スッパタリング用タングステン焼結体ターゲット及びその製造方法例文帳に追加

TUNGSTEN SINTERED COMPACT TARGET FOR SPUTTERING, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

スッパタリング用タングステン焼結体ターゲットの製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING TUNGSTEN SINTERED COMPACT TARGET FOR SPUTTERING - 特許庁

また、窒素プラズマの照射は銅薄膜のスッパタリング成膜と同時に行うこともできる。例文帳に追加

Irradiation with the nitrogen plasma can be performed simultaneously with the sputter film formation. - 特許庁

しかる後この窒化珪素変質層の上に銅薄膜をスッパタリング成膜する。例文帳に追加

Thereafter, a thin copper film is formed on the silicon nitride layer by sputtering. - 特許庁

液晶表示装置に組み込まれた蛍光ランプの寿命末期に於いて、蛍光ランプ内の電極近傍のガラス管がスッパッタリング現象のため破損し、外部の金属部と放電を起こし、蛍光ランプが不点灯となる。例文帳に追加

To solve the problem at the end of life of the fluorescent lamp incorporated in a liquid crystal display, of a glass tube in an electrode neighborhood inside a fluorescent lamp being fractured due to sputtering phenomenon to discharge with an external metal part, and to cause lighting failure of the fluorescent lamp. - 特許庁

銅薄膜のスッパタリング成膜工程に先だって、酸化珪素質のガラス基板、石英基板あるいは酸化珪素薄膜の表面に窒素プラズマを照射して、表面にＳｉＯ_2 とＳｉＮ_x とが混在した窒化珪素変質層を形成する。例文帳に追加

Prior to a sputtered thin copper film forming step, a modified- property silicon nitride layer containing SiO2 and SiNX in a mixed state in its surface is formed on the surface of a silicon oxide-based glass substrate, a quartz substrate, or a silicon thin film by irradiating the surface with nitrogen plasma. - 特許庁

江戸時代までは統一名称は無く地方により呼び方が異なり、「乱破（らっぱ）」「素破（すっぱ、“スッパ抜き”という俗語の語源）」「水破（すっぱ）」「出抜（すっぱ）」「突破（とっぱ）」「透破（とっぱ）」「伺見（うかがみ）」「奪口（だっこう）」「草」「軒猿」「郷導（きょうどう）」「郷談（きょうだん）」「物見」「間士（かんし）」「聞者役（ききものやく）」「歩き巫女」「かまり」「早道の者」などがある。例文帳に追加

Until the Edo period, there was no standardized name for ninja and it varied in each region, for example, there were name such as "Rappa", "Suppa (素破) (the origin of a slang word "Suppanuki" meaning divulgation)", "Suppa (水破)", "Suppa (出抜)", "Toppa (突破)", "Toppa (透破)", "Ukagami", "Dakko", "Kusa", "Nokizaru", "Kyodo", "Kyodan", "Monomi", "Kanshi", "Kikimonoyaku", "Arukimiko", "Kamari" and "Hayamichi no mono".発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス