under platingとは 意味・読み方・使い方

A soft magnetic backing layer 12 is formed on the under plating layer 16 by an electroplating or electroless plating method.例文帳に追加

この下地メッキ層１６の上に、電解メッキもしくは無電解メッキにより軟磁性裏打ち層１２が形成される。 - 特許庁

The plating is conducted under the action of an ultraviolet light sources (37) to optimize the process.例文帳に追加

メッキ方法の最適化のためにメッキを紫外光源（３７）の作用下で行う。 - 特許庁

Undercoating of hard chrome plating 9b is directly applied under the coating film 9a on the sliding portion.例文帳に追加

またコーティング膜９ａの直下には硬質クロムメッキ９ｂの下地が施されている。 - 特許庁

After forming the silver plating, the electric contact material 10 is put under pressurizing treatment for plastic deformation of a surface 8a of the silver plating 8, and the graphite 9 on the surface 8a is fixed on the silver plating 8.例文帳に追加

銀メッキ形成後、電気接点材料１０に加圧処理を施すことで銀メッキ８の表面８ａを塑性変形させ、表面８ａ上のグラファイト９を銀メッキ８に定着させる。 - 特許庁

To prevent a wafer from being damaged and prevent plating from being attached to a non-plated surface of the wafer when plating, while maintaining handleability of the thin wafer in electroless plating treatment for under bump metal formation.例文帳に追加

アンダーバンプメタル形成のための無電解めっき処理の際に、薄型ウェハのハンドリング性を維持しながら、めっき時のウェハの破損を防止すると共にウェハの非めっき面へのめっき付着を防止する。 - 特許庁

After the electrolytic copper plating, a resist removing process is performed to remove the nonelectrolytic copper-plating layers 20, 21 directly under the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b, and to separate the wiring-pattern layers 28a, 29a.例文帳に追加

電解銅めっき工程後、レジスト剥離工程を行い、さらにめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの直下にあった無電解銅めっき層２０，２１を除去して配線パターン層２８ａ，２９ａを分離する。 - 特許庁

By the suction of the gas, the plating liquid progresses into the box-shaped space and is filled therein, and by plating treatment under voltage, a plating film is formed at the inside face of the box-shaped space in the box-shaped work.例文帳に追加

気体を吸引することにより、その袋状空間にめっき液が進入し、めっき液で充満されるようになり、電圧をかけてめっき処理を施すことで、袋状ワークの袋状空間の内面にめっき被膜を形成する。 - 特許庁

After forming the silver plating, the electric contact material 10 is put under temperature raising treatment to melt a surface 8a of the silver plating 8, and the graphite 9 on the surface 8a is fixed on the silver plating 8.例文帳に追加

銀メッキ形成後、電気接点材料１０に高温化処理を施すことで銀メッキ８の表面８ａを溶融し、表面８ａ上のグラファイト９を銀メッキ８に定着させる。 - 特許庁