「sputtering」を含む例文一覧(6532)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 130 131 次へ＞- TUNGSTEN SPUTTERING TARGET
タングステンスパッタリングターゲット - 特許庁 - SPLIT SPUTTERING TARGET
分割スパッタリングターゲット - 特許庁 - POWER SOURCE, POWER SOURCE FOR SPUTTERING AND SPUTTERING APPARATUS
電源、スパッタ用電源及びスパッタ装置 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING EQUIPMENT
マグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁 - POWER SOURCE, POWER SOURCE FOR SPUTTERING, AND SPUTTERING APPARATUS
電源、スパッタ用電源及びスパッタ装置 - 特許庁 - SPUTTERING METHOD AND APPARATUS
スパッタ方法と装置 - 特許庁 - TARGET FOR SPUTTERING SOURCE
スパッター源用ターゲット - 特許庁 - SPUTTERING FILM DEPOSITION METHOD
スパッタ成膜方法 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM
マグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING METHOD AND MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS
マグネトロンスパッタ方法及びマグネトロンスパッタ装置 - 特許庁 - RF SPUTTERING APPARATUS
ＲＦスパッタリング装置 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING DEVICE AND SPUTTERING METHOD
マグネトロンスパッタリング装置及びスパッタリング方法 - 特許庁 - The first sputtering is anisotropic sputtering, and the second sputtering is isotropic sputtering.
第１のスパッタリングは異方性スパッタリングであり、第２のスパッタリングは等方性スパッタリングである。 - 特許庁 - COPPER SPUTTERING TARGET MATERIAL AND SPUTTERING METHOD
銅スパッタリングターゲット材及びスパッタリング方法 - 特許庁 - SPUTTERING CATHODE AND SPUTTERING FILM FORMING APPARATUS
スパッタリングカソード及びスパッタリング成膜装置 - 特許庁 - POWER SOURCE, POWER SOURCE FOR SPUTTERING, AND SPUTTERING DEVICE
電源、スパッタ用電源及びスパッタ装置 - 特許庁 - SPUTTERING METHOD AND SYSTEM
スパッタ方法と装置 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, SPUTTERING CHAMBER INCLUDING THE SAME AND SPUTTERING METHOD
スパッタリング用ターゲットとこれを含むスパッタチャンバー及びスパッタリング方法 - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS AND SPUTTERING FILM DEPOSITION METHOD
スパッタ装置およびスパッタによる成膜方法 - 特許庁 - REFLOW SPUTTERING METHOD AND REFLOW SPUTTERING SYSTEM
リフロースパッタリング方法及びリフロースパッタリング装置 - 特許庁 - SPUTTERING SYSTEM AND SPUTTERING METHOD FOR CURVED SURFACE SUBSTRATE
曲面基板のスパッタ装置及びスパッタ法 - 特許庁 - The first sputtering is long slow sputtering.
また、第１のスパッタリングはロングスロースパッタである。 - 特許庁 - TARGET MODULE OF SPUTTERING APPARATUS AND SPUTTERING APPARATUS
スパッタ装置のターゲットモジュール、およびスパッタ装置 - 特許庁 - SHUTTER FOR SPUTTERING SYSTEM AND SPUTTERING SYSTEM
スパッタリング装置用シャッタおよびスパッタリング装置 - 特許庁 - CONTINUOUS SPUTTERING APPARATUS AND CONTINUOUS SPUTTERING METHOD
連続スパッタ装置および連続スパッタ方法 - 特許庁 - SPUTTERING SYSTEM AND PRE-SPUTTERING METHOD
スパッタリング装置およびプリスパッタリング処理方法 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM AND MAGNETRON SPUTTERING METHOD
マグネトロンスパッタ装置およびマグネトロンスパッタ方法 - 特許庁 - TARGET DEVICE FOR SPUTTERING, AND SPUTTERING APPARATUS
スパッタリング用ターゲット装置及びスパッタリング装置 - 特許庁 - PRE-CONDITIONING OF SPUTTERING TARGET PRIOR TO SPUTTERING
スパッタリング前のスパッタリングターゲットの前調整 - 特許庁 - REACTIVE SPUTTERING METHOD
反応性スパッタリング法 - 特許庁 - TARGET APPARATUS FOR SPUTTERING
スパッタ用ターゲット装置 - 特許庁 - FACING TARGET SPUTTERING METHOD
対向ターゲットスパッタ法 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING DEVICE
マグネトロン・スパッタリング・デバイス - 特許庁 - REACTIVE SPUTTERING SYSTEM
リアクティブ・スパッタリング装置 - 特許庁 - ION BEAM SPUTTERING APPARATUS
イオンビームスパッタリング装置 - 特許庁 - DEVICE FOR MAGNETRON SPUTTERING
マグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁 - SELF ION SPUTTERING SYSTEM
セルフイオンスパッタリング装置 - 特許庁 - SPUTTERING PATTERN COATING SYSTEM
スパッタ模様塗装システム - 特許庁 - SPUTTERING TREATMENT CONDITION CONTROL METHOD AND SPUTTERING APPARATUS
スパッタ処理条件制御方法とスパッタ装置 - 特許庁 - TRANSPORTATION TYPE SPUTTERING SYSTEM AND TRANSPORTATION TYPE SPUTTERING METHOD
輸送型スパッタ装置及び輸送型スパッタ法 - 特許庁 - MULTIDIVISION SPUTTERING TARGET
多分割スパッタリングターゲット - 特許庁 - SPUTTERING FILM-FORMING APPARATUS
スパッタリング成膜装置 - 特許庁 - MAGNETRON TYPE SPUTTERING DEVICE
マグネトロン型スパッタ装置 - 特許庁 - COMPOSITE TARGET FOR SPUTTERING, SPUTTERING METHOD AND SPUTTERED FILM
スパッタ用コンポジットターゲット，スパッタ方法，スパッタ膜 - 特許庁 - FILM-FORMING METHOD BY SPUTTERING AND MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS
スパッタ成膜方法及びマグネトロンスパッタ装置 - 特許庁 - SPUTTERING FILM DEPOSITION DEVICE AND SPUTTERING FILM DEPOSITION METHOD
スパッタ成膜装置及びスパッタ成膜方法 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING ELECTRODE AND SPUTTERING SYSTEM EQUIPPED WITH MAGNETRON SPUTTERING ELECTRODE
マグネトロンスパッタ電極及びマグネトロンスパッタ電極を備えたスパッタリング装置 - 特許庁 - INLINE TYPE SPUTTERING DEVICE AND SPUTTERING METHOD
インライン型スパッタリング装置およびスパッタリング方法 - 特許庁 - SPUTTERING-ION PLATING DEVICE
スパタイオンプレ−テング装置 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET AND SPUTTERING APPARATUS USING THE SAME
スパッタリングターゲットとそれを用いたスパッタリング装置 - 特許庁
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