bubble packageとは 意味・読み方・使い方

To provide a method of manufacturing a semiconductor package which can suppress formation of a void (bubble), and can prevent a semiconductor package from being large-sized.例文帳に追加

ボイド（気泡）の発生の抑制と、半導体パッケージの大型化の防止とを実現することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package that achieves compatibility between suppression of air bubble mixing into a bonded part and improvement in breaking strength of a package so as to have excellent reliability.例文帳に追加

接合部分への気泡混入抑制と、パッケージの破壊強度の向上とを両立することができ、信頼性に優れた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor package free of voids (bubble-induced unfilled part with bonding resin) by ventilating a mounting board for rein injection.例文帳に追加

実装基板に排気口を設けて樹脂注入することにより、ボイド（気泡による接着用樹脂の未充填部）のない状態の半導体パッケージを得ること。 - 特許庁

To provide alkali-free glass which satisfies various properties to be requested when used in a CSP (chip size package) or the like, has a thermal expansion coefficient consistent particularly with that of Si and excellent bubble quality even when As_2O_3 or Sb_2O_3 is not used therein, is low cost and can be formed into a thin sheet.例文帳に追加

ＣＳＰ等の用途に要求される種々の特性を満足する無アルカリガラス、特にＳｉと整合する熱膨張係数を有し、またＡｓ_２Ｏ_３、Ｓｂ_２Ｏ_３を用いなくても泡品位に優れており、しかも低コストで薄板の成形が可能である無アルカリガラスを提供すること。 - 特許庁