bond energyとは 意味・読み方・使い方

In the composite oxide, the bond energy belonging to Fe2p3/2 by X-ray photoelectron spectroscopy is smaller than 710.0 eV, and/or the bond energy belonging to Fe2p1/2 is smaller than 723.5 eV.例文帳に追加

本発明の複合酸化物は、Ｘ線光電子分光分析によるＦｅ２ｐ３／２に帰属する結合エネルギーが７１０．０ｅＶより小さい、および／または、Ｆｅ２ｐ１／２に帰属する結合エネルギーが７２３．５ｅＶより小さい。 - 特許庁

Each atom position is adjusted until the calculated force reaches a prescribed threshold value or below to give a stable double strand structure and bond energy of the arbitrary probe is calculated by a bond energy analysis process (S62).例文帳に追加

そして、算出された力が所定の閾値以下となるまで各原子位置を調整して安定な二重鎖構造とし、その任意プローブの結合エネルギーを結合エネルギー解析処理（Ｓ６２）によって算出する。 - 特許庁

The calculated bond energy of the arbitrary probe and the bond energy of a standard probe memorized in a determination value memory are outputted together with identification information to an LCD.例文帳に追加

算出された任意プローブの結合エネルギーと、判定値メモリに記憶されている標準プローブの結合エネルギーとは、識別情報と共にＬＣＤに出力される。 - 特許庁

This method for designing the peptide nucleic acid is characterized in that the bond energy for forming a double chain is calculated based on a nearest neighbor base pair model, and the sequence optimized by using the resultant bond energy is designed.例文帳に追加

最近接塩基対モデルに基づいて二重鎖を形成する際の結合エネルギーを計算し、当該結合エネルギーを用いて最適化した配列を設計することを特徴とする、ペプチド核酸の設計方法。 - 特許庁

To form bond wire coupling between an electronic component or a subassembly and a carrier by introducing energy from an ultrasonic transducer into a bond wire.例文帳に追加

ボンドワイヤへ超音波トランスデューサからエネルギーを導入することで、電子部品またはサブアセンブリとキャリアとの間にボンドワイヤ結合を生成する方法。 - 特許庁

Accordingly, the semiconductor substrate 10 and the humidity-sensitive film 50 are bonded more closely by a covalent bond which is superior to a hydrogen bond in bonding energy than before.例文帳に追加

従って、水素結合よりも結合エネルギーの強い共有結合によって半導体基板１０と感湿膜５０とが密着するので、従来よりも、半導体基板１０に対する感湿膜５０の密着性を向上することができる。 - 特許庁

The component is connected to the film by means of an adhesive bond, wherein adhesive bond between the component and the film is irradiated by means of an energy beam.例文帳に追加

構成要素は、接着ボンドを用いて膜に対して接続され、構成要素と膜との間における該接着ボンドは、エネルギビームを用いて照射される。 - 特許庁

The cleaning catalyst contains a transition metal oxide and has the oxygen-electron bond energy of ≥528.8 eV.例文帳に追加

浄化触媒は、遷移金属酸化物を含有し、酸素の電子の結合エネルギーが５２８．８ｅＶ以上である。 - 特許庁