リードレスチップキャリアの英語

ＬＣＣパッケージ内に微小電気機械（ＭＥＭＳ）装置を貼り付けるリードレスチップキャリア（ＬＣＣ）装置および方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a Leadless Chip Carrier (LCC) device and method of attaching a Microelectromechanical (MEMS) device into an LCC package. - 特許庁

樹脂封止枠を用いることなく、簡易な構造で、電子部品及びボンディングワイヤーを樹脂封止することができる、リードレスチップキャリアを提供すること。例文帳に追加

To provide a leadless chip carrier capable of resin sealing an electronic part and a bonding wire with a simple structure without using a resin sealing frame. - 特許庁

リードレスチップキャリアを実装基板に接合しているはんだ接合部を破損し難くしたはんだ接合構造、及び、はんだ接合方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a solder joining structure and a solder joining method whereby solder a joining portion where a leadless chip carrier is joined to a mounting substrate is damaged hardly. - 特許庁

多孔質絶縁基板（３）と、この多孔質絶縁基板の側面に形成され、導電性物質を含む外部電極（２）を具備するリードレスチップキャリア基板である。例文帳に追加

The leadless chip carrier substrate is provided with a porous insulation substrate (3) and the external electrodes (2), including a conductive substance, formed on the side face of the porous insulation substrate. - 特許庁

プリフォームを自動的に基板に装着するシステム及び方法であり、リードレスチップキャリアにプリフォームを仮止めを行う際に、確実に且つ平坦であること、および、最小の応力を有することの双方が保証される。例文帳に追加

To provide a system and a method for automatically attaching a preform to a substrate, wherein it is ensured that the preform is both secure and flat and has minimal stress when being tacked to a leadless chip carrier. - 特許庁

多層基板からなり、複数のチップキャリア形成予定領域を有するリードレスチップキャリア用基板であって、前記チップキャリア形成予定領域間のカッティングライン６に跨った位置にスルーホール３が形成された２層目基板２と、その上に積層され、スルーホール３を被蓋する１層目基板１とを具備し、スルーホール３を被蓋する部分の壁面には、カッティングライン６の部分を除きメタライズを施した構成とする。例文帳に追加

The multilayer board for leadless chip carrier having a plurality of chip carrier forming regions comprises a second layer board 2 provided with a through hole 3 at a position straddling a cutting line 6 between the chip carrier forming regions, and a first layer board 1 covering the through hole 3 wherein the end face at a part covering the through hole 3 is metallized except the part of the cutting line 6. - 特許庁