意味 | 例文 (3件) |
はんだはく離の英語
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英訳・英語 solder removing
「はんだはく離」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 3件
鉛フリーはんだは、Sn−Pbはんだより溶融温度が高く、フロー加熱装置を用いて実装すると、予め表面実装している半導体装置に生じる熱応力が大きいため変形し接合部にはく離が起きる。例文帳に追加
To solve the problem that lead-free solder has a melting point higher than that of Sn-Pb solder, and therefore, if mounted using a flow heating apparatus, it deforms due to a large thermal stress appearing in a semiconductor device surface-mounted in advance, causing a separation in bonding sections. - 特許庁
よって、回路基板3を直接加熱しなくてもいいため、回路基板3への熱応力が掛かりにくく、回路基板3の熱膨張・熱収縮によって発生する、ランド4やスルーホール5内部がはく離するはんだ付け不良を防止することができる。例文帳に追加
Consequently, thermal stresses are hardly applied to the circuit board 3, and the occurrence of such defective soldering that is caused by the thermal expansion or thermal shrinkage of the circuit board 3 and causes the peeling of lands 4 or the contents of the through holes 5 can be prevented, because the direct heating of the circuit board 3 is not required. - 特許庁
小型モジュール部品等の仮固定用シートに関し、常温で粘着性を有することにより部品を仮固定し、はんだ実装工程等のための高温処理を行い常温に冷却した後に再び部品をはく離するための部品仮固定用シートを提供する。例文帳に追加
To provide a sheet for tentatively fixing a component such as a small module component or the like that has tackiness at an ordinary temperature so as to tentatively fix the component and is released from the component after subjecting the component to high temperature treatment for soldering in a mounting process or the like and then cooling down to an ordinary temperature. - 特許庁
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