なんたいどうぶつもんの英語

ハロゲン化合物やアンチモン化合物、リン系化合物などの難燃剤を使用しなくとも、その硬化物において難燃性を付与し、且つ優れた流動性・耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition the cured product of which has flame retardancy without use of a flame retardant such as a halogen compound, an antimony compound, and a phosphorus compound, and which has excellent flowability and heat resistance, and to provide a semiconductor device. - 特許庁

ハロゲン化合物やアンチモン化合物などの難燃剤を使用することなく、その硬化物において難燃性を示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing giving a cured material having flame-retardancy, without using a flame-retardant such as a halogen compound and an antimony compound. - 特許庁

本発明はハロゲン化合物やアンチモン化合物などの難燃剤を使用することなく、その硬化物において難燃性を示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing, giving a cured product having flame retardancy without using a flame-retardant such as a halogen compound and an antimony compound. - 特許庁

ハロゲン系、三酸化アンチモン等の難燃剤を含まない難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing not containing a flame retardant such as a halogen flame retardant or antimony trioxide and excellent in flame retardance. - 特許庁

臭素系難燃剤やアンチモン化合物を含有しない、成形性、信頼性、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which does not contain bromine-based flame retardants nor antimony compounds and is excellent in moldability, reliability and flame retardancy and to provide a semiconductor device using it. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、速硬化性、流動性及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which is useful for sealing semiconductors and has excellent moldability, fast curability, flowability, flame retardancy, high temperature storage characteristics, moisture resistance reliability and solder crack resistance. - 特許庁

臭素系難燃剤、アンチモン化合物の含有量が極微量であるか、あるいは全く含有しない、成形性、信頼性、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor containing a trace amount of a bromine-based flame retardant, an antimony compound or none of them, which is excellent in moldability, reliability, and flame resistance; and a semiconductor device using the same. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤、りん系難燃剤、及びアンチモン化合物を使用することなく、優れた難燃性を有する難燃性エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた成形性、難燃性、半田耐熱性に優れた半導体封止材料、更には信頼性に優れた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a flame-retardant epoxy resin composition having excellent flame retardance without using any halogen flame retardant, phosphorus flame retardant, nor any antimony compound, to provide a semiconductor-sealing material having excellent moldability, flame retardance, and resistance to soldering heat by using the composition, and to provide a semiconductor device excellent in reliability. - 特許庁