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多層フレームの英語
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英訳・英語 multistory frame
「多層フレーム」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 38件
多層リードフレーム及びこれを用いた半導体装置例文帳に追加
MULTILAYERED LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁
木造門型フレーム、多層木造門型フレーム及びそれらを用いた木造建築物例文帳に追加
WOODEN PORTAL FRAME AND MULTILAYER WOODEN PORTAL FRAME AND WOODEN BUILDING USING THEM - 特許庁
多層複合リードフレーム及びそれを用いた半導体パッケージ例文帳に追加
MULTILAYER COMPOSITE LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING IT - 特許庁
多層リードフレーム及びその樹脂製プリモールドパッケージ例文帳に追加
MULTILAYER LEAD FRAME AND ITS PRE-MOLDED PACKAGE MADE OF RESIN - 特許庁
リブ部6Aはフレーム2と多層プリント基板5との位置決めの機能も有する。例文帳に追加
The rib 6A has function also for positioning with the lead frame 2 and the multilayer printed board 5. - 特許庁
小型、薄型、高放熱な多層フレーム実装構造を有する半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor apparatus having a small, thin, and high heat radiation multilayer frame mounting structure. - 特許庁
IC内蔵基板100は、樹脂多層基板11と、樹脂多層基板11内に埋め込まれたICチップ12と、ICチップ12と共に樹脂多層基板11内に埋め込まれた金属フレーム13とを備えている。例文帳に追加
The IC built-in substrate 100 includes a resin multilayer substrate 11, an IC chip 12 embedded in the resin multilayer substrate 11 and a metal frame 13 embedded in the resin multilayer substrate 11 together with the IC chip 12. - 特許庁
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「多層フレーム」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 38件
樹脂多層基板11の内層にはリング状の金属フレーム13が埋め込まれており、リング状の金属フレーム13はICチップ12を周回するように設けられているので、金属フレーム13を放熱板として機能させることができる。例文帳に追加
The annular metal frame 13 is embedded in the inner layer of the resin multilayer substrate 11 and the annular metal frame 13 is provided so as to surround the IC chip 12, thereby the metal frame 13 can function as a heat sink. - 特許庁
この積層樹脂製品の製造装置は、支持フレーム11と、支持フレーム11の内側に上下動可能に支持された成形型20と、多層状の溶融樹脂30を支持フレーム11の上端上に所定幅にてシート状に押出し供給する溶融樹脂供給機40を備えている。例文帳に追加
An apparatus for producing a laminated resin product is equipped with a support frame 11, the mold 20 supported inside the support frame 11 in an up and down movable manner and a molten resin feeder 40 for extruding a multilayered molten resin to the upper end of the support frame 11 in predetermined width to supply the same in a sheet form. - 特許庁
薄いステンレスと発泡性の樹脂とを多層構造に積層するので、ステンレス製の基板用フレームと略同等の厚さで必要十分な強度を確保しつつ、基板用フレームの軽量化を図ることができる。例文帳に追加
Thin stainless steel and foamed resin are laminated into a multilayer structure, so that the substrate frame is made to be lightweight while securing necessary and sufficient strength with a thickness substantially equal to that of the substrate frame made of stainless steel. - 特許庁
多層セラミック基板の加圧焼成時の脱バインダを阻害せずに、フレーム接続部分のセラミック表面のボイドを低減する。例文帳に追加
To decrease a void of the ceramic surface of a frame connection part without limiting a debinder at the time of pressuerized calcination of a multilayer ceramic substrate. - 特許庁
ショートが生じることなく、サポートフレームと多層配線基板の配線層との間で容量を形成する。例文帳に追加
To form a capacitance between a support frame and a wiring layer of a multilayer wiring board, without generating short-circuitings. - 特許庁
3層以上の多層膜を用いてめっき用のフレームを形成する方法を利用して、微小な磁極幅の磁極を安定して形成する。例文帳に追加
To stably form a magnetic pole, having a very small magnetic pole width by using a method for forming a frame for plating using a multilayer film of three or more layers. - 特許庁
これにより、微細なリードフレームのパターンを容易に形成することができるうえに、多層基板構造にも適用できる。例文帳に追加
Thus, a fine pattern for the lead frame can be formed easily and is also applicable for the structure of a multilayered board. - 特許庁
該フレームの外側表面は、複数の膜部材を積層し互いに接合した多層膜部材により保護され、前記多層膜部材の少なくとも1層は、前記フレームの材料よりもガスバリア性または水蒸気バリア性の優れた材料で構成されていることが好ましい。例文帳に追加
Outer surface of the frame is protected by a multilayer film member formed by laminating and bonding a plurality of film members, and at least one layer of the multilayer film member is composed of a material exhibiting more excellent gas barrier performance or steam barrier performance than that of the frame material. - 特許庁
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