micro via holeとは 意味・読み方・使い方

A first micro via hole is bored in the first lower foil sheet as reaching to the under surface of the first upper foil through the first dielectric sheet.例文帳に追加

第１の下部フォイル・シート内には、第１の誘電体シートを通過して第１の上部フォイルの下面まで延びる第１のマイクロ・ビア・ホールが形成されている。 - 特許庁

In a semiconductor device in which a porous material 103 is used for an interlayer insulating film, micro voids are dissipated from the vicinity of the worked side face 103S of the via hole, etc., of the interlayer insulating film.例文帳に追加

層間絶縁膜に多孔質材料１０３を用いた半導体装置において、前記層間絶縁膜のビアホール等の加工部分の側面１０３Ｓ近傍のマイクロボイドを消失せしめたことを特徴とするものである。 - 特許庁

A high frequency signal line 48 extending on the substrate for measurement from the contact terminal part to an SMA connector 46 via a through hole is formed in a micro strip line structure.例文帳に追加

接触端子部から測定用基板上を延在し、スルーホールを介して下面のＳＭＡコネクタ４６までの高周波信号ライン４８は、マイクロ・ストリップ・ライン構造となっている。 - 特許庁

To improve the yield at the time of burying a metal by dissipating micro voids from the worked surface of a via hole, etc., even when a porous material is used for an interlayer insulating film and, in addition, to manufacture a semiconductor device exhibiting a stable performance.例文帳に追加

層間絶縁膜に多孔質材料を用いた場合でも、ビアホール等の加工表面のマイクロボイドを消失せしめ、メタルを埋設する際の歩留りを向上させ、且つ、安定した性能の半導体装置の製造を可能にする。 - 特許庁

To provide a method for plating to filler via with high reliability by which hole filling can be completed in a short time in a plating step for filling a micro-diameter via hole connecting upper and lower conductor wiring layers when manufacturing a multilayer wiring board of a multilayer structure wherein an insulation layer made of an organic insulation material such as a polyimide resin and a wiring layer made of a conductor material such as cupper are alternately stuck.例文帳に追加

ポリイミド樹脂等の有機絶縁材からなる絶縁層と銅等の導体材料からなる配線層が交互に積層してなる多層構造を有する多層配線基板の製造における上下の導体配線層を接続する微小径ビアホールを穴埋めするめっき工程において、短時間で穴埋めが可能となり、かつ、接続信頼性の高い、フィルドビアめっき方法を提供する。 - 特許庁

To reduce an electronic component cost and improve the yield of manufacturing a build-up wiring board, by reducing characteristic impedance mismatching of a micro via hole arranged and wired in a circuit for control of the characteristic impedance.例文帳に追加

特性インピーダンスを制御する回路部に配置、配線されるマイクロバイアホール部の特性インピーダンス不整合を低減し、回路全体の線路損失を低減することにより、電子部品のコスト低減、ビルドアップ配線板の製造歩留り向上を図ること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board that is applicable to the manufacture of a micro circuit, and by which a conductive layer can be surely formed in holes when manufacturing multilayer wiring boards having holes such as a via hole or the like, and a printed wiring board can be manufactured in a short step and inexpensively.例文帳に追加

微細回路の製造に対応可能であり、バイアホールなどの孔を有する多層配線基板を製造するにあたって、確実に孔部分に導電層を形成することができる、工程も短く低コストでプリント配線板を製造しうるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a micro strip antenna consisting of resonators 10, 11 having ground conductor plates 1, 5, boards 2, 4, 6 and a feeder line 12, the resonators 10, 11 are electromagnetically coupled via a coupling hole 8 smaller than a half wavelength formed to the ground plate 5 between the resonators 10, 11 to apply inter-layer coupling to the multi-layered board.例文帳に追加

地導体板１，５、基板２，４，６、及び給電線路１２をもつ共振器１０，１１により、構成されるマイクロストリップアンテナにおいて、上記共振器１０，１１間の地導体板５に設けた半波長より小さい結合孔８を介して共振器１０，１１間を電磁的に結合させて多層基板の層間接続を行うようにしたものである。 - 特許庁