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フラットパッケージの英語
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英訳・英語 flat package
「フラットパッケージ」を含む例文一覧
該当件数 : 28件
ノンリード・フラットパッケージ型半導体装置例文帳に追加
4方向リードフラットパッケージIC実装プリント配線基板、4方向リードフラットパッケージICの半田付方法、空気調和機。例文帳に追加
FOUR-DIRECTIONAL LEAD-FLAT PACKAGE IC MOUNTING PRINTED-WIRING BOARD, METHOD FOR SOLDERING SAME, AND AIR CONDITIONER - 特許庁
クワッドフラットパッケージ及びプリント回路基板アセンブリ例文帳に追加
QUAD FLAT PACKAGE AND PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY - 特許庁
4方向リードフラットパッケージIC実装プリント配線基板及び4方向リードフラットパッケージICの半田付け方法、4方向リードフラットパッケージIC実装プリント配線基板を備えた空気調和機。例文帳に追加
PRINTED WIRING BOARD HAVING 4-DIRECTION LEAD FLAT PACKAGED IC MOUNTED THEREON, AIR CONDITIONER PROVIDED WITH IT, AND SOLDERING METHOD OF 4-DIRECTION LEAD FLAT PACKAGED IC - 特許庁
プリント配線基板および4方向リードフラットパッケージICの半田付け方法例文帳に追加
PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF SOLDERING FOUR-WAY LEAD FLAT PACKAGE IC - 特許庁
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「フラットパッケージ」を含む例文一覧
該当件数 : 28件
フラットパッケージ型電子部品搭載用プリント基板およびその製造方法例文帳に追加
PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING FLAT PACKAGE ELECTRONIC PART AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
プリント配線基板、4方向リードフラットパッケージICの半田付方法および空気調和機例文帳に追加
PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF SOLDERING FOUR-WAY LEAD FLAT PACKAGE IC, AND AIR CONDITIONER - 特許庁
前方半田付ランド群3及び後方半田付ランド群4はフラットパッケージIC2の各リード2a,2a’に対応して形成される。例文帳に追加
A frontward soldering land group 3 and a rearward soldering land group 4 are made, corresponding to each lead 2a and 2a' of a flat package IC2. - 特許庁
ICや基板から放射されるノイズを効果的に抑制することができる、クアッドリードフラットパッケージIC実装基板を提供する。例文帳に追加
To provide a quad lead flat package IC mounting substrate which can effectively suppress noise emitted from ICs or substrates. - 特許庁
そして、前記フラットパッケージ型半導体レーザ21から出射したレーザ光を、フラットパッケージ型半導体レーザ21の前方に配設され、かつ筒状の前記レンズセル23に装着した前記カップリングレンズ24によりカップリングする。例文帳に追加
Laser beams, emitted from the flat package type semiconductor laser 21, are coupled by a coupling lens 24, arranged ahead of the flat package type semiconductor laser 21 and mounted on the tubular lens cell 23. - 特許庁
これらのフラットパッケージLED(発光ダイオード)は, バルク・パッケージされた表面実装構成か, またはテープとリール上のガルウィング構成かだけで入手できる.例文帳に追加
These flat package LEDs are available in surface mount configurations packaged in bulk or on tape and reel in a Gullwing configuration only.発音を聞く - コンピューター用語辞典
樹脂層のクラックを防止すると共に、微細半導体チップの実装に適した小型で薄型の樹脂封止ミニフラットパッケージ型の半導体装置を目的とする。例文帳に追加
To provide a small-sized and thin resin sealing mini-flat package type semiconductor device for preventing the cracks of a resin layer and suitable for mounting of a fine semiconductor chip. - 特許庁
気密端子をベース部材に用いて機械的強度の向上と、低コスト化を図る小型・低背化の電子素子用フラットパッケージを提供する。例文帳に追加
To provide a flat package for an electronic element small in size and height improving its mechanical strength and reducing its cost by using an airtight terminal for a base member. - 特許庁
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