セラミック・パッケージの英語

セラミック・パッケージ、集合基板、及び電子デバイス例文帳に追加

CERAMIC/PACKAGE, AGGREGATE SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

セラミック・パッケージ、パッケージ気密封止用ポケットおよびそれを用いたパレット例文帳に追加

CERAMIC PACKAGE, POCKET FOR HERMETIC SEALING OF PACKAGE, AND PALETTE USING THE SAME - 特許庁

パッケージの気密封止においてパッケージ内部にアウトガスが閉じ込められるのを確実に防ぐセラミック・パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a ceramic package which can surely prevent the confinement of outgas inside the package when hermetically sealing the package. - 特許庁

これによって、セラミック・パッケージ部１全体の結露値を、ガラス・リッド部２の結露値よりも相対的に大きくする。例文帳に追加

Thus, the bedewing value of the entire ceramic package 1 is relatively enlarged rather than the bedewing value of a glass lid part 2. - 特許庁

信号線に対するＶＣＳ線の配置により、セラミック・パッケージ内の結合ノイズが低減され、インピーダンス不連続が制御される。例文帳に追加

Joint noise in the ceramic package can be reduced and impedance discontinuity can be controlled by an arrangement of VCS lines in relation to signal lines. - 特許庁

中空構造を有する半導体パッケージにおいて、内部の素子性能への影響が少ないセラミック・パッケージ部へ先に結露させる半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package for first bedewing a ceramic package part where influences upon internal element performance are little in the semiconductor package having a hollow structure. - 特許庁

セラミック・パッケージは上部開口１ａを有するパッケージ本体１とパッケージ本体１の上部開口１ａを覆って気密封止するリッド２とを備える。例文帳に追加

The ceramic package comprises a main body 1 of the package having an opening 1a in the top and a lid 2 for covering the opening 1a in the top of the main body 1 of the package to hermetically seal the package. - 特許庁