基板結合の英語

結合基板、電磁結合モジュール及び無線ＩＣデバイス例文帳に追加

COUPLING SUBSTRATE, ELECTROMAGNETIC COUPLING MODULE, AND WIRELESS IC DEVICE - 特許庁

光結合構造及び光結合方法、光結合素子、光配線基板例文帳に追加

STRUCTURE AND METHOD FOR OPTICAL COUPLING, OPTICAL COUPLING ELEMENT, AND OPTICAL DISTRIBUTION SUBSTRATE - 特許庁

上部基板１００及び下部基板２００が上下に結合されている。例文帳に追加

An upper substrate 100 and a lower substrate 200 are vertically connected. - 特許庁

光結合機能付配線基板及びその製造方法と光結合システム例文帳に追加

WIRING BOARD WITH OPTICAL COUPLING FUNCTION, ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL COUPLING SYSTEM - 特許庁

時計用コイル巻芯と回路基板の結合構造及びその結合方法例文帳に追加

COIL WINDING CORE FOR CLOCK, CONNECTION STRUCTURE OF CIRCUIT SUBSTRATE, AND ITS CONNECTION METHOD - 特許庁

方向性結合器と少なくとも１つのグランドが、基板に結合されうる。例文帳に追加

A directional coupler and at least one ground can be coupled to the substrate. - 特許庁

積層結合層は、基板上に配置され、少なくとも第一結合層と第二結合層とを含む。例文帳に追加

The laminated binding layer is arranged on the base plate and at least includes a first binding layer and a second binding layer. - 特許庁

結合基板の製造方法は、シリコンを含む結合面を有する第１及び第２基板の少なくとも一方を処理する結合面処理工程と、第１基板の結合面と第２基板の結合面とを結合させる結合工程とを含む。例文帳に追加

The manufacturing method of a coupled substrate includes a coupling surface processing step for processing at least one of first and second substrates each including a coupling surface containing silicon and a coupling step for coupling the coupling surface of the first substrate and the coupling surface of the second substrate. - 特許庁