「wiring-pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

WIRING MODELING TECHNIQUE AND FORMATION METHOD OF DUMMY PATTERN例文帳に追加

配線モデル化手法およびダミーパターンの生成方法 - 特許庁

OPTICAL COMMUNICATION MODULE AND FORMING METHOD OF WIRING PATTERN例文帳に追加

光通信モジュールおよび配線パタンの形成方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING CIRCUIT PATTERN INCLUDING THIN LINE WIRING PART例文帳に追加

細線配線部を含む回路パターンの形成方法 - 特許庁

LIQUID DISCHARGING METHOD AND WIRING PATTERN FORMING METHOD例文帳に追加

液体吐出方法及び配線パターン形成方法 - 特許庁

WIRING BOARD FOR MULTIPLE PATTERN AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多数個取り配線基板およびその製造方法 - 特許庁

WIRING PATTERN DEFECT REMEDYING METHOD, AND SYSTEM THEREFOR例文帳に追加

配線パターンの欠陥修正方法及びその装置 - 特許庁

The wiring pattern can be also provided on the piezo-electric substrate.例文帳に追加

圧電基板上にも配線パターンを設けてもよい。 - 特許庁

A wiring pattern is formed on a planar metal frame.例文帳に追加

平板状のメタルフレームに配線パターンを形成する。 - 特許庁

The first wiring pattern 25 is not directly contacted with the second wiring pattern 26, and the diameter of a maximum inscribed circle of the first wiring pattern 25 is larger than that of a maximum inscribed circle of the second wiring pattern 26.例文帳に追加

第１の配線パターン２５と第２の配線パターン２６は直接には接触しておらず、第１の配線パターン２５の最大内接円の半径は第２の配線パターン２６の最大内接円の半径よりも大きい。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS OF ELECTRICAL INSPECTION FOR PATTERN WIRING BOARD例文帳に追加

パターン配線基板用電気検査方法及び装置 - 特許庁

For example, a wiring pattern 12 is formed on a LAN wiring board 10.例文帳に追加

例えば、ＬＡＮ用配線基板１０上に配線パタン１２が形成されている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, WIRING PATTERN FORMING METHOD AND MASK WIRING DATA GENERATING METHOD例文帳に追加

半導体装置および配線パターン形成方法、マスク配線データ発生方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD, INK SET FOR CONDUCTOR PATTERN FORMATION AND WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の製造方法、導体パターン形成用インクセットおよび配線基板 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING WIRING OF PRINTED CIRCUIT BOARD, AND WIRING PATTERN PRODUCING DEVICE例文帳に追加

プリント基板の配線検査方法、検査装置、及び配線パタ—ン生成装置 - 特許庁

To provide a wiring circuit board formed by adhering a wiring pattern to have a more fine wiring pattern shape.例文帳に追加

配線パターンを貼り付けて形成される配線基板であって、より微細な配線パターン形状を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

A first wiring pattern and a second wiring pattern are provided on the circuit board and bonding agent is provided on the circuit board and the first and second wiring patterns.例文帳に追加

基板上に、第１配線パターンと第２配線パターンを設け、基板と第１と第２配線パターン上に接着剤を設ける。 - 特許庁

To reduce the manufacturing cost of a wiring board by making efficient a process of forming a wiring pattern and forming the wiring pattern with high precision.例文帳に追加

配線パターンを形成する工程を効率化し、配線パターンを高精度に形成し、配線基板の製造コストの削減を図る。 - 特許庁

A first wiring pattern group 19a is provided to the substrate 5a and the first wiring pattern group 19a has a plurality of wiring lines 21.例文帳に追加

基板５ａには第１配線パターン群１９ａが設けられ、第１配線パターン群１９ａは複数の配線２１を有している。 - 特許庁

The wiring board 1 includes a wiring pattern 20 on an uppermost layer having a pad 21 and a solder resist layer 30 covering the wiring pattern 20.例文帳に追加

配線基板１は、パッド２１を有する最上層の配線パターン２０と、その配線パターン２０を覆うソルダレジスト層３０とを含む。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, METAL PLATE WITH RELIEF PATTERN FOR PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線基板、プリント配線基板用レリーフパターン付金属板、及び、プリント配線基板の製造方法 - 特許庁

To improve the degree of freedom of design of a wiring pattern on a wiring board and to thin the wiring board.例文帳に追加

配線板の配線パターンの設計の自由度を向上させるとともに、配線板を薄型化する。 - 特許庁

Since the first wiring pattern 3a and the second wiring pattern 5a are forming one wiring via the through-hole 7a, the current flowing direction is different in 180° with each other in the first wiring pattern 3a and the second wiring pattern 5a.例文帳に追加

第１配線パターン３ａ及び第２配線パターン５ａはスルーホール７ａを介して１本の配線を形成しているので、第１配線パターン３ａと第２配線パターン５ａにおいて電流の流れる方向が互いに１８０°異なっている。 - 特許庁

CONDUCTIVE PATTERN FORMATION MATERIAL, CONDUCTIVE PATTERN FORMATION METHOD, AND WIRING BOARD例文帳に追加

導電性パターン形成材料、導電性パターン形成方法および配線基板 - 特許庁

PATTERN FORMATION METHOD AND WIRING STRUCTURE FORMATION METHOD例文帳に追加

パターン形成方法及び配線構造の形成方法 - 特許庁

To shorten process time in forming a wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンを形成する際のプロセスタイムを短縮する。 - 特許庁

A wiring pattern is formed on the conductor layer.例文帳に追加

導体層にフォトリソグラフィにより配線パターンを形成する。 - 特許庁

The wiring pattern 47 can be easily connected.例文帳に追加

配線パターン４７は簡単に接続されることができる。 - 特許庁

PROGRAM AND METHOD FOR GENERATING WIRING PATTERN例文帳に追加

配線パターン発生用プログラム、配線パターン発生方法 - 特許庁

WIRING PATTERN FOR REDUCING RADIATION NOISE OF PRINTED- CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント回路基板の放射ノイズ低減用配線パターン - 特許庁

WIRING PATTERN FORMING METHOD AND RESIST APPLYING AND DEVELOPING APPARATUS例文帳に追加

配線パターン形成方法及びレジスト塗布現像装置 - 特許庁

HYDROPHILIC PROCESSING METHOD AND WIRING PATTERN FORMING METHOD例文帳に追加

親水性処理方法及び配線パターンの形成方法 - 特許庁

A wiring pattern 2 is formed on a board 1.例文帳に追加

基板１上には、配線パターン２が形成されている。 - 特許庁

Thereby, the interval between the heat generator 81 and each wiring pattern 83a and the interval between each wiring pattern 81a and each wiring pattern 83a can be enlarged.例文帳に追加

これにより、発熱体８１と各配線パターン８３ａとの間隔と、各配線パターン８１ａおよび各配線パターン８３ａ間の間隔とを大きくすることができる。 - 特許庁

Since a part, wherein the wiring pattern 35 becomes dense, is eliminated so that the wiring pattern 35 can have a simple shape, the costs required for the formation of the wiring pattern 35 can be reduced.例文帳に追加

配線パターン３５が密になる部分がなくなり、配線パターン３５が単純な形状となるため、配線パターン３５の形成に掛かるコストを削減させることができる。 - 特許庁

PATTERN WIRING STRUCTURE ON SUBSTRATE AND ITS DESIGN METHOD例文帳に追加

基板上のパターン配線構造及びその設計方法 - 特許庁

WIRING PATTERN, ELECTRIC ELEMENT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

配線パターン及び電気素子並びに液晶表示装置 - 特許庁

As for the completed carrier tape 12, the wiring pattern 3 is irradiated with light, and a defect of the wiring pattern 3 is inspected based upon reflected light from the wiring pattern 3.例文帳に追加

完成されたキャリアテープ１２について、配線パターン３に光を照射し、配線パターン３からの反射光に基づいて配線パターン３の不良検査を行う。 - 特許庁

WIRING-PATTERN FORMING APPARATUS AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

配線パターン形成装置及び配線パターン形成方法 - 特許庁

PATTERN FORMING METHOD, WIRING STRUCTURE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

パターン形成方法、及び配線構造、並びに電子機器 - 特許庁

The insulation layer 22 covers the surface of the wiring pattern 21.例文帳に追加

絶縁層２２は、配線パターン２１の表面を覆う。 - 特許庁

No wiring pattern is formed on the film 130.例文帳に追加

フィルム１３０には配線パターンが形成されていない。 - 特許庁

To form a wiring pattern more stably.例文帳に追加

より安定して配線パターンが形成できるようにする。 - 特許庁

PHOTOFILM, AND METHOD FOR FORMING PATTERN OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フォトフィルム及びプリント配線基板のパターン形成方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTION OF WIRING PATTERN例文帳に追加

配線パターン検査方法および配線パターン検査装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR GENERATING WIRING AUXILIARY PATTERN例文帳に追加

半導体装置及び配線補助パターン生成方法 - 特許庁