はんだぬれ不良の英語

融点が高い無鉛系のはんだ粉末を用いても、はんだのぬれ性や、ペーストの流動性が良く、はんだ付け不良を起こさないソルダーペースト組成物及びそれを用いたプリント配線基板への電子部品実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a solder paste composition, which has good solder wetability and paste fluidity and does not cause soldering failure even when a lead-free solder powder having a high melting point is used, and a method for mounting an electronic component onto a printed wiring board using the solder paste composition. - 特許庁

本発明では、全体のはんだの量を増加させ、もしくははんだぬれ性を向上させることによって、はんだ不足による穴あき不良やボイドの発生を低減して、接続信頼性の向上を図ることが可能である電子部品の実装方法および実装装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electronic component mounting method and apparatus which can improve the connection reliability by reducing the occurrence of vacancy defects and voids due to an insufficient amount of solder by increasing the entire amount of solder or improving the solder wettability. - 特許庁

簡単な構成で基板ハンダ面に発生する不濡れやブリッジ等のハンダ付け不良を効果的に防止でき、ハンダ付け品質と歩留まりを大幅に向上できるハンダ付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering device capable of effectively preventing faulty soldering, such as non-wetting, bridging or the like which is generated on the soldering surface of a substrate through a simple constitution, and capable of remarkably improving the quality and yield of soldering. - 特許庁

このため、部分メッキ６を施すことにより、はんだ濡れ不良やボド率増加などを抑制することが可能となり、はんだ付け部の信頼性を向上させることが可能となる。例文帳に追加

As a result of this fact, carrying out the partial plating 6 makes it becomes possible to suppress poor solder wetting, a void rate increase or the like, and to raise the reliability of the soldering. - 特許庁

鉛フリー半田にも対応可能で、こて先の高温酸化と、それに伴う半田の濡れ性の不良を防止する半田ごて用こて先の提供。例文帳に追加

To provide an iron tip for soldering iron which can correspond to a lead-free solder and which prevents the oxidation of the iron tip at high temp. and the adhesive wettability of the solder caused by the oxidation. - 特許庁

電極表面を平滑にすることによってはんだとの濡れ性を向上でき、ひいては実装不良を回避できる電子部品の振動めっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for vibration plating of electronic components, which prevents packaging failure, as a result of improving wettability with solder by making an electrode surface smooth. - 特許庁

電気ハンダのコテ先より不活性ガスを噴射することによって、コテ先チップの高温酸化によるハンダの濡れ不良の防止とワークとヤニ入りハンダ合金のハンダとフラックスの高温酸化を抑制し優れたハンダ付け性を得る。例文帳に追加

To prevent a wetting defect of solder due to high temperature oxidation of an iron tip, to prevent a work and the solder and flux of solder alloy containing a resin from high temperature oxidation and to obtain good weldability by injecting an inert gas from the iron tip of an electric soldering iron. - 特許庁

本発明の目的は、はんだ付け工程における生産性を低下させたり、回路基板にはんだ付けされる電子部品により多くの熱負荷を与える恐れも少なく、またはんだの濡れ性をも損なわず、例えばスルーホール内のはんだ内にボイドが発生するといったはんだ不良を起し難い回路基板への電子部品のはんだ付け方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a method for soldering an electronic component to a circuit board that prevents productivity from dropping in a soldering process, has less possibility of danger for giving more thermal loads to the electronic component soldered onto the circuit board, prevents wettability from being lost in solder, and prevents a failure, for example the occurrence of a void in the solder in a through hole, from occurring in the solder. - 特許庁