フラットパッケージの英語

また、フラットパッケージ２のプリント配線基板３における実装位置近傍に固定ピン１２，１３を挿入するためにランドを備えたスルーホール４，５を形成しておく。例文帳に追加

Through-holes 4 and 5 with lands where the fixing pins 12 and 13 are inserted are bored in the wiring board 3 of the flat package 2 near the mounting position. - 特許庁

浸漬法によってフラットパッケージＩＣのリードを回路基板の接続用ランドに半田付けする際におけるブリッジや未半田等の半田不良の発生を防止することを目的とする。例文帳に追加

To prevent erroneous solderings, such as bridging, undoped soldering, and the like in soldering leads of a flat package IC to the connection lands of a circuit board through an immersion method. - 特許庁

フラットパッケージ２に搭載されている半導体チップ６は、２つの機能を有し、機能を選択するための選択電圧が入力される機能選択パッド６ａａが設けられている。例文帳に追加

A semiconductor chip 6 mounted on a flat package 2 is provided with two functions and a function selecting pad 6aa into which a selecting voltage for selecting the function is inputted is provided. - 特許庁

４方向フラットパッケージＩＣをプリント配線板に実装し、このプリント配線板を半田ディップ法によって半田付けを行っても、半田ブリッジの発生を防止できるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To prevent the occurrence of a solder bridge even if a four-way flat package IC is mounted on a printed wiring board and this printed wiring board is soldered by solder dip method. - 特許庁

レンズセル２３の雄ねじ部２３ａを保持部材２５の雌ねじ部２５ａに螺合し、さらにフラットパッケージ型半導体レーザ２１を保持する基板２２を保持部材２５にねじ２６によって固定することにより、それぞれを保持部材２５で保持する。例文帳に追加

The male screw part 23a of a lens cell 23 is screwed into the female screw part 25a of a retaining member 25 and a base board 22, retaining the flat package type semiconductor laser 21, is fixed to the retaining member 25 by screws 26 whereby respective parts are retained by the retaining member 25. - 特許庁

本発明は、フラットパッケージのリード端子を回路基板にリフロー半田で実装する際に、回路基板の半田ランドとリード端子の間の摩擦抵抗によりセルフアラインメント効果を発揮できる電子部品と回路基板との接合構造を提供する。例文帳に追加

To provide a connecting structure of electronic parts and a circuit board capable of having a self-alignment effect by friction resistance between the soldering land of the circuit board and a lead terminal in the case of mounting the lead terminal of a flat package to the circuit board by re-flow soldering. - 特許庁

そして、固定ピン１２，１３をスルーホール４，５に挿入してから、フラットパッケージ２の上面４１とほぼ同じサイズの当接面２１を、ずれないように上面４１に両面テープ１４で貼り付け、放熱装置を半田付けしてプリント配線基板に固定する。例文帳に追加

After the fixing pins 12 and 13 are inserted into the through-holes 4 and 5, the abutting face 21 nearly equal in size to the top surface 41 of the flat package 2 is attached to the top surface 41 with the double-sided tape 14 so as not to get out of position, and the heatsink device is fixed on the printed wiring board by soldering. - 特許庁

ディップ半田によって半田付けされるフラットパッケージＩＣを有するプリント基板であって、当該プリント基板に形成される半田ブリッジ防止のための半田引きランドの形状・大きさの最適化がなされ、且つ、設計の自由度の向上が図られたプリント基板の提供。例文帳に追加

To provide a printed circuit board which includes a flat package IC to be soldered by a dip solder, and in which the shape/size of a solder pull land is optimized for preventing a solder bridge from being formed on the printed circuit board and a flexibility of design is improved. - 特許庁