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せん形ヒューズの英語

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英訳・英語 end‐contact fuse


JST科学技術用語日英対訳辞書での「せん形ヒューズ」の英訳

せん形ヒューズ


「せん形ヒューズ」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 146



例文

電線ヒューズの成方法例文帳に追加

METHOD FOR MOLDING ELECTRIC WIRE FUSE - 特許庁

また本発明の温度ヒューズに用いる温度ヒューズ素子は、上記温度ヒューズ用線材により成されていることを特徴とする。例文帳に追加

The temperature fuse element used for a temperature fuse is formed of the above wire rod for a temperature fuse. - 特許庁

下地10上にヒューズ領域13及び配線領域を設定し、下地のヒューズ領域上にヒューズ40を成する。例文帳に追加

The fuse region 13 and a wiring region are set on a base 10, and a fuse 40 is formed on the fuse region of the base. - 特許庁

選択されたヒューズを断線するためにレーザを照射する時に隣接ヒューズの損傷がないだけではなく、さらに稠密なピッチのヒューズを得るためのヒューズ及びその成法を提供する。例文帳に追加

To provide a fuse and its forming method for obtaining fine-pitch fuses which are free of damages to adjacent fuses when a selected fuse is irradiated with laser light to be blown. - 特許庁

半導体装置200は、基板(不図示)上に成された上層ヒューズ配線112、下層ヒューズ配線122、および上層ヒューズ配線112の一端と接続され、上層ヒューズ配線112と下層ヒューズ配線122とを接続するビア130から構成される電気ヒューズ100を含む。例文帳に追加

A semiconductor device 200 has the electric fuse 100 including: an upper-layer fuse wiring 112 formed on a substrate (not shown); a lower-layer fuse wiring 122; and a via 130 which is connected to one end of the upper-layer fuse wiring 112 and connects the upper-layer fuse wiring 112 and the lower-layer fuse wiring 122. - 特許庁

ヒューズ配線3上に酸化膜4を成し、このヒューズ配線3の周囲に絶縁劣化防止用のガードリング5を成する。例文帳に追加

An oxide film 4 is formed on the fuse wiring 3, and a guard ring 5 for insulation deterioration prevention is formed on the circumference of the fuse wiring 3. - 特許庁

例文

ヒューズ配線層12の表面には絶縁膜7を成し、ヒューズ配線層12には凹部14を成する。例文帳に追加

An insulating film 7 is formed on the surface of the fuse wiring layer 12 and a recess portion 14 is formed in the fuse wiring layer 12. - 特許庁

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日英・英日専門用語辞書での「せん形ヒューズ」の英訳

せん形ヒューズ

end-contact fuse

「せん形ヒューズ」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 146



例文

ヒューズエレメントを絶縁ケースで被覆する電線ヒューズを、ブロー成により容易かつ確実に成する。例文帳に追加

To easily and surely mold an electric wire fuse where a fuse element is coated with an insulation case with a blow molding. - 特許庁

この構成によれば、ヒューズ素子を成する配線層よりも上層側では、ヒューズ領域上を配線が通過することが可能となる。例文帳に追加

By this configuration, wirings can be passed above the fuse region, on the side of upper layer than the wiring layer having the formed fuse elements. - 特許庁

回路配線層200は、ヒューズ26が成された層より下の層に配置され、かつ、ヒューズ26と接続されていない配線層からなる。例文帳に追加

The circuit wiring layer 200 is arranged in a layer lower than the layer in which the fuses are formed and constituted of a wiring layer which is not connected with the fuses 26. - 特許庁

また本発明の温度ヒューズ用線材は、上記温度ヒューズ用可溶性合金により成されていることを特徴とする。例文帳に追加

The wire rod for a temperature fuse is formed of the soluble alloy for a temperature fuse. - 特許庁

半導体装置のヒューズ配線が成されたヒューズ部の上部にヒューズ部を取り囲む金属プラグを有する第1層間絶縁膜140を成した後、金属プラグ上に前記ヒューズ部を取り囲む下部ガードリングパターン204aを成する。例文帳に追加

After forming a first inter layer insulating film 140 having a metal plug that surrounds a fuse where the fuse wiring of the semiconductor device is formed on the upper part of the fuse, a lower guard ring pattern 204a that surrounds the fuse is formed on the metal plug. - 特許庁

また、ヒューズの溶断部の状を1本の直線ではなく、折り返す状とすることにより、ヒューズに電流を流したときにヒューズに発生する熱が溶断部に集中し易くなるので、ヒューズの溶断を一層容易にすることができる。例文帳に追加

Also, since the heat generated in the fuse when making a current flow through the fuse concentrates easily to the melted portion by making the shape of the melted portion of the fuse a foldable shape instead of a linear shape, the melting of the fuse can be made further easy. - 特許庁

半導体装置は、エネルギービームの照射によって溶断可能な複数のヒューズ26が成された層を有するヒューズ部100と、ヒューズ部100に成された回路配線層200と、を有する。例文帳に追加

The semiconductor device is provided with a fuse 100 having a layer in which a plurality of fuses 26 which can be fused by irradiation of an energy beam are formed, and a circuit wiring layer 200 formed in the fuse 100. - 特許庁

例文

したがって、OPCによってヒューズFUおよびダミーヒューズDFUの露光条件が最適化されるので、最小線幅のヒューズFUを成することができる。例文帳に追加

Thus, an exposure condition of the fuse FU and the dummy fuse DFU is optimized by an optical proximity correction, thereby forming the fuse FU with the minimum line width. - 特許庁

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