本発明の無機質粉末が樹脂に充填されてなる樹脂組成物。例文帳に追加

The resin composition is obtained by filling a resin with the inorganic powder. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）硬化剤（Ｃ）無機質充填剤例文帳に追加

(A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler. - 特許庁

高濃度無機充填剤含有ポリプロピレン樹脂組成物例文帳に追加

POLYPROPYLENE RESIN COMPOSITION CONTAINING INORGANIC FILLER IN HIGH CONCENTRATION - 特許庁

無機充填剤がタルクである樹脂組成物。例文帳に追加

The resin composition uses talc as the inorganic filler. - 特許庁

無機充填剤強化ポリエステル樹脂組成物例文帳に追加

POLYESTER RESIN COMPOSITION REINFORCED WITH INORGANIC FILLER - 特許庁

無機質高充填ポリオレフィン樹脂組成物例文帳に追加

MINERAL-HIGHLY FILLED POLYOLEFIN RESIN COMPOSITION - 特許庁

繊維状無機充填材含有樹脂組成物ペレット例文帳に追加

RESIN COMPOSITION PELLET CONTAINING FIBROUS INORGANIC FILLER - 特許庁

無機フィラー高充填配合オレフィン系樹脂組成物例文帳に追加

POLYOLEFIN RESIN COMPOSITION HIGHLY FILLED WITH INORGANIC FILLER - 特許庁

無機質充填剤配合樹脂組成物の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING PROCESS FOR INORGANIC FILLER-COMPOUNDED RESIN COMPOSITION - 特許庁

ガラス系無機充填材強化ポリエステル樹脂組成物例文帳に追加

GLASS-BASED INORGANIC FILLER-REINFORCED POLYESTER RESIN COMPOSITION - 特許庁

無機質粉末およびこれを充填した樹脂組成物例文帳に追加

INORGANIC POWDER AND RESIN COMPOSITION FILLED WITH THE SAME - 特許庁

無機充填材強化ポリエステル樹脂組成物例文帳に追加

INORGANIC FILLER REINFORCED POLYESTER RESIN COMPOSITION - 特許庁

表面改質無機充填材および樹脂組成物例文帳に追加

SURFACE MODIFIED INORGANIC FILLER AND RESIN COMPOSITION - 特許庁

樹脂と無機物充填剤からなる複合材料例文帳に追加

COMPOSITE MATERIAL CONSISTING OF RESIN AND INORGANIC FILLER - 特許庁

無機質粉末及びそれが充填された樹脂組成物例文帳に追加

INORGANIC POWDER AND RESIN COMPOSITION FILLED THEREWITH - 特許庁

無機充填材強化ポリエステル樹脂組成物例文帳に追加

INORGANIC FILLER-REINFORCED POLYESTER RESIN COMPOSITION - 特許庁

樹脂充填用無機化合物及びその製造方法例文帳に追加

INORGANIC COMPOUND FOR FILLER FOR RESIN AND PREPARATION THEREOF - 特許庁

即ち、充填部６を構成する樹脂は気泡等の空隙が無い状態で充填されている。例文帳に追加

Namely, the resin forming the filling part 6 is filled in the condition that there is no space formed by bubbles or the like. - 特許庁

エポキシ樹脂を主剤とし、無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、無機充填材は、二酸化チタンとアルミナを必須成分とする。例文帳に追加

This epoxy resin composition contains an epoxy resin as a main agent, and also contains an inorganic filler, wherein the inorganic filler contains titanium dioxide and alumina as indispensable components. - 特許庁

無機充填剤を含有する樹脂組成物であって、該無機充填剤の分散性等に優れる樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To obtain a resin composition which contains an inorganic filler and excellent in the dispersibility of the inorganic filler, and the like. - 特許庁

表面処理無機充填剤、エポキシ樹脂組成物及び半導体装置例文帳に追加

SURFACE-TREATED INORGANIC FILLER, EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

前記エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含むものである。例文帳に追加

The epoxy resin composition preferably contains an inorganic filler. - 特許庁

シランカップリング剤及び被覆処理無機充填剤並びに樹脂組成物例文帳に追加

SILANE COUPLING AGENT, COATED INORGANIC FILLER, AND RESIN COMPOSITION - 特許庁

表面処理無機充填材、エポキシ樹脂組成物及び半導体装置例文帳に追加

SURFACE-TREATED INORGANIC FILLER, EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

無機充填剤含有樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板例文帳に追加

RESIN COMPOSITION CONTAINING INORGANIC FILLER, PREPREG, LAMINATE AND WIRING BOARD - 特許庁

前記樹脂組成物に、(B-2)無機充填剤添加することも効果がある。例文帳に追加

Compounding the above resin composition with (B-2) an inorganic filler is also effective. - 特許庁

無機充填材強化ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物例文帳に追加

INORGANIC FILLER-REINFORCED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE RESIN COMPOSITION - 特許庁

無機質粉体、およびこれを充填した樹脂組成物とその用途例文帳に追加

INORGANIC POWDER, RESIN COMPOSITION FILLED WITH THE POWDER, AND USE THEREOF - 特許庁

無機補強充填剤及びこれを含有した熱可塑性樹脂組成物例文帳に追加

INORGANIC REINFORCING FILLER AND THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME - 特許庁

球状無機質粉末およびこれを充填した樹脂組成物例文帳に追加

SPHERICAL INORGANIC POWDER AND RESIN COMPOSITION FILLED WITH THE SAME - 特許庁

樹脂と、無機充填材とを混合して樹脂組成物を製造する際に、無機充填材の破砕が低く抑制され、しかも、無機充填材が樹脂中に良好に分散し、無機充填材の添加効果が十分に発現する樹脂組成物を製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a resin composition in which, when a resin and an inorganic filler are mixed to produce the resin composition, crushing of the inorganic filler is suppressed low; the inorganic filler is well dispersed in the resin; and the effect of adding the inorganic filler is adequately developed. - 特許庁

球状無機質粉末およびこれを充填した樹脂組成物例文帳に追加

SPHEROIDAL INORGANIC POWDER, AND RESIN COMPOSITION FILLED WITH THE SAME - 特許庁

これらの球状無機質粉末が充填された樹脂組成物。例文帳に追加

The resin composition is filled with the spherical inorganic powder. - 特許庁

本発明の球状無機質粉末が充填された樹脂組成物。例文帳に追加

In a resin composition, the spherical inorganic powder is filled. - 特許庁

無機質充填材配合樹脂組成物およびその製造方法例文帳に追加

INORGANIC FILLER-COMPOUNDED RESIN COMPOSITION AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The semiconductor-sealing epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler. - 特許庁

無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤よりなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The composition comprises an inorganic filler, an epoxy resin and a curing agent. - 特許庁

無機質充填材と樹脂とが混合されて構成され、樹脂配合量が２０〜５０重量部である。例文帳に追加

This roofing tile is formed by mixing an inorganic filler and resin, and the resin mixing quantity is 20-50 pts.wt. - 特許庁

ポリサルファイド系硬化性樹脂用無機充填剤およびそれを配合してなる樹脂組成物例文帳に追加

INORGANIC FILLER FOR CURABLE POLYSULFIDE RESIN AND RESIN COMPOSITION PREPARED BY COMPOUNDING THE FILLER - 特許庁

また、この顆粒状無機質充填剤を樹脂に配合し、樹脂組成物とする。例文帳に追加

The other objective resin composition is obtained by compounding a resin with the above filler. - 特許庁

樹脂処理無機充填材とその製造方法、フェノール樹脂成形材料例文帳に追加

INORGANIC FILLER FOR RESIN TREATMENT, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND PHENOLIC RESIN MOLDING MATERIAL - 特許庁

本発明は、無機充填材含有熱可塑性樹脂組成物の製造法に関し、無機充填材の分散性をあげ無機充填材の凝集を防ぐ熱可塑性樹脂組成物の製造方法であり、高充填の無機充填材含有熱可塑性樹脂組成物であっても無機充填材の凝集がほぼない熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a thermoplastic resin composition by which the dispersibility of an inorganic filler is improved and the occurrence of the aggregation of the inorganic filler is prevented and which has almost no aggregation of the inorganic filler even if it is a highly filled thermoplastic resin composition including the inorganic filler regarding the method for manufacturing the thermoplastic resin composition including the inorganic filler. - 特許庁

本発明の樹脂組成物は、シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマー、エポキシ樹脂および無機充填材を必須成分とする樹脂組成物である。例文帳に追加

The resin composition comprises a cyanate resin and/or its prepolymer, an epoxy resin and an inorganic filler as the principal components. - 特許庁

エポキシ樹脂を主剤とし、硬化剤及び無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であり、硬化剤が酸無水物であり、無機充填材が二酸化チタンを必須成分とする。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains an epoxy resin as a main agent, and a curing agent and an inorganic filler, wherein the epoxy resin is an alicyclic epoxy resin, the curing agent is an acid anhydride, and the inorganic filler essentially comprises titanium dioxide. - 特許庁