複数個のセラミックパッケージ集合体であるセラミック基板１を窒素雰囲気中のリフロー炉で気密封止する作業において、前記複数個のセラミックパッケージにリッド５を載置し、セラミック基板１底部に設置した永久磁石７、８により載置したリッド５に荷重を加え、リッド５裏面を覆ったはんだ６をリフローすることを特徴とする。 - 特許庁

The divisible covering glass substrate and plate-type ceramic substrate are combined, and thereafter, only the plate-type ceramic substrate is divided in order to divide individual packages.例文帳に追加

又、分割可能カバーガラス基板と板状セラミック基板を組み合わせ、その後に板状セラミック基板を分割加工し、個々のパッケージを分割することを特徴とした受光センサとその製造方法である。 - 特許庁

Further, the large-sized glass plate 33 is so cut along snap lines 31, 32 as to divide the large-sized glass plate 33 into respective glass plates 5 corresponding to the respective ceramic packages 4.例文帳に追加

大判ガラス板３３をスナップライン３１，３２に沿って切断し、大判ガラス板３３を各セラミックパッケージ４に対応するガラス板５に分割する。 - 特許庁

例文

To provide a jig for component bonding which can improve the positioning accuracy of first and second ceramic components, and to provide a production method of electronic component packages which can improve the positioning accuracy of first and the second ceramic components.例文帳に追加

第１，第２セラミック部品の位置精度を向上させることができる部品接合用治具、及び、第１，第２セラミック部品の位置精度を向上させることができる電子部品パッケージの製造方法を提供すること。 - 特許庁

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「Ceramic packages」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 12件

例文

To provide a glass for semiconductor packages and prevent contamination by radioactive isotopes, especially U, or by platinum particles to the glass, and provide a glass used for semiconductor packages of solid image elements, etc., having high weather resistance, solarization resistance, and good sealing property to alumina ceramic packages.例文帳に追加

放射性同位元素のうち特にＵのガラスへの混入及び白金ブツのガラスへの混入が抑制できる半導体パッケージ用ガラス、及び白金ブツ及び放射性同位元素のうち特にＵの含有量が少なく、高い耐候性及び耐ソラリゼーション性とアルミナセラミックパッケージとの封着性も良好な、固体撮像素子等の半導体パッケージ用として有用なガラスを提供すること。 - 特許庁

To obtain a ceramic substrate, by which the effects of electromagnetic waves from the inside of packages can be suppressed, a high flexibility of pattern designing can be ensured, generation of cracks in the ceramic substrate can be suppressed, the connection reliability of metal sleeves and central conductors can be increased, the manufacturing costs can be reduced and the period of manufacture is short.例文帳に追加

パッケージの内部からの電磁波の影響を押さえることができ、パターン設計の自由度が大きく、セラミック基板部の亀裂の発生を押さえ、金属型スリーブ及び中心導体の接続信頼性を高め、製造コストを減少させ、製造期間の短いセラミック基板を提供する。 - 特許庁

To provide a hermetically sealed package of an optical semiconductor wherein heat generation of a metallized wiring layer installed at a ceramic terminal member is reduced, a larger current than that of the conventional packages is allowed to flow with reduced power consumption and output of the package is stabilized, and to provide an optical semiconductor module using the same.例文帳に追加

セラミックス端子部材に設けられたメタライズ配線層の発熱を小さくし、消費電力も小さく抑えつつ従来以上の大電流が流せ、その出力も安定した光半導体気密封止容器およびそれを用いた光半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for subjecting works, such as, for example, various kinds of sheet materials, circuit boards, semiconductor wafers, glass substrates, ceramic substrates, metallic substrates, light emitting or light receiving element substrates for semiconductor lasers etc., MEMS substrates, semiconductor packages, cloth, leather, and paper, to working such as, for example, cutting and perforating.例文帳に追加

本発明は、例えば各種シート材料、回路基板、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザー等の発光あるいは受光素子基板、ＭＥＭＳ基板、半導体パッケージ、布、皮、紙などの被加工物を、レーザーを用いて、例えば切断、孔あけなどの加工をする方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a method for producing flat, distortion-free, zero-shrink, low-temperature co-fired ceramic (LTCC) bodies, composites, modules or packages from precursor green (unfired) laminates of three or more different dielectric tape chemistries that are configured in a distinct or pseudo-symmetric arrangement in the z-axis of the laminate.例文帳に追加

ラミネートのｚ軸において、独特、ないし、擬似対称配置で構成された３つ以上の異なる誘電性テープケミストリーの前駆体グリーン（焼成されていない）ラミネートから、平坦でゆがみのない、ゼロ収縮の低温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）のボディ、コンポジット、モジュールまたはパッケージを作製する方法を提供すること。 - 特許庁

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