はんだ付け剤の英語

銅または銅合金の表面処理剤及び半田付け方法例文帳に追加

SURFACE TREATMENT AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY, AND SOLDERING METHOD - 特許庁

回路基板半田付け部へのコーティング剤塗布方法及び装置例文帳に追加

COATING AGENT COATING METHOD AND EQUIPMENT TO CIRCUIT BOARD SOLDERING PORTION - 特許庁

巻線電子部品の製造方法および半田付け用固着剤例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING WINDING ELECTRONIC PART AND BINDER FOR SOLDERING - 特許庁

鉛フリーはんだ粉末及び熱硬化性樹脂を含有するはんだ接合剤組成物において、はんだ付け性が良好であり、かつ信頼性の高いはんだ接合剤組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a solder bonding agent composition containing lead-free solder powder and a thermosetting resin, which has satisfactory solderability and also has high reliability. - 特許庁

難湿潤性の金属材料のろう付け用のフラックス、活性化剤組合せ物の使用及びはんだ付け材−フラックス組合せ物例文帳に追加

FLUX FOR BRAZING OF HARDLY WETTABLE METALLIC MATERIAL, USE OF COMBINATION OF ACTIVIZERS, AND COMBINATION OF SOLDER AND FLUX - 特許庁

プリント配線基板はんだ付け部におけるフラックス中の残留活性剤の検出法および残留活性剤のイオン性低下法例文帳に追加

METHOD OF DETECTING RESIDUAL ACTIVATOR IN FLUX AT SOLDERING SECTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR LOWERING IONICITY OF RESIDUAL ACTIVATOR - 特許庁

はんだ付け用フラックス２２は溶剤を含み、その溶剤は、一般式（１）で表され、沸点が２１８℃以上２４０℃以下である化合物を含む。例文帳に追加

The flux 22 for soldering contains a solvent that contains a compound, which is expressed by general formula (1) and has a boiling point of 218°C to 240°C. - 特許庁

本発明のはんだ付け用フラックスは、はんだ付け後に生じるフラックス残さに十分な溶剤を残留させることができるため、フラックス残さに割れや剥離が生じなくなり、はんだ付けされた接合部に不具合が発生しなくなる効果を有する。例文帳に追加

Since, in this flux for soldering, the sufficient solvent remains in the flux residue produced after soldering, cracking and peeling do not occur in the flux residue, to the effect that failures are not generated in the soldered jointed part. - 特許庁