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半直接法の英語

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英訳・英語 semidirect method; semi‐direct method


機械工学英和和英辞典での「半直接法」の英訳

半直接法


「半直接法」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 162



例文

導体の上に直接電着する方を提供する。例文帳に追加

To provide a method of electrodeposition directly on a semiconductor. - 特許庁

直接トンネル型導体記憶装置およびその製造方例文帳に追加

DIRECT TUNNELING SEMICONDUCTOR MEMORY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

導体チップを有機基板へ直接取り付ける方を得る。例文帳に追加

To obtain a method for directly mounting a semiconductor chip to an organic substrate. - 特許庁

導体基板への有機膜パターンの直接描画プロセスにおける前処理方例文帳に追加

PRETREATMENT METHOD IN DIRECT DRAWING PROCESS OF ORGANIC FILM PATTERN ONTO SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁

遠心分離機を用いた金属性CNT導体性CNTの直接分離方例文帳に追加

METHOD FOR DIRECTLY SEPARATING METALLIC CNT AND SEMICONDUCTOR CNT USING CENTRIFUGE - 特許庁

本発明の実施形態は、導体構造同士を直接結合する方を含む。例文帳に追加

A method of coupling semiconductor structures directly to each other is provided. - 特許庁

例文

リードチップ直接付着型導体パッケージ、その製造方及び装置例文帳に追加

LEAD CHIP DIRECTLY ADHERED SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD AND DEVICE OF SAME - 特許庁

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JST科学技術用語日英対訳辞書での「半直接法」の英訳

日英・英日専門用語辞書での「半直接法」の英訳

半直接法


「半直接法」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 162



例文

導体構造同士を直接結合する方、およびこの方を使用して形成された結合された導体構造例文帳に追加

METHOD OF COUPLING SEMICONDUCTOR STRUCTURES DIRECTLY TO EACH OTHER, AND COUPLED SEMICONDUCTOR STRUCTURE FORMED BY USING THAT METHOD - 特許庁

電子ビーム描画装置、電子ビーム描画方、電子ビーム描画プログラム及び直接描画方式を用いた導体装置の製造方例文帳に追加

ELECTRON BEAM DRAWING APPARATUS, ELECTRON BEAM DRAWING METHOD, ELECTRONIC BEAM DRAWING PROGRAM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING DIRECT DRAWING SYSTEM - 特許庁

熱電素子において、ガスデポジション(気体堆積)により、基材の表面に直接、電極や導体層を形成したことを特徴とする。例文帳に追加

Related to a thermoelement, an electrode and a semiconductor layer are formed directly on the surface of base material by a gas deposition method. - 特許庁

従来のインゴット(CZ等)によらず、シリコンウエハを含む導体ウエハを直接製造する方及び装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and device for directly producing semiconductor wafers including silicon wafers without depending on conventional ingot (CZ method). - 特許庁

III族原子と窒素原子との間に直接結合を有する前駆物質を用いた、高効率の導体レーザ製造システム及び製造方例文帳に追加

HIGHLY EFFICIENT SEMICONDUCTOR LASER MANUFACTURING SYSTEM AND METHOD USING PRECURSOR HAVING DIRECT BONDING BETWEEN GROUP III ATOM AND NITROGEN ATOM - 特許庁

透明又は透明対象物の裏側近傍を直接加工することができるレーザー処理方及びレーザー装置の提供。例文帳に追加

To provide a laser processing method and apparatus that can directly process near the rear side of a transparent or translucent object. - 特許庁

セルサイズが小さく、平坦性の良い直接トンネル型導体記憶装置、およびその製造方を提供する。例文帳に追加

To provide a direct tunneling semiconductor memory with a small cell size and excellent flatness, and to provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

例文

支持基板に直接に接着することができない導体材料によるSeOI構造を形成する方を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming an SeOI structure of a semiconductor material which cannot be bonded directly to a support substrate. - 特許庁

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「半直接法」の英訳に関連した単語・英語表現

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