ビア配置の英語

半導体装置およびその製造方法、ならびにビア配置プログラム例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND VIA HOLE ARRANGING PROGRAM - 特許庁

そして、隣接するビアホール（例えば、ビアホール１２ａ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｇ，１２ｉ，１２ｋ）相互が千鳥状に配置しているので、隣接するビアホール（例えば、ビアホール１２ａと１２ｃ）間の距離ｐ２は、アンテナ線路２０の巻回ピッチｐ１より大きい。例文帳に追加

Since adjacent via holes (for example, 12a, 12c, 12e, 12g, 12i, and 12k) are arranged mutually in zigzag manner, a distance p2 between the adjacent via holes (for example, 12a and 12c) is larger than a winding pitch p1 of the antenna line 20. - 特許庁

回路基板は、内部に配置され、樹脂を含むビアをさらに含み、ビアの一方端が、電極形成領域１０において露出していてもよい。例文帳に追加

The circuit board is arranged inside, includes via including resin further, and one end of the via may expose in the electrode formation region 10. - 特許庁

異なる配線層にそれぞれ形成され、且つビアを通して互いに接続する信号配線に対して必要十分なビアカットを配置する。例文帳に追加

To provide a method for arranging necessary and sufficient via cuts for signal wiring formed on each different wiring layer and interconnected through vias. - 特許庁

従来技術においては、ビアの配置密度のバラつきにより、ビア用の溝内に埋設される保護材の量が不均一になる。例文帳に追加

To solve the problem that the amount of a protecting material filling a via groove becomes uneven in conventional techniques owing to variance in arrangement density of via holes. - 特許庁

上方ビア部１１４は、下方ビア部１１２よりも、電源ストラップ配線１０３ａ，１０３ｂ，１０４ａ，１０４ｂが延びる方向における配置密度が低くなっている。例文帳に追加

Compared with lower via sections 112, upper via sections 114 are disposed at a lower density in the direction in which the power supply strap wiring lines 103a, 103b, 104a, 104b extend. - 特許庁

複数の導通用ビア導体４２は、セラミック基板本体１１の厚さ方向に延びる複数のビア孔４１内に配置されている。例文帳に追加

The energization via conductors 42 are disposed in a plurality of via holes 41 extending in a thickness direction of the ceramic substrate body 11. - 特許庁

そしてこの基準値を満たさない場合には、この基準値を満たすようにビアのビアカット数を増加させて配置する（Ｓ０５）。例文帳に追加

If that reference value is not satisfied, the number of via cuts is increased to satisfy that reference value (S05). - 特許庁