ボンディング剤の英語

ダイボンディング用接着剤及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE FOR DIE BONDING AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着剤組成物、カバーレイフィルム、ボンディングシート、プリプレグ、積層板例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, COVERLAY FILM, BONDING SHEET, PREPREG AND LAMINATE - 特許庁

導電接着剤及びこれを利用したフリップチップボンディング方法例文帳に追加

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE AND FLIP-CHIP BONDING METHOD USING THE SAME - 特許庁

次に、ボンディング剤によってホスト基板を半導体構造の露出表面領域にボンディングする。例文帳に追加

A host substrate 18 is bonded to the exposed surface area of the semiconductor structure by a bonding agent. - 特許庁

ダイアタッチ材５１は、チップをダイボンディングする際に用いられるダイボンディング用接着剤であり、ダイボンディング工程において、そのままダイアタッチ材５１が接着剤として使用される。例文帳に追加

The diatouch member 51 is an adhesive for die bonding used when die bonding a chip, and in a die bonding step, the diatouch member 51 is used as an adhesive as it us. - 特許庁

ボンディングワイヤを収容する容器であって、ワイヤを巻き付けたスプールと、気化性防錆剤とを、スプールケースに収納させることを特徴とするボンディングワイヤの収容容器及び保管方法、ワイヤボンディング装置である。例文帳に追加

A bonding wire container for housing a semiconductor device bonding wire, a stocking method, and a wire bonder contain a spool wound with the wire and an evaporative dust preventing agent in a spool case. - 特許庁

ダイボンディング用接着剤並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FOR DIE BONDING, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ダイシング−ダイボンディングテープ及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法例文帳に追加

DICING-DIE BONDING TAPE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP WITH PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER - 特許庁