はんだ付け修理の英語

比較的低融点でロウ付けがしやすく、また修理や再はんだ付け等の再加熱にも十分耐えられるろう材を提供する。例文帳に追加

To provide a brazing filler metal capable of easily executing the brazing at a relatively low melting point, and sufficiently withstanding the re-heating of the repair, the re-soldering or the like. - 特許庁

ハンダ付け作業を必要とせず、ＬＥＤの交換・修理が容易で取り付けに便利なレールライトを提供すること。例文帳に追加

To provide a rail light which requires no soldering work, of which the LED is easily replaced and repaired and which is convenient for installation. - 特許庁

比較的低融点で扱いやすく、かつ修理や再はんだ付け等の再加熱にも十分耐えられるろう材を提供する。例文帳に追加

To provide a brazing filler metal which has a relatively low melting point and is easily handled, and can sufficiently withstand even the re-heating such as repair and re-soldering. - 特許庁

保証システム処理１８０は、イントラシステム１８２やｉモードを含むインターネット１８４を介して修理依頼情報を受け付け、修理依頼対象の部品が保証期限内か否かを判断する。例文帳に追加

A guarantee system process 180 receives repair request information through the Internet 184 including an intranet system 182 and the (i) mode and judges whether an object component requested to be repaired is under warranty. - 特許庁

スクリーン印刷法による印刷治具を用いる必要がなく、部品を高密度に実装することが可能となり、再度の半田付け不良を起こしにくく、半田付け不良を起こした集積回路パッケージを簡単に修理することができる部品実装基板の修理方法を提供する。例文帳に追加

To obtain a method for repairing parts mounting substrate by which parts can be mounted at high density, without using printing jigs used for the screen printing method, and defectively soldered integrated circuit packages can be repaired easily in a state in which the repaired packages are made hard to undergo soldering defects again. - 特許庁

ボード上でリフロー半田付けが可能であると共に、半田付け後の半田状態の確認や修理が容易にでき、安価なコネクタ及び該コネクタの実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide an inexpensive connector, and its mounting method, which can be soldered in reflow on a board and of which it is easy to confirm a soldering state after soldering and repair. - 特許庁

修理の対象とされている集積回路パッケージを基板のランドより取り外し、新たに取り付ける集積回路パッケージ３の電極に、修理の対象とされている集積回路パッケージの電極に付着させた半田ボールよりも径の大きい半田ボール４を付着させる。例文帳に追加

In a method for repairing component mounting substrate, an integrated circuit package to be repaired is removed from the lands of a component mounting substrate, and solder balls 4 having larger diameters than those of the solder balls adhered to the electrodes of the package to be repaired have are adhered to the electrodes of a newly mounted integrated circuit package 3. - 特許庁