「sputtering」を含む例文一覧(6532)
＜前へ 1 2 .... 4 5 6 7 8 9 10 11 12 .... 130 131 次へ＞- FILM DEPOSITION METHOD, AND SPUTTERING SYSTEM
成膜方法及びスパッタ装置 - 特許庁 - SPUTTERING DEVICE AND DEPOSITION METHOD
スパッタ装置及び成膜方法 - 特許庁 - HIGH FREQUENCY MAGNETRON SPUTTERING APPARATUS
高周波マグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁 - SPUTTERING EQUIPMENT AND FILM FORMATION
スパッタ装置及び成膜方法 - 特許庁 - PLASMA ASSISTED SPUTTERING FILM-FORMING APPARATUS
プラズマ支援スパッタ成膜装置 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING MECHANISM AND METHOD THEREFOR
マグネトロンスパッタ装置及び方法 - 特許庁 - FILM-FORMING METHOD BY GAS-FLOW SPUTTERING
ガスフロースパッタリング成膜方法 - 特許庁 - SPECIMEN SUPPORT AND ION-SPUTTERING APPARATUS
試料台及びイオンスパッタ装置 - 特許庁 - MAGNET UNIT FOR MAGNETRON SPUTTERING
マグネトロンスパッタリング用磁石ユニット - 特許庁 - METHOD FOR SINTERING SPUTTERING TARGET
スパッタリングターゲットの焼結方法 - 特許庁 - HIGH-OUTPUT ION SPUTTERING MAGNETRON
高出力イオンスパッタリングマグネトロン - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING METHOD AND ITS APPARATUS
マグネトロンスパッタ方法及び装置 - 特許庁 - SPUTTERING DEVICE AND FILM FORMING METHOD
スパッタ装置及び成膜方法 - 特許庁 - FLAT PLATE TYPE MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM
平板型マグネトロンスパッタリング装置 - 特許庁 - To provide an apparatus for sputtering provided with a plurality of sputtering targets.
複数のスパッタリングターゲットを備えたスパッタリング装置を提供する。 - 特許庁 - SUBSTRATE HOLDER PART AND SPUTTERING APPARATUS
基板ホルダー部およびスパッタ装置 - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS AND FILM DEPOSITION METHOD
スパッタ装置及び成膜方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR THIN FILM DEPOSITION
薄膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR FORMATION OF PHASE-CHANGE FILM AND PROCESS FOR PRODUCTION OF SPUTTERING TARGET
相変化膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法。 - 特許庁 - SUPERCONDUCTING MAGNETIC FIELD GENERATOR, SPUTTERING GUN AND SPUTTERING FILM DEPOSITION APPARATUS
超電導磁場発生装置、スパッタガン及びスパッタリング成膜装置 - 特許庁 - To provide a sputtering target that hardly causes arcing during sputtering.
スパッタリング時のアーキングが生じ難いスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁 - SPUTTERING DEVICE AND THIN FILM FORMING METHOD EMPLOYING THE SPUTTERING DEVICE
スパッタリング装置及びスパッタリング装置を用いた薄膜形成方法 - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS HAVING SHUTTER MECHANISM
シャッタ機構を有するスパッタ装置 - 特許庁 - PHASE CHANGE TYPE OPTICAL RECORDING MEDIUM, SPUTTERING TARGET, AND SPUTTERING DEVICE
相変化型光記録媒体、スパッタリングターゲット及びスパッタリング装置 - 特許庁 - ROTARY JOINT AND SPUTTERING SYSTEM
ロータリージョイント、及びスパッタリング装置 - 特許庁 - SPUTTERING METHOD AND ITS DEVICE
スパッタリング方法およびその装置 - 特許庁 - SPUTTERING APPARATUS, DOUBLE ROTARY SHUTTER UNIT, AND SPUTTERING METHOD
スパッタリング装置及び二重回転シャッタユニット並びにスパッタリング方法 - 特許庁 - SPUTTERING SYSTEM AND FILM DEPOSITION METHOD
スパッタ装置及び成膜方法 - 特許庁 - METHOD AND SYSTEM FOR MAGNETRON SPUTTERING
マグネトロンスパッタ方法とその装置 - 特許庁 - TARGET MATERIAL FOR REACTIVE SPUTTERING
反応性スパッタリング用ターゲット材 - 特許庁 - ROTARY SPUTTERING CATHODE, AND FILM DEPOSITION APPARATUS HAVING ROTARY SPUTTERING CATHODE
ロータリースパッタリングカソード、及びロータリースパッタリングカソードを備えた成膜装置 - 特許庁 - MAGNETRON UNIT AND SPUTTERING SYSTEM
マグネトロンユニット及びスパッタリング装置 - 特許庁 - MAGNETRON CATHODE CAN SPUTTERING SYSTEM
マグネトロンカソード及びスパッタリング装置 - 特許庁 - Al-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET AND Cu-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET
Ａｌ基合金スパッタリングターゲット、及びＣｕ基合金スパッタリングターゲット - 特許庁 - TARGET FOR ION BEAM SPUTTERING TARGET AND ION BEAM SPUTTERING SYSTEM COMPRISING THE SAME
イオンビームスパッタ用ターゲットおよびこれを具備するイオンビームスパッタ装置 - 特許庁 - MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM AND CATHODE USED FOR THE MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM
マグネトロンスパッタリング装置および該マグネトロンスパッタリング装置に用いるカソード - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING IRON SILICIDE SPUTTERING TARGET AND IRON SILICIDE SPUTTERING TARGET
珪化鉄スパッタリングターゲットの製造方法及び珪化鉄スパッタリングターゲット - 特許庁 - MULTICATHODE STRUCTURE OF SPUTTERING SYSTEM
スパッタリング装置のマルチカソード構造 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET FOR FORMING THIN FILM
薄膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁 - TARGET DEVICE AND SPUTTERING SYSTEM
ターゲット装置及びスパッタリング装置 - 特許庁 - METHOD FOR PREVENTING DEVELOPMENT OF PARTICLES IN SPUTTERING APPARATUS, SPUTTERING METHOD, SPUTTERING APPARATUS AND MEMBER FOR COATING
スパッタリング装置におけるパーティクル発生防止方法、スパッタリング方法、スパッタリング装置及び被覆用部材 - 特許庁 - The sputtering apparatus 1 includes a sputtering target 2 with a glow discharge plasma formed thereon during sputtering.
スパッタリング装置１が、スパッタリング中にグロー放電プラズマが形成されるようなスパッタリングターゲット２を備える。 - 特許庁 - SPUTTERING CATHODE, SPUTTERING APPARATUS PROVIDED WITH SPUTTERING CATHODE, FILM-FORMING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
スパッタリングカソード、スパッタリングカソードを備えたスパッタリング装置、成膜方法、および電子装置の製造方法 - 特許庁 - SPUTTERING TARGET, SPUTTERING APPARATUS, SPUTTERING METHOD AND PROGRAM FOR MAKING COMPUTER PERFORM THE METHOD
スパッタリングターゲット及びスパッタリング装置、スパッタリング方法及びその方法をコンピュータに実行させるためのプログラム - 特許庁 - REACTIVE SPUTTERING METHOD AND DEVICE
反応性スパッタリング方法と装置 - 特許庁 - DUMMY SUBSTRATE FOR PRE-SPUTTERING TREATMENT
プリスパッタリング処理用のダミー基板 - 特許庁 - DISPLAY DEVICE AND SPUTTERING TARGET
表示装置およびスパッタリングターゲット - 特許庁 - METAL ZINC-CONTAINING SPUTTERING TARGET
金属亜鉛含有スパッタリングターゲット - 特許庁 - CARRYING APPARATUS AND SPUTTERING APPARATUS
搬送装置およびスパッタリング装置 - 特許庁 - SELF-IONIZED PLASMA FOR COPPER SPUTTERING
銅スパッタリング用自己イオン化プラズマ - 特許庁
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