トランスファ技術の英語

一括モールドタイプのメモリカードにおいて、トランスファモールド成形時に発生するチップクラックを防止することができる技術を提供する。例文帳に追加

To provide technologies capable of preventing a chip crack that occurs in transfer molding, in collectively molded type memory cards. - 特許庁

トランスファマシンで部品を製作するための技術であって、材料使用量と電気化学めっきコストとをできる限り抑制する。例文帳に追加

To provide a technique for making parts by a transfer machine, which technique suppresses material consumption and the cost of electrochemical plating as far as possible. - 特許庁

多段式プレス装置に備えられるワークのトランスファ装置及び該トランスファ装置の把持不良検出方法であって、搬送されるワークの「斜め掴み」現象をも検出して、斜め打ち不良の発生の防止を図る技術を提案する。例文帳に追加

To propose technique for preventing the generation of the defect of oblique striking by detecting the "obliquely-gripping" of a workpiece conveyed in a transfer device for the workpiece which is provided on a multistage press device and a method of detecting the defective grip in the transfer device. - 特許庁

本発明は、トランスファー成型などの高度の成型技術を使用することなく、ライニング樹脂に気泡や残留応力を発生させず、容易に樹脂ライニング部の成型が可能な電磁流量計を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electromagnetic flow meter which facilitates molding of a resin lining portion without occurrence of air bubbles and residual stresses in a lining resin, without using an advanced molding technique such as transfer molding. - 特許庁

技術的により合理的な側面を有し、且つ製品体系の充実が容易で、より低コスト化、納期の短縮化を図ることのできるトランスファクレーン用の減速機を得る。例文帳に追加

To provide a reduction gear for a transfer crane which has a rational side in engineering and is capable of facilitating the fulfillment of product systems, cost reductions, and delivery time shortening. - 特許庁

入力パルス信号の入出力を制御するトランスファーゲート回路５０、トランスファーゲート回路５０を経由して入力されるパルス信号を一定期間保持するラッチ回路６０、およびラッチ回路６０から出力されるパルス信号を駆動クロックとして出力する出力回路７０を相補性回路技術を用いて形成しておく。例文帳に追加

A transfer gate circuit 50 for controlling the input/output of an input pulse signal, a latch circuit 60 for holding a pulse signal input via the transfer gate circuit 50 for a fixed period, and an output circuit 70 for outputting the pulse signal output from the latch circuit 60 as a driving clock are formed by using a complementary circuit technology. - 特許庁

トランスファーモールド技術によるモールド金型とリードフレーム３０との合わせ精度がプラス・マイナス５０μ程度であるのに対して、ダイシング装置によるダイシングブレード４７とリードフレーム３０との合わせ精度はプラス・マイナス１０μ程度に小さくできる。例文帳に追加

While the alignment precision between a mold and a lead frame 30 in transfer mold technology is about ±50μ, the alignment precision between a dicing blade 47 and the lead frame 30 in a dicing device can be reduced to about ±10μ. - 特許庁