カプセル化接着剤の英語

（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）有機溶剤可溶性ポリイミドを含有する半導体用絶縁性接着剤であって、半導体用絶縁性接着剤のＤＳＣにより測定した反応ピーク温度が１７０〜２００℃であり、（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤のマイクロカプセル内部にアミン系硬化剤の粒子を有することを特徴とする半導体用絶縁性接着剤。例文帳に追加

The insulation adhesive for a semiconductor includes: (A) a microcapsule type curing agent; (B) an epoxy resin; (C) an organic solvent soluble polyimide, wherein the reaction peak temperature of the insulation adhesive for a semiconductor measured by a DSC is 170-200°C, and the microcapsule inside of (A) the microcapsule type curing agent includes particles of the amine-based curing agent. - 特許庁

主剤とマイクロカプセル化された硬化剤とからなる二液混合型接着剤を張り合わせに使用する。例文帳に追加

A two-liquid mixing type adhesive consisting of a main substance and a microencapsulated curing agent is used for pasting together. - 特許庁

その後に内周ブロック２０と外周ブロック３０とが締結部材により締結され、その締結力によりマイクロカプセル８１が破壊されて、マイクロカプセル内の成分８２とマイクロカプセル外の成分８３とが接触反応して反応性接着剤８０の硬化が開始される。例文帳に追加

Afterward, the inner circumferential block 20 and the outer circumferential block 30 are linked together to break the microcapsule 81 by the liking force, so that ingredients 82 inside the microcapsule and those 83 outside the microcapsule contact with each other to start hardening of the reactive adhesive agent 80. - 特許庁

電子部品間の隙間をはんだ付けした部分をカプセル化するために用いられる、エポキシ樹脂、或いはエポキシ樹脂の混合物を含有する、フラクシング活性を備えた改良アンダーフィル接着カプセル化剤である。例文帳に追加

An improved underfill adhesive capsulating agent having fluxing activity which is used in capsulating the soldered portion of the gap between electronic parts comprises an epoxy resin or a mixture of epoxy resins. - 特許庁

低温硬化における高接着強度を達成するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供する。例文帳に追加

To provide a microcapsule-type curing agent for epoxy resins, which attains high adhesion strength in low temperature curing. - 特許庁

アミンまたは有機スズ化合物をマイクロカプセルに内包し、これをあらかじめイソシアネート接着剤に添加しておく。例文帳に追加

The adhesive (composition) is such one that microcapsules including an amine or organotin compound are previously incorporated in the isocyanate adhesive. - 特許庁

（メタ）アクリル系組成物、それを用いた（メタ）アクリル系硬化性組成物と接着剤、並びにマイクロカプセルの製造方法例文帳に追加

(METH)ACRYLIC COMPOSITION, (METH)ACRYLIC CURABLE COMPOSITION USING THE SAME AND ADHESIVE, AND METHOD FOR PRODUCING MICROCAPSULE - 特許庁

本発明は、浸透物に対する電子的装置のカプセル化方法に関し、この際、ビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする感圧接着剤が用意され、そして前記感圧接着剤は、電子的装置のカプセル化すべき領域の上および／または周りに適用される。例文帳に追加

The present invention relates to a method for encapsulating an electronic arrangement against permeants, in which a pressure-sensitive adhesive composition based on vinylaromatic block copolymers is provided, and in which the pressure-sensitive adhesive composition is applied onto and/or around the regions of the electronic arrangement which are to be encapsulated. - 特許庁