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ホスフィンオキシド基の英語
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英訳・英語 phosphine oxide group
「ホスフィンオキシド基」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 16件
希土類イオンと、ホスフィンオキシド配位子とを含んでなり、前記ホスフィンオキシド配位子のリン原子に少なくとも１個の、メタ位が置換されたフェニル基が結合した希土類錯体。例文帳に追加
The rare earth metal complex comprises a rare earth metal ion and a phosphine oxide ligand having at least one meta-substituted phenyl group bonded to the phosphorus atom of the phosphine oxide ligand. - 特許庁
式（１） （式中のＱはピロリジノ基またはピペリジノ基を示す）で表されるホスフィンオキシド化合物。例文帳に追加
This compound is shown by formula I (Q is pyrrolidino or piperidino) such as tris(tripyrrolidinophosphoranylideneamino)phosphine oxide. - 特許庁
アルコール中に溶解した亜鉛化合物を、塩基性物質の存在下に加水分解させることにより酸化亜鉛微結晶を生成させ、該微結晶の表面にホスフィンオキシド類を配位させて酸化亜鉛超微粒子を得る。例文帳に追加
The zinc oxide ultrafine particle is obtained by dissolving a zinc compound in an alcohol, hydrolyzing the zinc compound in the presence of a basic substance to prepare a zinc oxide microcrystal and coordinating phosphine oxides onto the surface of the microcrystal. - 特許庁
イソシアネート基の割合が４９質量％以下であるイソシアネート基を有する化合物、イソシアネート反応性官能基を有する化合物、重合性モノマー、ホスフィンオキシド系光重合開始剤、及び、ルイス酸として働くビスマス系触媒を用いる。例文帳に追加
For a composition for a hologram recording medium, a compound having an isocyanate group in which a rate of the isocyanate group is 49 wt.% or less, a compound having an isocyanate-reactive functional group, a polymerizable monomer, a phosphine oxide based photopolymerization initiator, and a bismuth based catalyst acting as a Lewis acid are used. - 特許庁
本発明の耐熱性樹脂は、スルホン酸基の金属塩を含有する高分子であって、該高分子が芳香族ポリエーテルケトン系重合体、芳香族ポリエーテルホスフィンオキシド系重合体およびポリアリーレン系重合体から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とするものである。例文帳に追加
The heat-resistant resin is a polymer containing metal sulfonate groups, and the polymer is at least one selected from among an aromatic polyether ketone polymer, an aromatic polyether phosphine oxide polymer, and a polyarylene polymer. - 特許庁
一般式（１） （式中、Ｒ^1は水素原子、炭素数１から２０のアルキル基または炭素数６から２０の置換されていてもよいアリール基を示し、Ｒ_2、Ｒ_3は同一または相異なり、炭素数１から２０のアルキル基、または炭素数６から２０の置換されていてもよいアリール基を示す。）で示されるホスフィンオキシド置換ジイミン誘導体。例文帳に追加
This phosphine oxide-substituted diimine derivative is represented by general formula (1) (wherein, R1 denotes hydrogen atom, a 1-20C alkyl group or a 6-20C aryl group which may be substituted; and R2 and R3 are each the same or mutually different and a 1-20C alkyl group or a 6-20C aryl group which may be substituted). - 特許庁
反応性基を有するバインダー、前記反応性基を有するバインダーの反応基と反応しうる官能基を有する架橋剤、分子内にエチレン性二重結合を有する重合性化合物、光重合開始剤、を少なくとも含み、前記光重合開始剤が、アシルホスフィンオキシド化合物を少なくとも含むことを特徴とするホログラム記録媒体用組成物及びホログラム記録媒体である。例文帳に追加
The composition for the hologram recording medium includes at least a binder having reactive group, a crosslinking agent comprising a functional group which can react with the reaction group of the binder having the reactive group, a polymerisable compound having an ethylenic double bond in the molecule, and a photopolymerization initiator, which includes at least an acylphosphine oxide compound. - 特許庁
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「ホスフィンオキシド基」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 16件
硬化促進剤として下記一般式（１）で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、フェノール−ジシクロペンタジエン樹脂類から得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％が芳香族アシル基によりエステル化された２官能以上のエステル含有化合物またはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
To obtain an epoxy resin composition capable of achieving a nonconventional low hygroscopic property and providing a package having extremely excellent crack resistance as compared with conventional cured product, especially in uses of semiconductor sealing material. - 特許庁
硬化促進剤として下記一般式（１）で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、フェノールアラルキル樹脂類から得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％が芳香族アシル基によりエステル化された２官能以上のエステル含有化合物またはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
To obtain an epoxy resin composition capable of achieving a nonconventional low hygroscopic property and providing a package having extremely excellent crack resistance as compared with conventional cured product, especially in uses of semiconductor sealing material. - 特許庁
硬化促進剤として下記一般式（１）で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、フェノールアラルキル樹脂類から得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％が脂肪族アシル基によりエステル化された２官能以上のエステル含有化合物またはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
To obtain an epoxy resin composition capable of achieving a low moisture absorption exceeding that of conventional arts, and capable of provid ing a package having extremely superior crack resistance compared to a conven tional hardened product especially in a semiconductor sealing material use. - 特許庁
硬化促進剤として下記一般式（１）で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、フェノールノボラック樹脂類から得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％が脂肪族アシル基によりエステル化された２官能以上のエステル含有化合物もしくはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
To obtain an epoxy resin composition capable of achieving a nonconventional low moisture absorption, and capable of providing a package having extremely superior crack resistance compared to a conventional hardened product especially in a semiconductor sealing material use. - 特許庁
硬化促進剤として下記一般式（１）で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、ビフェノール類から得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％が芳香族アシル基によりエステル化された２官能以上のエステル含有化合物もしくはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
To obtain an epoxy resin composition capable of actualizing low hygroscopic property which has never existed conventionally and providing a package having crack resistance more excellent than that of a conventional cured material. - 特許庁
硬化促進剤として下記一般式（１）で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、ジヒドロキシナフタレンから得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％が脂肪族アシル基によりエステル化された２官能以上のエステル含有化合物またはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
To obtain an epoxy resin composition capable of achieving a nonconventional low hygroscopic property and providing a package having extremely excellent crack resistance as compared with conventional cured products, especially in uses of semiconductor sealing material. - 特許庁
硬化促進剤として下記一般式（１）で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、ジヒドロキシナフタレンから得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％が芳香族アシル基によりエステル化された２官能以上のエステル含有化合物またはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
To obtain an epoxy resin composition capable of achieving a nonconventional low hygroscopic property and providing a package having extremely excellent crack resistance as compared with conventional cured product, especially in uses of semiconductor sealing material. - 特許庁
硬化促進剤として下記一般式（１）で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、フェノール−ジシクロペンタジエン樹脂類から得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％が脂肪族アシル基によりエステル化された２官能以上のエステル含有化合物またはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
To obtain an epoxy resin composition capable of achieving nonconventional low hygroscopic property and providing a package having extremely excellent crack resistance as compared with conventional cured product, especially in uses of semiconductor sealing material. - 特許庁
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phosphine oxide group
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