MOLYBDENUM SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD モリブデン板材及びその製造方法 - 特許庁
SPIRAL TUBE AND ITS SPUTTERINGMETHOD スパイラルチューブ及びそのスパッタリング方法 - 特許庁
FILM THICKNESS PREDICTING METHOD IN SPUTTERING スパッタリングにおける膜厚予測方法 - 特許庁
SPUTTERING DEVICE AND THIN FILM FORMING METHOD EMPLOYING THE SPUTTERING DEVICE スパッタリング装置及びスパッタリング装置を用いた薄膜形成方法 - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS, DOUBLE ROTARY SHUTTER UNIT, AND SPUTTERINGMETHOD スパッタリング装置及び二重回転シャッタユニット並びにスパッタリング方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING IRON SILICIDE SPUTTERING TARGET AND IRON SILICIDE SPUTTERING TARGET 珪化鉄スパッタリングターゲットの製造方法及び珪化鉄スパッタリングターゲット - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING スパッタリング用ターゲット材の製造方法 - 特許庁
JOINING METHOD OF TARGET PLATE FOR SPUTTERING スパッタリング用ターゲット板の接合方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET AND METHOD OF GRINDING スパッタリングターゲット及びその研削方法 - 特許庁
REACTIVE SPUTTERINGMETHOD AND DEVICE THEREFOR 反応性スパッタリング方法とその装置 - 特許庁
SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS AND MAINTENANCE METHOD THEREFOR スパッタリング装置及びそのメンテナンス方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD スパッタリング用ターゲットとその製造方法 - 特許庁
METHOD AND EQUIPMENT FOR REACTIVE SPUTTERING 反応性スパッタリング方法とその装置 - 特許庁
SPUTTERING SYSTEM AND THIN FILM FORMATION METHOD スパッタ装置及び薄膜形成方法 - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS AND THIN FILM DEPOSITION METHOD スパッタ装置及び薄膜形成方法 - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS AND METHOD FOR USING THE SAME スパッタリング装置及びその使用方法 - 特許庁
INLINE TYPE SPUTTERINGMETHOD AND DEVICE インライン型スパッタリング方法および装置 - 特許庁
METHOD FOR INSPECTING TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING, AND METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET スパッタリング用ターゲット材料の検査方法及びスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING STAMPER, AND SPUTTERING APPARATUS スタンパの製造方法及びスパッタ装置 - 特許庁
SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF IZO SPUTTERING TARGET IZOスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁
METHOD OF SPUTTERING CHROMIUM FOR BLACK MATRIX ブラックマトリクス用クロムのスパッタリング方法 - 特許庁
SPUTTERINGMETHOD, SPUTTERING APPARATUS, PIEZOELECTRIC ELEMENT MANUFACTURING METHOD, AND LIQUID SPRAY HEAD スパッタリング方法、スパッタリング装置、圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッド - 特許庁
METHOD FOR SPUTTERING AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL DISK スパッタリング方法及び光ディスクの製造方法 - 特許庁
ITO SINTERED COMPACT, SPUTTERING TARGET MATERIAL, SPUTTERING TARGET, AND MANUFACTURING METHOD OF SPUTTERING TARGET MATERIAL ITO焼結体、スパッタリングターゲット材、スパッタリングターゲット、ならびにスパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS, AND METHOD FOR SPUTTERING MATERIAL FROM TARGET ONTO SUBSTRATE VIA SPUTTERING APPARATUS スパッタリング装置、およびスパッタリング装置を介してターゲットから基板上へ材料をスパッタリングする方法 - 特許庁
The selective patterning method includes a DC heating evaporation method, an ion beam evaporation method, a reactive ion beam evaporation method, a two-pole sputteringmethod, a magnetron sputteringmethod, a reactive sputteringmethod, a three-pole sputteringmethod, an ion beam sputteringmethod, an ion plating method, a hollow cathode beam method, an ion beam injection method and a plasma CVD method and the like. 選択的パターニング方法は、直流加熱蒸着法、イオンビーム蒸着法、反応性イオンビーム蒸着法、2極スパッタ法、マグネトロンスパッタ法、反応性スパッタ法、3極スパッタ法、イオンビームスパッタ法、イオンプレーティング法、ホローカソードビーム法、イオンビーム注入法及びプラズマCVD法などである。 - 特許庁
To provide a sputtering target capable of improving the using efficiency of a conductive target at a sputtering process, a sputtering chamber including the sputtering target and a sputteringmethod. スパッタ工程において導電性ターゲットの使用効率を向上できるスパッタリング用ターゲットとこれを含むスパッタチャンバー及びスパッタリング方法を提供する。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING Ru SPUTTERING TARGET MATERIAL Ruスパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁
SPUTTERING DEVICE AND THIN FILM FORMING METHOD スパッタリング装置及び薄膜形成方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET 円筒形スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁
FILM FORMING METHOD BY SPUTTERING, AND ITS DEVICE スパッタによる成膜方法とその装置 - 特許庁
SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING INGOT FOR SPUTTERING TARGET スパッタリングターゲット用インゴットの製造方法 - 特許庁
UNBALANCED MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM AND METHOD アンバランスドマグネトロンスパッタリング装置及び方法 - 特許庁
METHOD FOR PREPARING ALRu SPUTTERING TARGET AlRuスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET 円筒形スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION METHOD OF THE SAME スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁
FILM DEPOSITION APPARATUS, AND REVERSE SPUTTERINGMETHOD 成膜装置および逆スパッタリング方法 - 特許庁
SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
SPUTTERING APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME スパッタリング装置およびその制御方法 - 特許庁
MAGNETRON SPUTTERING DEPOSITION DEVICE AND METHOD マグネトロンスパッタリング成膜装置及び方法 - 特許庁
SPUTTERING SYSTEM AND THIN FILM DEPOSITION METHOD スパッタリング装置及び薄膜製造方法 - 特許庁
METHOD OF PRODUCING Co BASED SPUTTERING TARGET Co系スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁