チップ側の英語

ここで、前記端子電極４，５は、チップ側面を除き、コイル３が接続されるチップ端面とチップ下面、あるいはチップ端面とチップ上下面に形成するようにした。例文帳に追加

In this case the terminal electrodes 4 and 5 are formed on chip terminal surfaces and chip lower surface or on the chip terminal surfaces and chip upper and lower surfaces, except on the chip side surfaces. - 特許庁

側面に凹部を有するＩＣチップを収納するＩＣチップ収納トレーの運搬時に、ＩＣチップが確実に収納部内で動かず、ＩＣチップが破損しないＩＣチップ収納トレーを提供する。例文帳に追加

To provide an IC chip storage tray for storing an IC chip having a recess on a side face wherein the IC chip is reliably free from movement in a housing and the IC chip is not damaged during transportation of the tray. - 特許庁

ダイシングライン２は、チップ１の四辺に沿ってチップ１の外側に形成されている。例文帳に追加

A dicing line 2 is formed outside the chip 1 along the four sides of the chip 1. - 特許庁

内側リードは、第１のチップの上に延びてリードオンチップ（ＬＯＣ）構造を構成する。例文帳に追加

An inner lead extends over the first chip and constitutes a lead-on-chip(LOC) structure. - 特許庁

側面パッドを備えるチップ、その製造方法及びそのチップを利用したパッケージ例文帳に追加

CHIP HAVING SIDE PAD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND PACKAGE USING THE SAME - 特許庁

半導体チップ１の端子３を、半導体チップ１の側面１ｂに至るように形成する。例文帳に追加

The terminals 3 of each semiconductor chip 1 are formed so that the terminals 3 may reach the side face 1b of the chip 1. - 特許庁

半田ボールは、チップの内側に向かって下降しているので、半導体チップの位置規制が可能となる。例文帳に追加

Since the solder ball falls toward the inside of a chip, the position of the semiconductor chip can be controlled. - 特許庁

半導体チップ２０は、第２回路２００、及びチップ側接続端子５４５を有している。例文帳に追加

A semiconductor chip 20 includes a second circuit 200 and chip-side connecting terminals 545. - 特許庁