンとヒータパターンで形成可能である。 - 特許庁

To provide a pattern formation method and a pattern formation device, when forming finger wiring intersecting a bus wiring, forming a pattern of the finger wiring intersecting the bus wiring into a thick film (high aspect ratio), and suppressing ruggedness of the surface on the intersection part.例文帳に追加

バス配線と交差するフィンガー配線を形成する際に、そのパターンを厚膜（高アスペクト比）に形成することができるとともに、その交差部における表面が凸凹になることを抑制することができる。 - 特許庁

A first wiring pattern having a line width W and extending in a first direction is generated, and a second wiring pattern having a predetermined angle with the first wiring pattern and extending on the slant is generated so that its end part is overlapped each other with the end part of the first wiring pattern.例文帳に追加

第１方向に延びる線幅がＷの第１配線パターンを生成し、第１配線パターンと所定の角度を成して斜めに延びる第２配線パターンを、その終端部が第１配線パターンの終端部と重なり合うように生成する。 - 特許庁

A reinforcement pattern made of the same material as that of the wiring pattern is formed on the rear of the first substrate 11 continuously to the wiring pattern so that the contact area between the wiring pattern and the first substrate 11 is increased.例文帳に追加

第１の基板１１の裏面には配線パターンと同じ素材からなる補強パターンが、配線パターンと第１の基板１１との間の接触面積を増大させるように配線パターンに連続して形成されている。 - 特許庁

Since the 1st wiring pattern and the 2nd wiring pattern are just connected by a 3rd wiring pattern formed on a flexible substrate, the substrate and a mirror base are fixed with resin and it is enough to bend the mirror base vertically, the need for the bonding operation between the 1st wiring pattern and the 2nd wiring pattern is eliminated to facilitate the manufacture.例文帳に追加

第１の配線パターンと第２の配線パターンとをフレキシブル基板に形成された第３の配線パターンで接続すると共に、基板とミラーベースとを樹脂で固定してミラーベースを垂直に折り曲げるだけでよいので、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの間のボンディング作業が不要となり、製造が容易となる。 - 特許庁

The wiring pattern 12 to which the pattern 111 is connected is connected with a wiring pattern 31 which is connected with an external terminal 21, and the wiring pattern 13 to which the pattern 112 is connected is connected with a wiring pattern 33 which is connected with a low impedance line 25, and these four wiring patterns are formed on the same straight line on a substrate.例文帳に追加

パターン部１１１が接続される配線パターン１２は、外部端子２１に接続されている配線パターン３１と接続され，パターン部１１２に接続される配線パターン１３は、低インピーダンスライン２５に接続される配線パターン３３と接続され、これらの４つの配線パターンは、同一直線上で基板に形成されている。 - 特許庁

The exposure device 10 exposes a wafer 7 to light, by using a mask pattern 30 having a metal wiring mask pattern 31 and an identification mask pattern 32, and a mask pattern 40 having a metal wiring mask pattern 41 and an identification mask pattern 42.例文帳に追加

露光装置１０は、金属配線マスクパターン３１及び識別マスクパターン３２を有するマスクパターン３０と、金属配線マスクパターン４１及び識別マスクパターン４２を有するマスクパターン４０とを用いてウエハ７を露光する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board for reducing the resistivity of a wiring pattern, and a manufacturing apparatus of the wiring board.例文帳に追加

配線パターンの抵抗率を小さくするようにした配線基板の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

The terminal 9 of the semiconductor chip 2 is connected to a solder ball 16 via the wiring pattern 6 by a wiring which becomes an electric power source wiring.例文帳に追加

端子９からは、配線パターン６を介してはんだボール１６に接続され、これが電源系配線となる。 - 特許庁