「under plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Then, the electroless copper plating layer 3 is removed, except the regions located under the plating resist layer 8 and the electroplating copper layer 4.例文帳に追加

次に、めっきレジスト８、電解銅めっき層４下の領域を除く無電解銅めっき層３を除去する。 - 特許庁

A diffusion preventive plating layer 3 comprising a metal plating layer is preferably formed under the lubrication plating layer 5, and a joining layer 6 comprising a precious metal strike plating layer is preferably formed between the lubrication plating layer 5 and the precious metal plating layer 7.例文帳に追加

ここで、前記潤滑メッキ層５の下に金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層３を形成すること、乃至前記潤滑メッキ層５と前記貴金属メッキ層７との間に、貴金属のストライクメッキ層からなる接合層６を形成するのが好ましい。 - 特許庁

In this displacement gold plating method, treatment is performed by using a displacement gold plating solution after nitrogen bubbling or a displacement gold plating solution under continuous nitrogen bubbling in applying displacement gold plating to a nickel pattern on a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板のニッケルパターンに置換金めっきする際に、窒素バブリングした置換金めっき液もしくは連続で窒素バブリングしている置換金めっき液で処理する置換金めっき方法。 - 特許庁

Since the projecting part 3d provided on the under surface of the masking member 3 prevents the spread of the plating liquid L, the whole under surface of the masking member 3 is prevented from being polluted with the plating liquid L.例文帳に追加

マスク部材３の下面に設けた凸部３ｄがメッキ液Ｌの拡がりを阻止するので、マスク部材３の下面全体がメッキ液Ｌで汚染されることを防止できる。 - 特許庁

The plating is conducted under the action of an ultraviolet light sources (37) to optimize the process.例文帳に追加

メッキ方法の最適化のためにメッキを紫外光源（３７）の作用下で行う。 - 特許庁

Undercoating of hard chrome plating 9b is directly applied under the coating film 9a on the sliding portion.例文帳に追加

またコーティング膜９ａの直下には硬質クロムメッキ９ｂの下地が施されている。 - 特許庁

After forming the silver plating, the electric contact material 10 is put under pressurizing treatment for plastic deformation of a surface 8a of the silver plating 8, and the graphite 9 on the surface 8a is fixed on the silver plating 8.例文帳に追加

銀メッキ形成後、電気接点材料１０に加圧処理を施すことで銀メッキ８の表面８ａを塑性変形させ、表面８ａ上のグラファイト９を銀メッキ８に定着させる。 - 特許庁

To prevent a wafer from being damaged and prevent plating from being attached to a non-plated surface of the wafer when plating, while maintaining handleability of the thin wafer in electroless plating treatment for under bump metal formation.例文帳に追加

アンダーバンプメタル形成のための無電解めっき処理の際に、薄型ウェハのハンドリング性を維持しながら、めっき時のウェハの破損を防止すると共にウェハの非めっき面へのめっき付着を防止する。 - 特許庁

After forming the silver plating, the electric contact material 10 is put under temperature raising treatment to melt a surface 8a of the silver plating 8, and the graphite 9 on the surface 8a is fixed on the silver plating 8.例文帳に追加

銀メッキ形成後、電気接点材料１０に高温化処理を施すことで銀メッキ８の表面８ａを溶融し、表面８ａ上のグラファイト９を銀メッキ８に定着させる。 - 特許庁

After the electrolytic copper plating, a resist removing process is performed to remove the nonelectrolytic copper-plating layers 20, 21 directly under the plating resists 22a, 22b, 23a, 23b, and to separate the wiring-pattern layers 28a, 29a.例文帳に追加

電解銅めっき工程後、レジスト剥離工程を行い、さらにめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの直下にあった無電解銅めっき層２０，２１を除去して配線パターン層２８ａ，２９ａを分離する。 - 特許庁

To provide an improved AES resin composition for plating that can be readily plated under similar conditions to those in plating conventional ABS resins and plated moldings.例文帳に追加

従来のＡＢＳ樹脂メッキと同様の条件で容易にメッキが可能な改良されたメッキ用ＡＥＳ系樹脂組成物およびメッキ成形品の提供。 - 特許庁

Then, the BGA wiring board is cleaned, the plating resist is removed, then the BGA wiring board is cleaned again, and the under surface of the BGA wiring board is coated with plating resist.例文帳に追加

次に、洗浄した後に上記メッキレジストを除去して再び洗浄し、今度はＢＧＡ配線基板の下面全体をメッキレジストで被覆する。 - 特許庁

The eutectoid plating with a fluororesin is executed on a sliding surface, and the sliding surface is baked at a temperature higher than the melting point of the fluororesin after the plating, and slowly cooled under a predetermined condition.例文帳に追加

すべり面にフッ素樹脂を用いた共析メッキを施し、メッキ後フッ素樹脂の融点以上に焼成した後、一定の条件下で徐冷する。 - 特許庁

An under coat layer (lowest chromium plating layer) 2 is formed on the outer face including at least the sliding face of a piston ring body 1, and, a chromium plating layer group 3 is formed thereon.例文帳に追加

ピストンリング本体１の少なくとも摺動面を含む外面にアンダーコート層（最下層クロムメッキ層）２が形成され、その上に、クロムメッキ層群３が形成される。 - 特許庁

By the suction of the gas, the plating liquid progresses into the box-shaped space and is filled therein, and by plating treatment under voltage, a plating film is formed at the inside face of the box-shaped space in the box-shaped work.例文帳に追加

気体を吸引することにより、その袋状空間にめっき液が進入し、めっき液で充満されるようになり、電圧をかけてめっき処理を施すことで、袋状ワークの袋状空間の内面にめっき被膜を形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic device 10 having a plating step for plating a metal on a resist pattern 13 provided on a substrate 11 to be plated has a coating step for previously applying a plating solution or a solvent for the plating solution on the substrate 11 to be plated under a reduced pressure atmosphere before the plating step.例文帳に追加

被めっき用基板１１上に設けられたレジストパターン１３に、金属をめっきするめっき工程を有する電子デバイス１０の製造方法において、前記めっき工程の前に、被めっき用基板１１を減圧雰囲気下で、めっき液又はめっき液の溶媒を予め塗布する塗布工程を有する電子デバイス１０の製造方法である。 - 特許庁

Even if cracks are produced in a nickel plating layer on an outer can surface, the alkali resistant film prevents contact of an electrolyte to a base material under the nickel plating layer.例文帳に追加

これにより、もし外装缶表面のニッケルめっき層に亀裂が生じたとしても、ニッケルめっき層の下の基材に電解液が接触するのを耐アルカリ性被膜が防止する。 - 特許庁

The porous lithium film is provided by vacuum evaporating, ion plating, or sputtering under prescribed conditions.例文帳に追加

このような多孔質リチウム膜は、特定条件下で真空蒸着、イオンプレーティングあるいはスパッタリングすることにより得られる。 - 特許庁

By this film-formation method, under the Cu seed film 10 and the Cu plating film 11, always the barrier metal film 9 is present.例文帳に追加

これにより、Ｃｕシード膜１０及びＣｕめっき膜１１の下には、必ずバリアメタル膜９が存在することになる。 - 特許庁

Particularly, when the heating is executed under the atmosphere at 350°C for 100 hr, the alloying of the plating layer is not progressed.例文帳に追加

特に、大気中350℃×100時間の加熱を行ったとき、めっき層の合金化が進行しない上記めっき鋼板。 - 特許庁

The laminated chip element, which has an external terminal for soldering, has double-layers plating in which the outmost surface of the external terminal is Sn-In alloy plating and its under-layer is Sn-base alloy plating.例文帳に追加

ソルダリング実装のための外部電極端子を有する積層チップ部品において、前記外部電極端子はその最外表面がＳｎ−Ｉｎ合金めっきであり、かつその下地がＳｎ系合金めっきである２層めっきを有する積層チップ部品とする。 - 特許庁

The respective metal plating sections 4 extend continuously from the under surface 2c through the front 2a up to the top surface 2d of the ferrule 2.例文帳に追加

各金属めっき部４は、フェルール２の下面２ｃから前面２ａを通って上面２ｄまで連続的に延びている。 - 特許庁

The joining method by plating comprises bringing metals to be joined into contact with each other under pressure, followed by plating.例文帳に追加

具体的には、リジットタイプのプリント配線基板の端子部とフレキシブルプリント配線基板の端子部との接合に適用でき、接続抵抗が小さくかつ低コストな、メッキによる金属の接合方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a flat cable that prevents the occurrence of whiskers from a plating flat type conductor, even under high temperature environment, and contains no lead of noxious material, and employs a plating flat type conductor having superior solder wettability.例文帳に追加

高温環境下に於いても、めっき平角導体からウイスカーの発生が無く、有害物質の鉛を含有せず、更にはんだ濡れ性に優れためっき平角導体を使用したフラットケーブルを提供する。 - 特許庁

To apply a partial plating having extremely high quality with which a portion forming no plated layer in a work can be masked under state of non-contacting to the work when the partial plating is applied to the work.例文帳に追加

ワークを部分メッキするに当って、ワークのメッキ層が形成されない部位を、ワークに対して非接触状態でマスクでき、極めて品質の高い部分メッキを施すことができるようにする。 - 特許庁

For example, by performing the gold plating under the conditions that gold plating liquid temperature is 60 to 65 degrees and gold plating current density is 0.4 to 0.8 A/dm^2, the formation of the bump having a surface condition free from a level difference is made possible regardless of the level difference in a polyimide film as a substrate.例文帳に追加

例えば金めっき液温度を６０〜６５度、金めっき電流密度を０．４〜０．８Ａ／ｄｍ^２の条件で金めっきを行うことで、バンプ表面状態が下地であるポリイミド膜の段差に関係なく表面段差の無いバンプの形成が可能になる。 - 特許庁

To provide a spot welding electrode capable of suppressing welding and alloying with plating metal, preventing cracks, and prolonging the lifetime even when performing the spot welding of a plated steel plate with Zn plating or Zn alloy plating thereon under a large current.例文帳に追加

ＺｎめっきまたはＺｎ合金めっきを施しためっき鋼板を大電流下でスポット溶接にする際にあっても、めっき金属との溶着・合金化を抑え、亀裂の発生を防止して長寿命化を可能としたスポット溶接用電極を提供する。 - 特許庁

To provide a flat cable that prevents the occurrence of whisker from a plating flat type conductor, even under high temperature environment, contains no lead of noxious material, has good soldering wettability, and employs the plating flat type conductor having good solder joint strength under a high temperature environment.例文帳に追加

高温環境下に於いても、めっき平角導体からウイスカーの発生が無く、有害物質の鉛を含有せず、はんだ濡れ性に優れ、更に高温環境下に於けるはんだ接合強度が優れためっき平角導体を使用したフラットケーブルを提供する。 - 特許庁

A second gate electrode element 107 is then formed with the plating method to fill the space just under the edge portion of the partitioning insulation film 105.例文帳に追加

仕切絶縁膜１０５の縁部直下の空間を埋めるように、メッキ法により第２ゲート電極要素１０７を形成する。 - 特許庁

When the surface of metal powder is plated with a metal having high electric conductivity by an electroless plating bath, a method of performing the plating while carrying out stirring under the condition of 1,000 to 10,000 rpm using a foam-less type ultrahigh speed mixer capable of stirring a plating bath at high speed in a laminar flow is adopted.例文帳に追加

金属粉末表面に無電解めっき浴を用いて導電性の高い金属をめっきするにあたり、めっき浴を層流にて高速攪拌できる泡レスタイプ・超高速ミキサーを用い、１，０００〜１０，０００ｒｐｍの条件下で撹拌しながらめっきする方法を採用する。 - 特許庁

At this time, the temp. of the composite-plating liquid 50 in the composite-plating liquid vessel 36 is kept constant by the action of a heater 60 and a cooler 70 and the pH of the composite-plating liquid 50 is kept in a fixed range by a pH controller 76 under the detecting action of a pH sensor 66.例文帳に追加

そのとき、複合めっき液貯留槽３６内では、ヒータ６０と冷却器７０の作用下に温度が一定の範囲に保持され、かつ、ｐＨセンサ６６の検出作用下にｐＨコントローラ７６は複合めっき液５０のｐＨ値を一定の範囲に保持する。 - 特許庁

In the method, tin-zinc alloy electroplating is performed under the conditions where the temperature of a plating liquid is 30 to 90°C, the stirring rate of the plating liquid is 5 to 300 m/min, and cathode current density is 5 to 200 A/dm^2.例文帳に追加

本発明は、めっき液温度：３０〜９０℃、めっき液の攪拌速度：５〜３００ｍ／ｍｉｎ及び陰極電流密度：５〜２００Ａ／ｄｍ^2の条件下で錫−亜鉛合金電気めっきを行う方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of whisker by a simple method capable of easily controlling the formation of a tin plating film formed on an outer lead of a lead frame under a conventional plating condition without deteriorating the productivity.例文帳に追加

リードフレームのアウターリード上に形成したすずメッキ皮膜において、生産性を落とすことなく、また従来のメッキ条件のままで容易に管理することができる簡便な方法でウィスカーの発生を防止する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a polymer member having a plating film with excellent adhesiveness by executing the electroless plating of the polymer member with a catalyst component dispersed therein by using pressurized carbon dioxide under the normal pressure.例文帳に追加

加圧二酸化炭素を用いて触媒成分を分散させたポリマー部材を常圧下で無電解めっき処理することにより、密着性に優れためっき膜を有するポリマー部材を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The production process of the Ni plated sheet comprises a step for undergoing a mesh fabric obtained by braiding metallic fibers to the Ni plating and a step for holding the mesh fabric undergone the Ni plating under a specified temperature for a specified time.例文帳に追加

当該Niメッキシートの製造工程において、金属繊維を編組してメッシュ織物に対してNiメッキを施す工程と、Niメッキ後の前記メッシュ織物を所定の温度下において所定時間保持する工程とを設ける。 - 特許庁

In the obtained electronic material with the tin based plating, with the lapse of time or under reflowing at ≥210°C, the flash copper plating layer is mutually diffused with the nickel plating layer as a substrate, so as to be changed into a barrier layer composed of a copper-nickel alloy layer, and prevents the growth of acicular or columnar crystals caused by intermetallic compounds in the tin or tin alloy plating film.例文帳に追加

得られた錫系めっき付き電子材料は、経時中、または２１０℃以上の温度でのリフロー中に、フラッシュ銅めっき層が下地のニッケルめっき層と相互拡散して、銅−ニッケル合金層からなるバリア層に変化して、錫もしくは錫合金めっき皮膜中に金属間化合物による針状もしくは柱状晶が成長するのを防止する。 - 特許庁

To provide a method for producing a semiconductor device where a plurality of metal films composed of a laminated structure are formed on a semiconductor substrate by an electroless plating process, in which the number of plating tanks located under a light shielding environment can be reduced.例文帳に追加

半導体基板上に積層構造からなる複数の金属膜を無電解めっき法により形成する半導体装置の製造方法において、遮光環境下に位置させるめっき槽を少なくする方法を提供する。 - 特許庁

To improve the bending accuracy by reducing the quantity of plating powder dropped from a plated steel plate under bending operation, and to improve the safety by rapidly cleaning the plating powder without placing a hand between blades.例文帳に追加

曲げ加工中のメッキ鋼板から離脱するメッキ粉の量を少なくすることにより曲げ加工精度を向上させ、刃間に手を入れないでメッキ粉を清掃することにより掃除を迅速に行い安全性を向上させる。 - 特許庁

To prevent frame resist from peeling off and to prevent an unnecessary plating film from being formed on the under surface of the resist in the manufacture of a thin-film magnetic head which has an upper magnetic pole layer formed of soft magnetic alloy with high saturation magnetic flux density by plating.例文帳に追加

高飽和磁束密度の軟磁性合金により上部磁極層がメッキ形成される薄膜磁気ヘッドの製造方法において、フレームレジストの剥離を防止し、レジスト下面に不要なメッキ膜が形成されることを防ぐ。 - 特許庁

To provide a galvanized metallic sheet provided with a single layer plating film with small coating weight and excellent in corrosion resistance under uncoating, corrosion resistance after coating, low temp. impact resistance and the workability and resistance spot weldability of the plating film.例文帳に追加

少ない付着量の単層めっき皮膜を備えた、無塗装耐食性、塗装後耐食性、耐低温衝撃性、めっき皮膜の加工性および抵抗スポット溶接性などに優れた亜鉛系めっき金属板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for plating a stainless steel substrate, which controls pitting-like corrosion of a stainless steel substrate even under a severe corrosive environment.例文帳に追加

過酷な腐食環境下であっても、ステンレス鋼材の孔食状の腐食を抑制することができるステンレス鋼材へのめっき方法を提供する。 - 特許庁

An under plating layer 16 of Ni or NiP is provided on an Si substrate 11 and a soft magnetic backing layer 12 is formed thereon by an electroplating method.例文帳に追加

Ｓｉ基板１１上に、ＮｉまたはＮｉＰの下地メッキ層１６を設け、この上に軟磁性裏打ち層１２を電解メッキにより成膜する。 - 特許庁

An upper electrode protective layer 23 is formed on the top surface of an upper electrode layer 22 under a part where a protective layer 40 comes into contact with a plating layer 26.例文帳に追加

保護層４０とメッキ層２６の接する部分の下層であって、上面電極層２２の上面に、上面電極保護層２３が形成されている。 - 特許庁

To prevent the stagnation of air bubbles in a member to be treated and to decrease the treatment defects to be caused by the stagnation of the air bubbles with chemical treatment equipment (plating treatment equipment) and chemical treatment method (plating treatment method) using a closed type treating cup in which a treating liquid (plating liquid) is circulated under and at a certain pressure and velocity of flow.例文帳に追加

ある圧力と流速をもって内部で処理液（メッキ液）を流通させる閉鎖型処理カップを用いる化学的処理装置（メッキ処理装置）および化学的処理方法（メッキ処理方法）において、被処理部材における気泡の滞留を防止し、気泡の滞留による処理欠陥の発生を少なくする。 - 特許庁

Metal atoms different from Sn, such as Ni atoms, are diffused at the Sn crystal grain boundaries of the Sn plating layers disposed on the outermost layer of the external electrodes of the electronic parts, by which the generation of the whiskers in the Sn plating layers is suppressed even under the environment under which the high-temperature state and a low-temperature state are repeated.例文帳に追加

電子部品の外部電極の最外層に設けられたＳｎめっき層のＳｎ結晶粒界にＮｉ原子等のＳｎと異なる金属原子を拡散することで、高温状態と低温状態が繰り返される環境下においてもＳｎめっき層にウィスカが発生するのを抑制する。 - 特許庁