基板自動設計の英語

高密度実装のフリップチップ型ＢＧＡの半導体装置、特に、チップ上に複数のＩＯブロックが配置されるエリアＩＯ型半導体装置の配線基板の設計において、チップ設計時に配線基板まで考慮に入れてチップ設計と配線基板設計を同時に且つ自動的に行なう、エリアＩＯ型半導体装置の配線基板の設計方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for designing a wiring board of an area IO type semiconductor device by simultaneously and automatically designing a chip and the wiring board, while considering the wiring board at the time of designing the chip in the design of the wiring board of a flip-chip BGA semiconductor device having high density packaging constitution, especially the area IO type semiconductor device constituted by arranging a plurality of IO blocks on a chip. - 特許庁

基板面上の配線のルートの位置を、基板面に相当する仮想平面を用いて演算処理装置により短時間で自動的に決定することができる自動配線設計方法を実現する。例文帳に追加

To achieve an automatic wiring design method for automatically determining the position of a route of wiring on a substrate surface in a short period of time by a processor by using a virtual plane equivalent to the substrate surface. - 特許庁

基板の設計段階で不要放射を生じる恐れのあるグラウンドパターン及び電源パターンを自動的に抽出する。例文帳に追加

To automatically extract such a ground pattern and a power source pattern that have a possibility of causing unnecessary radiation in a design stage of a printed board. - 特許庁

半導体パッケージの基板面上においてビアを配置すべき位置を基板面上に相当する仮想平面上で設計する設計処理を、演算処理装置により容易に実行することができる自動設計方法およびそのコンピュータプログラムを実現する。例文帳に追加

To achieve an automatic design method and a computer program thereof which allow an arithmetic processing unit to easily perform processing for designing the location of a via to be disposed on a substrate surface of a semiconductor package on a virtual plane corresponding to the substrate surface. - 特許庁

バイパスコンデンサの不足領域が存在しないように自動的にバイパスコンデンサを配置するプリント基板設計支援システムを提供する。例文帳に追加

To provide a print board design supporting system for automatically arranging a by-pass capacitor by preventing generation of an insufficient area for the by-pass capacitor. - 特許庁

半導体パッケージの基板面上においてビアを配置すべき位置を基板面上に相当する仮想平面上で設計する設計処理を、演算処理装置により容易に実行することができる自動設計方法およびこの設計処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを実現する。例文帳に追加

To achieve an automatic design method which allows an arithmetic processing unit to easily perform processing for designing the location of a via to be disposed on a substrate surface of a semiconductor package on a virtual plane corresponding to the substrate surface, and to achieve a computer program for allowing a computer to execute processing for designing. - 特許庁

内蔵可能な形態を有する部品に対してそれを配置するのに適した配置層を自動的に求めることができる基板設計支援装置を提供する。例文帳に追加

To provide a board designing support device which can automatically find an arrangement layer suitable for arranging parts having forms suitable for being embedded. - 特許庁

プリント回路基板等の設計データから実装されているフィルタ回路を自動的に抽出して確認するフィルタ回路実装確認方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for automatically extracting and confirming a mounted filter circuit from design data of a printed circuit board or the like. - 特許庁