「ボンディング剤」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

紫外線及び自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を利用したパターン電極のボンディング構造及びそのボンディング方法例文帳に追加

BONDING STRUCTURE OF PATTERN ELECTRODE UTILIZING ULTRAVIOLET RAY CURING AGENT INCLUDING ULTRAVIOLET RAY AND NATURAL CURING AGENT, AND ITS BONDING METHOD - 特許庁

紫外線及び自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を利用したパターン電極のボンディング構造及びそのボンディング方法を提供する。例文帳に追加

To provide bonding structure of pattern electrode utilizing ultraviolet ray curing agent including ultraviolet ray and natural curing agent, and also to provide its bonding method. - 特許庁

ダイボンディング用接着剤及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE FOR DIE BONDING AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

接着剤組成物、カバーレイフィルム、ボンディングシート、プリプレグ、積層板例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, COVERLAY FILM, BONDING SHEET, PREPREG AND LAMINATE - 特許庁

導電接着剤及びこれを利用したフリップチップボンディング方法例文帳に追加

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE AND FLIP-CHIP BONDING METHOD USING THE SAME - 特許庁

次に、ボンディング剤によってホスト基板を半導体構造の露出表面領域にボンディングする。例文帳に追加

A host substrate 18 is bonded to the exposed surface area of the semiconductor structure by a bonding agent. - 特許庁

ダイアタッチ材５１は、チップをダイボンディングする際に用いられるダイボンディング用接着剤であり、ダイボンディング工程において、そのままダイアタッチ材５１が接着剤として使用される。例文帳に追加

The diatouch member 51 is an adhesive for die bonding used when die bonding a chip, and in a die bonding step, the diatouch member 51 is used as an adhesive as it us. - 特許庁

ボンディングワイヤを収容する容器であって、ワイヤを巻き付けたスプールと、気化性防錆剤とを、スプールケースに収納させることを特徴とするボンディングワイヤの収容容器及び保管方法、ワイヤボンディング装置である。例文帳に追加

A bonding wire container for housing a semiconductor device bonding wire, a stocking method, and a wire bonder contain a spool wound with the wire and an evaporative dust preventing agent in a spool case. - 特許庁

ダイボンディング用接着剤並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE FOR DIE BONDING, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ダイシング−ダイボンディングテープ及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法例文帳に追加

DICING-DIE BONDING TAPE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP WITH PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER - 特許庁

接続は電極を介在させてワイヤボンディングを行っても接着剤を利用してもよい。例文帳に追加

Connection may be performed by wire bonding via an electrode or with an adhesive. - 特許庁

チューブとボンディング剤との結合状態の評価方法及びチューブ内に設置された坑内機器例文帳に追加

METHOD OF EVALUATING BONDING STATE BETWEEN TUBE AND BONDING AGENT, AND MINE EQUIPMENT INSTALLED IN TUBE - 特許庁

接着剤の特性に制限されることなく、ボンディング接合部の信頼性を向上する。例文帳に追加

To improve reliability of a bonding junction part without being limited by characteristics of adhesive. - 特許庁

封入されたゲル状充填剤の揺動によるワイヤボンディングの断線を防止する。例文帳に追加

To protect a bonding wire against disconnection caused by vibrations of a gel filler filled in an outer case. - 特許庁

センサチップ６は接着剤１０を介して被接合面Ｓ２上にボンディングされる。例文帳に追加

The sensor chip 6 is bonded onto a connected surface S2 through an adhesive 10. - 特許庁

この難燃性接着剤樹脂組成物は、カバーレイフィルムやボンディングフィルムに好適に使用される。例文帳に追加

The flame-retardant adhesive resin composition is desirably used for coverlay films or bonding films. - 特許庁

ダイボンディング用フィルム状接着剤及びこれを用いた接着シート、並びに半導体装置。例文帳に追加

FILM-FORMED ADHESIVE FOR DIE-BONDING, AND ADHESIVE SHEET AND SEMI-CONDUCTOR DEVICE BY USING THE SAME - 特許庁

熱硬化性接着剤を含む複数の接着層を予め半導体ウエハに設けている場合においても、各接着層に対してガラスの確実なボンディング（接着）を行えるボンディング装置、ボンディング方法及び半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a bonding apparatus and a bonding method capable of reliably bonding a glass to each adhesive layer even if a plurality of adhesive layers including a thermosetting adhesive are previously provided on a semiconductor wafer, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device. - 特許庁

リードフレーム１３のダイパッド１３ａ上に集積回路１４をエポキシ系の接着剤を使用しダイボンディングした後、リードフレーム１３の２つのアンテナランド１３ｂと集積回路１４の２つのアンテナパッド１４ａをボンディングワイヤー１５でボンディング接続する。例文帳に追加

After performing the die bonding of an integrated circuit 14 onto a die pad 13a of a lead frame 13 by the use of an epoxy adhesive, two antenna lands 13b of the lead frame 13 and two antenna pads 14a of the integrated circuit 14 are subjected to bonding connection by a bonding wire 15. - 特許庁

第１の接着剤層３の積層時のダイボンディング温度における粘度は、第２の接着剤層４の積層時のダイボンディング温度における粘度よりも同じ温度で高い。例文帳に追加

Viscosity at a die-bonding temperature during laminating the first adhesive layer 3 is higher than viscosity at a die-bonding temperature during laminating the second adhesive layer 4 at the same temperature. - 特許庁

充填剤３０が硬化した後にワイヤボンディング１４を行ない、ワイヤボンディング１４の後に、充填剤３０を化学的処理または熱的処理によって除去する。例文帳に追加

After curing the filler 30, the wire bonding 14 is conducted and after the wire bonding 14, the filler 30 is removed by a chemical treatment or thermal treatment. - 特許庁

液状接着剤でチップを貼付ける際、ワイヤボンディングの不良を防止することができる接着テープがボンディングワイヤに貼付けられた半導体チップパッケージを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor chip package in which an adhesive tape which prevent a failure of wire bonding is stuck on bonding wire. - 特許庁

ＳＡＷ素子のボンディングパッド１１及び接地電極１２とボンディングワイヤとの接合部は、それぞれ低弾性率導電性接着剤１５で完全に被包する。例文帳に追加

Join parts between a bonding pad 11 and a ground electrode 12 of the SAW element, and bonding wires are completely covered with a conductive adhesive 15 whose elasticity modulus is small. - 特許庁

また、ワイアをボンディングする場所とチップをマウントする場所との間に切り欠きを設けることにより、接着剤のはみ出しを防ぎ、ボンディング不良を解消することができる。例文帳に追加

A notch is formed between a wire-bonding region and a chip mounting region to avoid squeeze-out of adhesives, thereby solving bonding failures. - 特許庁

高度の制御技術なしに低費用で低融点ソルダを利用したフリップチップボンディング工程を行うことができる導電接着剤及びこれを利用したフリップチップボンディング方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electrically conductive adhesive capable of performing a flip-chip bonding process using a low melting point solder without requiring a sophisticated control technology and a method for flip-chip bonding using the same. - 特許庁

ボンディングヘッド２０は、電子部品４０を吸着したボンディングツール１０を上下動させ、接着剤７０が塗布された基板８０に電子部品４０を実装する。例文帳に追加

A bonding head 20 moves the bonding tool 10 having the electronic component 40 sucked thereto upwards or downwards to mount the electronic component 40 onto a board 80 having an adhesive 70 applied thereonto. - 特許庁

ボンディングワイヤの表面に界面活性剤や油脂などの有機物を被覆することなく、巻きほぐしの円滑性を長期間良好に保持しうるボンディングワイヤを提供する。例文帳に追加

To provide a bonding wire that can keep smoothness of unreeling over a long period, without covering the surface of the bonding wire with an organic substance, such as, surface-activating agent or oil-and-fat. - 特許庁

半導体素子１をボンディングコレット５で吸着し、ボンディングコレット５をダイボンド剤容器４上へ移動した後、ダイボンド剤３の上面に半導体素子１の裏面が接触するようにボンディングヘッド６を一定深さまで降ろして半導体素子１の裏面にダイボンド剤３を付着させる。例文帳に追加

After a bonding collet 5 is shifted above a die bonding agent container 4 while sucking a semiconductor element, a bonding head 6 is lowered down to a predetermined depth such that the rear surface of the semiconductor element 1 touches the upper surface of die bonding agent 3 thus applying the die bonding agent 3 to the rear surface of the semiconductor element 1. - 特許庁

この接着剤は、低い接着時の圧力で、高い接着強度の得られるダイボンディングに好適な耐熱性接着剤である。例文帳に追加

The adhesive gives a high bond strength at a low bonding pressure and hence is suitable for die bonding. - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含むダイボンディングペースト。例文帳に追加

The die bonding paste contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, and an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent. - 特許庁

短時間の加熱で接着力を発現する接着剤組成物で、特にダイボンディング用の接着剤組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain an adhesive composition capable of providing a strong adhesive strength by a short time heating and an adhesive composition especially useful for die bonding. - 特許庁

セラミック基板１０の配線部１２に、ＩＣチップ２０やこのＩＣチップ以外のコンデンサ等の部品３０を搭載するための導電性接着剤４０を印刷する工程の前に、配線部１２におけるワイヤボンディングされる部位に、金よりなるワイヤボンディング用のパッド部５０をボールボンディング法等により形成する。例文帳に追加

Before a process in which a conductive adhesive agent 40 is printed on the wiring part 12 of a ceramic board 10 for mounting an IC chip 20 and parts 30 such as capacitors or the like other than an chip, a gold pad 50 for wire bonding is formed through a ball bonding method or the like at a part where a wire is bonded. - 特許庁

ダイボンディング用フィルム状接着剤並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装例文帳に追加

DIE BONDING FILM TYPE ADHESIVE, METHOD USING ADHESIVE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ウエハボンディングも光学接着剤も使用しないで2つのレーザーデバイスを結合した長波長レーザーの提供。例文帳に追加

To provide a long-wavelength laser where two laser devices are coupled without using any wafer bonding and optical adhesives. - 特許庁

ダイボンディング用フィルム状接着剤並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置例文帳に追加

DIE BONDING FILM TYPE ADHESIVE, METHOD USING ADHESIVE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

また、このときに、半田付け用パターン３間にも同じダイボンディング用接着剤を供給する。例文帳に追加

At supplying of the adhesive, the same adhesive for die bonding is also supplied to the empty space of the pattern 3 for soldering. - 特許庁

ベースフィルムとシリコーン系接着剤層とを下地層を介して一体化してダイシングダイボンディング用シートを構成する。例文帳に追加

The sheet for dicing die bonding has a base film and a silicone-based adhesive layer integrally formed through an underlying layer. - 特許庁

ワイヤボンディング１４の前に、圧電素子１と基板１０との間の空間に充填剤３０を充填し、硬化させる。例文帳に追加

A filler 30 is packed to a space between the piezoelectric element 1 and the substrate 10 before the wire bonding 14 and cured. - 特許庁

リードフレーム２のマウント部21からボンディングパッド部22への接着剤の流れ込みを規制手段24で規制する。例文帳に追加

Controlling means 24 control the adhesive flowing to the parts 22 from the part 21 of the frames 2. - 特許庁

表面に、イミダゾール系等の酸化防止剤で、膜厚が0.05μｍ以上0.1μｍ以下の薄膜コーティングをした銅ボンディングワイヤー。例文帳に追加

The bonding copper wire where its surface is applied with thin film coating having a film thickness of 0.05 μm or more and 0.1 μm or less by antioxidant of imidazole series or the like. - 特許庁

アンダーフィル剤の充填またはワイヤボンディングの接続が容易で、小型化を図ることができる水晶発振器を提供することにある。例文帳に追加

To provide a crystal oscillator which facilitates charging with underfill agents or connection of wire bonding, and can be miniaturized. - 特許庁

チューブとボンディング剤との間の結合状態を評価するのに役立つ坑内機器４０を示している。例文帳に追加

The figure herein shows a mine equipment 40 useful for evaluating the bonding state between a tube and a bonding agent. - 特許庁

低い接着時の圧力で、高い接着強度の得られるダイボンディングに好適な耐熱性接着剤を提供することにある。例文帳に追加

To obtain a heat-resistant adhesive which gives a high bond strength at a low bonding pressure and hence is suitable for die bonding. - 特許庁

本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープ１は、粘接着剤層３と基材層４とダイシング層５とを備える。例文帳に追加

A dicing/die-bonding tape 1 according to the present invention comprises: a pressure-sensitive layer 3; a substrate layer 4; and a dicing layer 5. - 特許庁

半導体素子４を搭載するアイランド３に、突起部８を設け、アイランドからのダイボンディング剤の流れを防止した半導体装置。例文帳に追加

In the semiconductor device, a protrusion 8 is formed on an island 3 for mounting a semiconductor element 4 in order to prevent the outflow of a die bonding agent from the island. - 特許庁