下地メッキの英語

また、この下地メッキ層は、酸性浴のなかの塩化浴により形成した亜鉛メッキ層とし、この下地メッキ層の上に形成するアルカリ浴による亜鉛メッキ層は、ジンケート浴による亜鉛メッキ層とし、下地メッキ層の膜厚は５μｍ以下とした鋳物部材である。例文帳に追加

Moreover, the undercoat layer is a galvanizing layer formed by using a chloride bath among acid baths; the galvanizing layer formed on the undercoat layer by using an alkaline bath is a galvanizing layer using a zincate bath; and the thickness of the undercoat layer is ≤5 μm. - 特許庁

端子接触部１３においては下地メッキ層２５の表面に金メッキ層２６を形成した。例文帳に追加

A gold-plated layer 26 is formed on a surface of a base plated layer 25 in a terminal contact part 13. - 特許庁

また、バイオセンサの下地電極層は、下地電極材料を含む下地メッキ浴１４を利用した下地電極層メッキ工程によって触媒層を覆うように無電解メッキされる。例文帳に追加

Further, a substrate electrode layer of the biosensor is applied with electroless-plating so as to cover the catalyst layer in a substrate-electrode-layer plating process utilizing a substrate plating bath 14 including a substrate electrode material. - 特許庁

基板１２上の基板配線パターン２４上に、無電解メッキにより下地メッキ層２６、金メッキ層２８を順次形成する。例文帳に追加

A base material plating layer 26 and a gold plating layer 28 are sequentially formed by electroless plating on a board wiring pattern 24 on a board 12. - 特許庁

この下地メッキ層１６の上に、電解メッキもしくは無電解メッキにより軟磁性裏打ち層１２が形成される。例文帳に追加

A soft magnetic backing layer 12 is formed on the under plating layer 16 by an electroplating or electroless plating method. - 特許庁

ついで、給電膜１２に通電して電解銅メッキを行ない、メッキ下地膜１４の上にＣｕメッキ被膜１５を析出させる。例文帳に追加

By applying current to the power supply film 12, electrolytic copper plating is performed, and a Cu plating film 15 is deposited on the plating base film 14. - 特許庁

端子電極１３は、下地電極とＮｉメッキとＳｎＰｂメッキあるいはＳｎメッキとの３層構造からなる。例文帳に追加

The terminal electrode 13 comprises a triple-layer structure of a base electrode, Ni plating, and SnPb plating or Sn plating. - 特許庁

メッキ層２２は、焼成した下地メタライズ層２１の表面にＣｕメッキ又はＡｇメッキにより形成したものである。例文帳に追加

The plated layer 22 is formed by plating the surface of the metallized layer 21 with Cu or Ag. - 特許庁