「Sputtering Method」を含む例文一覧(2639)
＜前へ 1 2 .... 4 5 6 7 8 9 10 11 12 .... 52 53 次へ＞- APPARATUS AND METHOD FOR MAGNETRON SPUTTERING
マグネトロンスパッタリング装置及びマグネトロンスパッタリング方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET OF COBALT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
スパッタリング用コバルトターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - JOINING METHOD, AND MANUFACTURE OF SPUTTERING TARGET
接合方法及びスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM, AND METHOD OF MANUFACTURING THIN FILM
マグネトロンスパッタリング装置及び薄膜の製造法 - 特許庁 - Ta SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
Ｔａスパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - TANTALUM PALLADIUM SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD
タンタルパラジウムスパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - FLUORIDE SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
フッ化物スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - ITO SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD
ＩＴＯスパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING METAL OXIDE FILM BY SPUTTERING
スパッタ法による金属酸化膜の成膜方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, PHASE SHIFT MASK BLANK USING THE SPUTTERING TARGET AND METHOD OF MANUFACTURING PHASE SHIFT MASK
スパッタターゲット、該スパッタターゲットを用いた位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 - 特許庁 - To provide a method of welding sputtering target tiles to form a large sputtering target and a target assembly.
スパッタターゲットタイルを溶接して、大型スパッタターゲット及びターゲットアセンブリを提供する。 - 特許庁 - To provide a magnetron sputtering apparatus of high use efficiency of a target and a magnetron sputtering method.
ターゲットの使用効率の高いマグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法を実現する。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET AND Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET
Ｃｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットの製造方法及びＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲット - 特許庁 - Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET
Ｃｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲット及びＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - INORGANIC MEMBRANE, ITS MANUFACTURING METHOD, PIEZOELECTRIC ELEMENT, LIQUID DISCHARGER, SPUTTERING TARGET, AND SPUTTERING APPARATUS
無機膜とその製造方法、圧電素子、液体吐出装置、スパッタリングターゲット、及びスパッタリング装置 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, PHASE SHIFT MASK BLANK USING THIS SPUTTERING TARGET, AND METHOD OF MANUFACTURING PHASE SHIFT MASK
スパッタターゲット、該スパッタターゲットを用いた位相シフトマスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 - 特許庁 - FERROMAGNETIC SPUTTERING TARGET, MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
強磁性体スパッタリングターゲット、マグネトロンスパッタリング装置、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁 - Ir SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING THIN FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING Ir SPUTTERING TARGET
薄膜形成用Ｉｒスパッタリングターゲット材およびＩｒスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, AND PRODUCTION METHOD AND REGENERATION METHOD THEREFOR
スパッタリング用ターゲット、並びに、その製造方法及び再生方法 - 特許庁 - COPPER FILM PRODUCTION METHOD, AND SPUTTERING DEVICE USED FOR THE METHOD
銅薄膜製造方法、及びその方法に用いるスパッタ装置 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET AND METHOD OF MAKING ORGANIC THIN FILM
スパッタリングターゲットおよび有機薄膜の作製方法 - 特許庁 - MOLD, PLATE-SHAPED SINTERED BODY, METHOD FOR PRODUCING THE SINTERED BODY, SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET
成形型、板状焼結体及びその製造方法、並びにスパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR DETERMINING EROSION AREA OF SPUTTERING TARGET
スパッタリング用ターゲットのエロージョン領域決定方法 - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DEVICE
スパッタリング装置、及び液晶装置の製造方法 - 特許庁 - NICKEL ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD
ニッケル合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
スパッタリング装置および半導体装置製造方法 - 特許庁 - To provide a method for producing a sputtering target material with which magnetic permeability used in a magnetron sputtering method is reduced.
マグネトロンスパッタリング法に用いる透磁率の低減したスパッタリングターゲット材の製造方法の提供。 - 特許庁 - CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - Cu-Ga ALLOY, SPUTTERING TARGET, METHOD FOR PRODUCING THE Cu-Ga ALLOY, AND METHOD FOR PRODUCING THE SPUTTERING TARGET
Ｃｕ−Ｇａ合金、スパッタリングターゲット、Ｃｕ−Ｇａ合金の製造方法、スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - TUNGSTEN TARGET FOR SPUTTERING AND ITS PRODUCING METHOD
スッパタリング用タングステンターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND ELECTRONIC PARTS
スパッタリングターゲット、その製造方法および電子部品 - 特許庁 - OXIDE SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
酸化物スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - MANGANESE-ALLOY SPUTTERING TARGET AND ITS MANUFACTURING METHOD
マンガン合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING Al-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL
Ａｌ基合金スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING SYSTEM AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE
スパッタ装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING DEVICE, SPUTTERING METHOD, MANUFACTURING DEVICE OF ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT
スパッタ装置、スパッタ方法、有機ＥＬ発光素子の製造装置および有機ＥＬ発光素子の製造方法 - 特許庁 - REACTIVE SPUTTERING FILM-FORMING METHOD AND FILM-FORMING APPARATUS
反応性スパッタ成膜方法及び成膜装置 - 特許庁 - SINTERED SPUTTERING TARGET MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
焼結スパッタリングターゲット材およびその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING Al-BASE TARGET MATERIAL FOR SPUTTERING
Ａｌ系スパッタリング用タ−ゲット材の製造方法 - 特許庁 - ECR SPUTTERING APPARATUS AND METHOD FOR FORMING MULTILAYER FILM
ＥＣＲスパッタ装置および多層膜形成方法 - 特許庁 - The gas barrier layer 27 is then formed by a sputtering method.
その後、スパッタ法でガスバリア層２７を形成する。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING ZnS-SiO2 SPUTTERING TARGET
ＺｎＳ−ＳｉＯ２スパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - FILM DEPOSITION METHOD, AND SPUTTERING DEVICE FOR FILM DEPOSITION
成膜方法および成膜のためのスパッタ装置 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING FECOB-BASED SPUTTERING TARGET MATERIAL
ＦｅＣｏＢ系スパッタリングターゲット材の製造方法 - 特許庁 - As covering method, physical vapor deposition method by-sputtering method is suitable.
被覆方法としては、スパッタリング法による物理蒸着法が適している。 - 特許庁 - SnO2-BASED SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
ＳｎＯ２系スパッタリングターゲットおよびその製造方法 - 特許庁 - METAL SILICIDE SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
金属シリサイドスパッタリングターゲット及びその製造方法 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
マグネトロンスパッタ装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING Mg-CONTAINING ITO SPUTTERING TARGET
Ｍｇ含有ＩＴＯスパッタリングターゲットの製造方法 - 特許庁 - TARGET FOR MAGNETRON SPUTTERING, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
マグネトロンスパッタリング用ターゲットおよびその製造方法 - 特許庁
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