「upper layer」を含む例文一覧(11093)
＜前へ 1 2 .... 23 24 25 26 27 28 29 30 31 .... 221 222 次へ＞- The filler 17C is the same layer as an upper shielding layer 17 and is formed in the same production step.
配線間接続充填材１７Ｃは上部シールド層１７と同一層で同一製造工程で形成される。 - 特許庁 - The lower layer 13 is joined with at least one of the upper layer 11 and the front half part 7 of the sole 3.
この下層１３が上層１１及びソール３の前半部７の少なくともいずれかと接合されている。 - 特許庁 - Embossing 5 is integrally applied to the upper face of the foam resin layer 3 and the transparent film layer 4.
また、発泡樹脂層３の上面および透明フィルム層４にはエンボス５加工が一体に施されている。 - 特許庁 - Thereby, a soft upper layer 11 of a light specific gravity and a high strength lower layer 12 of a heavy specific gravity are obtained.
これにより上層１１が軽比重で軟らかく下層１２が重比重で強度が高い層を得る。 - 特許庁 - The thickness of the upper-coating layer 6 is less than 1/5 of a value obtained by subtracting the thickness of the under-coating layer 5 from the diameter of abrasive grains 3.
上引き層６の厚みが砥粒３の径から下引き層５の厚みを引いた値の１／５未満である。 - 特許庁 - The upper surface of the third buried layer 9 is covered with a semiconductor layer 11 made of n-type InP.
第３埋め込み層９の上面は、ｎ型のＩｎＰからなる半導体層１１により覆われている。 - 特許庁 - The lower-layer wiring 4 and upper-layer wiring 11a are electrically connected by a via 12a comprised of copper.
下層配線４と上層配線１１ａとは、Ｃｕからなるビア１２ａにより電気的に接続されている。 - 特許庁 - The rotary electric machine 1 includes an armature coil 32 constructed of the upper-layer coil side 320 and a lower-layer coil side 321.
回転電機１は、上層コイル辺３２０と下層コイル辺３２１とからなる電機子コイル３２を備えている。 - 特許庁 - A reproduction head of the thin film magnetic head has an MR element 9, a lower shield layer 6 and an upper shield layer.
薄膜磁気ヘッドの再生ヘッドは、ＭＲ素子９と、下部シールド層６および上部シールド層を有している。 - 特許庁 - A resin layer 10 is formed so as to cover an upper part and outer peripheral part of the protection layer 9.
また、保護層９上および保護層９の外周部を覆うように樹脂層１０が形成されている。 - 特許庁 - Further, an inorganic layer 11 is formed so as to cover an upper part and outer peripheral part of the resin layer 10.
さらに、樹脂層１０上および樹脂層１０の外周部を覆うように無機層１１が形成されている。 - 特許庁 - The upper paint layer 4 is formed of paint of darker color than paint forming the lower paint layer 3.
上側塗料層４は，下側塗料層３を構成する塗料よりも濃色の塗料により構成されている。 - 特許庁 - The sensor 2 is placed on the upper dry layer 10 and/or the bottom dry layer 11 and has an underlying film 20.
センサー２は上乾燥層１０及び／或いは下乾燥層１１に設置され、下層フィルム２０を有する。 - 特許庁 - A thin film coil 59 is placed on the first part 54a of the upper shield layer via an insulation layer 58.
上部シールド層の第１の部分５４ａの上には、絶縁層５８を介して、薄膜コイル５９が配置される。 - 特許庁 - A partition floor plate 22 is disposed in a device body 10 to separate a lower filter layer 16 and an upper filter layer 24.
本体１０内には、分割床板２２が配置され、下部ろ層１６と上部ろ層２４が分離されている。 - 特許庁 - A strip line 10 is laminated as a lower layer and a micro-strip line 20 is as an upper layer in the laminated transmission line cross chip.
下層にストリップライン１０、上層にマイクロストリップライン２０を積層した積層型伝送線路交差チップ。 - 特許庁 - This tufted carpet is constituted of a base fabric 2, a cut pile 3, an upper packing layer 4 and a lower packing layer.
タフテッドカーペット１は、基布２、カットパイル３、上部バッキング層４及び下部バッキング層５から構成されている。 - 特許庁 - Contacts for connecting with an upper metal layer are formed at four corners of the rectangular region of the diffusion layer.
また、該拡散層の該矩形領域の四隅に上層の金属層と接続するためのコンタクトを形成する。 - 特許庁 - Finally, in the recording medium 8, the ink image, a ground layer and the recording medium are piled up in the order named from an upper layer.
最終的に記録媒体８上には、上層からインク画像、下地層、記録媒体の順番となる。 - 特許庁 - Further, the total thickness of the upper light guide layer 5 and lower light guide layer 3 is 50 to 200 nm.
また、上部光ガイド層５と下部光ガイド層３の合計の厚みは５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。 - 特許庁 - The upper and lower layer parts 1c, 2c and 1d, 2d are connected each other respectively by a conductor passing through an insulator layer 3.
なお、上層部1c，2cと下層部1d，2dとは、それぞれ絶縁体層３を貫挿する導電体で接続されている。 - 特許庁 - An upper layer insulating film 33 is formed on the second semiconductor constructing body 2b and the insulating layer 32.
第２の半導体構成体２ｂおよび絶縁層３２上には上層絶縁膜３３が設けられている。 - 特許庁 - An upper substrate 200 wherein a semiconductor layer 210 is formed on an Si based insulating layer 220 is prepared.
また、Ｓｉ系絶縁層２２０の上に半導体層２１０が形成された上部基板２００を準備する。 - 特許庁 - In the parts other than projected part, the core layer 23 and the upper cladding layer 24 are laminated to compose an optical waveguide.
凸部以外の部分には、コア層２３、上クラッド層２４が積層されて光導波路が構成されている。 - 特許庁 - The width of the upper clad layer 4 at the bend is 20 to 60% of the width of the lower clad layer 2.
屈曲部における上部クラッド層４の幅は、下部クラッド層２の幅に対して２０〜６０％である。 - 特許庁 - Thus, when the upper surface of the silicon layer 52 is exposed, the exposure of corners of the silicon layer 52 can be lessened.
これにより、シリコン層５２の上面を露出するとき、シリコン層５２の角部が露出することを少なくできる。 - 特許庁 - To provide a semiconductor chip with an adhesive layer, in which wiring is difficult to contact a semiconductor chip on an upper layer.
配線が上層の半導体チップに接触し難い接着剤層付き半導体チップを提供する。 - 特許庁 - The upper electrode layer 42 is not conductively connected to the coloring region forming part 36a of the lower electrode layer 36.
上部電極層４２を下部電極層３６の着色領域形成部３６ａに非導通とする。 - 特許庁 - Gas expands the uppermost layer 10 at the upper side, and forms air bubbles on an exposed area having the image layer destroyed.
ガスは上側の最上層10を延伸し、イメージング層が破壊された曝露領域上に気泡を形成する。 - 特許庁 - A mount 3 which is large enough to pass in an ink jet printer is provided with an ink absorbing layer as an upper layer.
台紙３は、インクジェットプリンタで通紙可能なサイズをしており、上層にインク吸収層を設けている。 - 特許庁 - A portion, formed on the upper surface of the first semiconductor layer 20 of the second semiconductor layer 30, is removed by etching.
第２半導体層３０のうち第１半導体層２０の上面に形成された部分をエッチング除去する。 - 特許庁 - The method further comprises steps of nitriding the surface of the film 5 and forming an SiON layer 6 on the upper layer of the film 5.
次に、ラウンド酸化膜５の表面を窒化して、ラウンド酸化膜５の上層にＳｉＯＮ層６を形成する。 - 特許庁 - The upper layer plug 22a extends through a silicone nitride film 24 to be in contact with the copper film 15 of the lower layer wiring 16.
上層プラグ２２ａは、シリコン窒化膜２４を貫通して下層配線１６の銅膜１５に接触している。 - 特許庁 - An electrically insulating layer 7 may be formed between the upper face of the mold-releasing substrate 1 and a transparent electrode layer 2.
離型基材１の上面に、透明電極層２との間に電気絶縁層７を形成してもよい。 - 特許庁 - A second overcoat layer 15b made of translucent silica having sealing property is formed on the upper surface of the first overcoat layer.
この上面にシール性と光透過性を有する酸化珪素よりなる第２オーバーコート層１５ｂを形成する。 - 特許庁 - The optical amplifier includes a second conductive type lower buried layer and a first conductive type or semi-insulative upper buried layer.
第２導電型の下部埋込層と、第１導電型または半絶縁性の上部埋込層とを含む。 - 特許庁 - The lower-layer wiring 4 and upper-layer wiring 11b are electrically connected by a via 12 b comprised of copper.
また、下層配線４と上層配線１１ｂとは、Ｃｕからなるビア１２ｂにより電気的に接続されている。 - 特許庁 - A thin layer upper clad 14 being a thin film is formed on the intermediate layer 13 by the spin coat method or the like.
中間層１３の上に、スピンコート法等により、薄膜状の薄膜上部クラッド１４が形成される。 - 特許庁 - In addition, an upper wiring layer 18 which is brought into contact with the conductive layer 16 through the contact hole C3 is formed.
そして、コンタクトホールＣ３を介して、導電層１６にコンタクトする上層配線層１８が形成されている。 - 特許庁 - To reduce the execution cost and the labor for a ground having a soft upper layer and a hard lower layer.
上層が軟質層で下層が硬質層である地盤に対応して施工費と手間の削減を図ること。 - 特許庁 - Then the through hole is filled with a conductor to connect the conductor pattern of an upper layer and the pattern of a lower layer to each other.
導体パターンのスルーホールに対向する位置の表面に導体が形成された絶縁シートが積層される。 - 特許庁 - The inner conductor parts 111 to 115 are arranged between the lower magnetic pole layer 10 and the upper magnetic pole layer 25.
内側導体部分１１１〜１１５は、下部磁極層１０と上部磁極層２５の間に配置されている。 - 特許庁 - To provide a phase change memory device having a lower electrode including a low-resistance lower layer and a high resistance upper layer.
低抵抗の下層と高抵抗の上層とを含む下部電極を有する相変化メモリ素子を提供する。 - 特許庁 - The third-layer pad 13 positioned at an upper-layer side includes a pad recess 13a caused by the substrate recess 1a.
上層側に位置する第３層目パッド１３は、基板凹部１ａに起因してパッド凹部１３ａを備えている。 - 特許庁 - The lower layer and upper layer wiring 14 and 30 and the via 28 are provided with the barrier metals 16 and 32 and Cu 18 and 36.
下層及び上層配線１４，３０とビア２８とは、バリアメタル１６，３２とＣｕ１８，３６とを有している。 - 特許庁 - To connect a lower-layer wire and an upper-layer wire without any process of burying a conductive material in a contact hole.
コンタクトホールの中に導電性材料を埋め込む工程なしで、下層配線と上層配線とを接続する。 - 特許庁 - On the n-type InP cladding layer 16, an insulating film 17 is formed so as to cover the upper part of the active layer 15.
ｎ型ＩｎＰクラッド層１６上に、活性層１５の上方を覆うように絶縁膜１７を形成する。 - 特許庁 - The upper alignment layer 1131 is a photo-alignment layer and is formed of a polyamide acid ester as a precursor.
上層配向膜１１３１は光配向膜でありポリアミド酸エステルを前駆体として形成されている。 - 特許庁 - In the steam accumulator 30, the upper gaseous layer is composed of steam, while the lower liquid layer is composed of water.
蒸気アキュムレータ３０内では、下層が水からなる液相で、上層が蒸気から気相となっている。 - 特許庁 - The material constituting the coating layer 24 has lower transmittance of light than the material of the upper clad layer 20.
被覆層２４を構成する材料は、上部クラッド層２０を構成する材料よりも光の透過率が低い。 - 特許庁
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