multiple cavity moldとは 意味・読み方・使い方

A cavity surface 5 of the upper mold 1 and the lower mold 3 are provided with multiple projections 7 to form dimples.例文帳に追加

上型１及び下型３のキャビティ面５には、ディンプル形成のための突起７が多数設けられている。 - 特許庁

The apparatus for manufacturing the lens array molding resin into the lens array with multiple lenses mutually connected, includes an upper mold and a lower mold, and an exhausting means forcibly exhausting air in a cavity from an outer edge of the cavity formed between the upper mold and the lower mold.例文帳に追加

樹脂を、複数のレンズが相互に連結されたレンズアレイに成形するレンズアレイの製造装置は、上型及び下型と、上型と下型との間に形成されるキャビティの外縁から、該キャビティ内のエアを強制的に排気する排気手段と、を備える。 - 特許庁

Lead frames la and lb, on which a large number of semiconductor elements are mounted, are inserted and sealed in a metallic mold 5 as an insert, a multiple metallic mold 5 that takes multiple inserts, to form a sealed space 7 in the mold that includes a cavity 6 and an LED chip 2.例文帳に追加

多数の半導体発光素子が搭載されたリードフレーム１ａ、１ｂをインサートとして多数個取りの金型５に挿入して密閉し、金型内にキャビティ６とＬＥＤチップ２を包含する密閉空間７を形成する。 - 特許庁

In sealing process by the MAP method using multiple cavity parts 34a, 34b, resin filling is homogenized by the use of a metal mold with connection parts 5a, 5b for connecting the cavity parts.例文帳に追加

複数のキャビティ部３４ａ，３４ｂを使用するＭＡＰ方式の封止プロセスにおいて、キャビティ部間を連結する連結部５ａ，５ｂを有する金型を使用することにより、レジン充填の均一化を図ったものである。 - 特許庁

To offer a method for manufacturing a superconducting high-frequency acceleration multiple-string cavity which is of high quality, highly efficient, and economical by making possible a cheap and easy manufacturing of a mold for forming a seamless cavity by bulge machining to reduce the manufacturing cost.例文帳に追加

バルジ加工によりシームレスキャビティを製作するための金型を、安価かつ容易に製作可能とすることにより、製造コストの低減化に寄与できる、高品質・高性能で経済的な超電導高周波加速多連空胴の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device of a QFN-type package using a multiple leadframe having tie bars for bundling the outer ends of a plurality of leads, a sealing resin filling the gap between the outer circumference of a mold cavity and the tie bars is removed by means of a laser beam and then surface treatment such as solder plating is carried out.例文帳に追加

複数のリードの外端部を束ねるタイ・バーを有する多連リードフレームを用いたＱＦＮ型パッケージの半導体集積回路装置の製造方法において、モールド・キャビティ外周とタイ・バー間に充填された封止レジンをレーザにより除去した後、半田メッキ等の表面処理を実行する。 - 特許庁