全面真空吸着の英語

第２の吸着機構は、第２の空気孔１５からなり、土手１２により分けられた真空区画で基板のほぼ全面を真空吸着する。例文帳に追加

The second suction mechanism is constituted of second air holes 15 and performs vacuum suction of the nearly entire surface of the substrate in the vacuum compartments divided by the banks 12. - 特許庁

真空吸着によりワークを吸着保持するワークステージにおいて、中央部が凸に変形したワークであっても、その反りを矯正して全面で吸着保持できるようにすること。例文帳に追加

To provide a work stage for holding a work by vacuum suction that allows even a work with a convex warp in the center to be entirely held by suction, with the warp corrected. - 特許庁

サイズの異なる半導体ウェーハであってもその全面を均一に吸着保持することができ、表面保護テープの剥がし工程時や吸着テーブル面からの離脱時にウェーハにストレスをかけたり割れを生じさせることがなく、塵埃の付着による悪影響の発生もない、極薄ウェーハの吸着保持に適した真空吸着テーブルを提供する。例文帳に追加

To provide a vacuum suction table capable of uniformly sucking and holding the whole face even when a semiconductor wafer is different in size and suitable for the suction holding an ultrathin wafer without applying stress and producing cracks in the peeling process of a surface protection tape and in separation from the suction table face without bad influence due to the dust adhesion. - 特許庁