encapsulated adhesiveとは 意味・読み方・使い方

This component includes a sheet formed into a mesh-like form using a conductive wire, and is used as a mesh antenna by being encapsulated in an adhesive surface of laminated glass interposing an intermediate film of a laminated glass plate of a window for an automobile.例文帳に追加

導電線条を用いてメッシュ形状で形成したシートからなり、自動車用窓の合わせガラス板の中間膜を挟んだ合わせガラスの接着面に封入してメッシュアンテナとして用いる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a compound semiconductor single crystal preventing an adhesive residue of a liquid sealant at a crystal diameter increasing part and the occurrence of cracks of the crystal in a liquid encapsulated Czochralski (LEC) method.例文帳に追加

液体封止引き上げ法（ＬＥＣ法)において、結晶増径部への液体封止剤の付着残留を防止し、結晶のクラック発生を防ぐ化合物半導体単結晶の製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, a glass plate with substantially the same size as that of a wiring board is placed on the dam and cured; and thereafter the glass plate, adhesive, and board are simultaneously cut to yield individual imaging element packages in each of which the IC chips are encapsulated.例文帳に追加

次に、配線基板と略同寸法のガラス板を前記のダムに載せ、これを硬化した後、ガラス板、接着剤、基板を同時に切断することで、ＩＣチップが封止された個々の撮像素子パッケージを得るものである。 - 特許庁

The present invention relates to a method for encapsulating an electronic arrangement against permeants, in which a pressure-sensitive adhesive composition based on vinylaromatic block copolymers is provided, and in which the pressure-sensitive adhesive composition is applied onto and/or around the regions of the electronic arrangement which are to be encapsulated.例文帳に追加

本発明は、浸透物に対する電子的装置のカプセル化方法に関し、この際、ビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする感圧接着剤が用意され、そして前記感圧接着剤は、電子的装置のカプセル化すべき領域の上および／または周りに適用される。 - 特許庁

A micro-encapsulated negative ion generating fine powder ore, an adhesive solvent 12 with an adhesive dissolved therein, and a compressed gas are enclosed in a spray container 10, and when a spray nozzle 22 is pressed, a micro-capsule 8 of the negative ion generating fine ore is swiftly atomized from the nozzle 22.例文帳に追加

スプレー容器１０内に、マイクロカプセル化したマイナスイオン発生微粉末鉱石と、接着剤が溶解された接着溶剤１２と、圧縮気体とを封入し、噴射ノズル２２を押すと、ノズル２２から、マイナスイオン発生微粉末鉱石のマイクロカプセル８が勢いよく噴霧されるようにする。 - 特許庁

This adhesive composition comprises an epoxy resin (A), a phenolic resin (B), a synthetic rubber (C) and a curing accelerator-containing microcapsule (D) having a core/shell structure in which a core part containing the curing accelerator is encapsulated in a shell part formed of a thermoplastic resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、合成ゴム（Ｃ）および、硬化促進剤を含有するコア部が、熱可塑性樹脂により形成されたシェル部で被覆されたコア／シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル（Ｄ）、を含有することを特徴とする接着剤組成物を用いる。 - 特許庁

A semiconductor chip 1 and a wiring substrate 2 are secured on the heat spreader 3 with a fastening method such as thermo compression bonding, and the recess is eliminated by an adhesive layer 12 formed on the main surface of the heat spreader 3, and all these components including the semiconductor chip 1 and the thin metal wire 4 are encapsulated with the encapsulating resin 5.例文帳に追加

ヒートスプレッダー３の主表面に形成した接着層１２により、半導体チップ１と配線基板２をヒートスプレッダー３に熱圧着などの方法で固定して引っ込み部を無くし、半導体チップ１と金属細線４を含めて封止樹脂５で封止した。 - 特許庁

In the anisotropically conductive adhesive containing as the essential components (a) an epoxy resin, (b) a micro-encapsulated imidazole derivative epoxy compound, and (c) conductive particles, the resin flow coefficient is ≥1.5 and ≤3, and the tack after its being allowed to stand at 40°C for 3 days is ≥70% of the tack before being done so.例文帳に追加

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物、および（ｃ）導電性粒子を必須成分して含む異方導電性接着剤において、樹脂フロー係数が１．５以上３以下となり、４０℃３日間放置後のタックが放置前のタックの７０％以上である。 - 特許庁