ボンディングリードの英語

これにより、ボンディングリード１１を半導体チップの第１主辺２０ｃに対して斜めに配置してもボンディングリード１１の配置効率を向上させることができる。例文帳に追加

With this structure, the arrangement efficiency of the bonding leads 11 can be improved even when the bonding leads 11 are arranged diagonally to the first main side 20c. - 特許庁

ワイヤが隣りのボンディングリードと接触しないような最適な設計を可能とすると共に設計時間の短縮を可能としたボンディングリード設計装置を提供する。例文帳に追加

To perform optimal design such that a wire does not touch an adjacent bonding lead while shortening the design time. - 特許庁

リードフレームおよび回路基板のボンディングリード部において、コストを低減し、良好なワイヤボンディングを可能とすることである。例文帳に追加

To enable proper wire bonding by reducing cost, in bonding parts of a lead frame and a circuit substrate. - 特許庁

半導体チップのバンプ電極と、配線基板のボンディングリードとの接合部における破断を抑制する。例文帳に追加

To suppress fracture of a joint of a bump electrode of a semiconductor chip and a bonding lead of a wiring board. - 特許庁

そして、周波数調整部６０ａ〜６０ｄの一部を除去することにより、ボンディングリード５５ａ〜５５ｄの共振周波数を調整できる構成とした。例文帳に追加

The bonding leads 55a-55d are so constituted that their resonance frequencies are adjusted by removing parts of the adjusting portions 60a-60d. - 特許庁

上記複数の第２ボンディングパッドは、搭載基板に設けられるボンディングリードとの接続用とする。例文帳に追加

The plurality of second bonding pads are used for connections, with bonding leads provided on the loading substrate. - 特許庁

高密度配線化に伴って配線パターンやボンディングリードの寸法が微細化しても、ＩＣチップの接続端子のような接続部位に対するボンディングリードの確実な接続を行うことを可能とした半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof, capable of ensuring to connect a bonding lead to a connection portion, such as a connection terminal, of an IC chip even if dimensions of a wiring pattern and the bonding lead are miniaturized due to higher density wiring. - 特許庁

ジャイロ振動片１を、支持基板５０にオーバーハングさせて形成された複数のボンディングリード５５ａ〜５５ｆにより支持する構造において、ボンディングリード５５ａ〜５５ｄのそれぞれに、他の部分よりも幅を広くした周波数調整部６０ａ〜６０ｄを形成した。例文帳に追加

In a structure with a gyro vibrating reed 1 supported with a plurality of bonding leads 55a-55d formed overhung on a support board 50, the bonding leads 55a-55f, respectively, have frequency adjusting portions 60a-60d where their widths are made larger than the other portions. - 特許庁