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バイア･ホールの英語
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英訳・英語 via hole
「バイア･ホール」を含む例文一覧
該当件数 : 12件
層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板例文帳に追加
MULTILAYER PRINTED BOARD WITH INTERLAYER CONNECTION VIA-HOLE - 特許庁
層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板の製造方法例文帳に追加
MULTILAYER PRINTED BOARD HAVING VIA HOLE FOR INTERLAYER CONNECTION AND ITS METHOD OF MANUFACTURE - 特許庁
層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板およびその製造方法例文帳に追加
MULTILAYER PRINTED BOARD HAVING VIA HOLE FOR INTERLAYER CONNECTION AND ITS METHOD OF MANUFACTURE - 特許庁
任意層間接続用バイア・ホールを有する多層プリント基板およびその製造方法例文帳に追加
MULTILAYERED PRINTED BOARD HAVING VIA HOLE FOR CONNECTING ARBITRARY LAYERS TO EACH OTHER AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
このバイア・ホールを介して半導体基板と半導体層上の電極とを接続する導電層を形成する。例文帳に追加
A conductive layer is formed, where the conductive layer connects the semiconductor substrate to an electrode on the semiconductor layer via the via hole. - 特許庁
この工程をくり返すことを特徴とする、層間接続バイア・ホールを有する多層プリント基板の製造方法。例文帳に追加
These steps are repeated for manufacturing the multilayer printed board having via holes for interlayer connection. - 特許庁
高密度化に適しており、しかもバイア・ホールに不具合の生じない多層プリント基板およびその製造方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a multilayer printed board and a method for manufacturing it which are suitable for increasing the density and cause no trouble to via holes. - 特許庁
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「バイア･ホール」を含む例文一覧
該当件数 : 12件
バイア・ホールを有する電界効果トランジスタにおいて、十分な基板の強度を保つ構造を提供する。例文帳に追加
To provide structure that maintains the sufficient strength of a substrate in a filed effect transistor having a via hole. - 特許庁
簡易なプロセスで製造が可能なバイア・ホールを備えた積層配線基板ならびにその製造方法および製造装置を提供する。例文帳に追加
To provide a stacked wiring board which is equipped with a via hole, capable of manufacturing in a simple process, and its manufacturing method, and a manufacturing apparatus. - 特許庁
高密度化に適しており、しかもバイア・ホールに不具合の生じない多層プリント基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a multilayer printed board and a method for manufacturing it which are suitable for increasing the density and cause no trouble to via holes. - 特許庁
活性領域と絶縁領域とを有する半導体層の表面側から、この半導体層の絶縁領域およびバッファ層を貫通して半導体基板に至るバイア・ホールを形成する。例文帳に追加
The via hole is formed, where the via hole passes through the insulation region of a semiconductor layer and a buffer layer from the surface side of the semiconductor layer having an active region and the insulation one to a semiconductor substrate. - 特許庁
第１および第２接地面層間に複数のバイア・ホールを配置することによって、放射層およびフィード回路層内に空洞（キャビティ）を設ける。例文帳に追加
A cavity is provided in the radiator layer and the feed circuit layer by disposing a plurality of via holes between the first and second ground planes. - 特許庁
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