準表裏接続の英語

つまり、折返し片３２に形成された突起３３の先端と接続片３１とが表裏の絶縁フィルムに接触した状態とする（準備工程）。例文帳に追加

That is, the tip of a projection 33 formed on the folding-back piece 32 and the connecting piece 31 are put in a state of connecting with the obverse and reverse insulating films (a preparing process). - 特許庁

縦型パワー素子の表裏の主面に金属体を電気的・熱的に接続してなるとともに基準端子を備えた樹脂モールドタイプの半導体装置において、半導体素子の主表面側と金属体とを接合する導電性接合部材にクラックが発生しても、基準電位が変動するのを極力防止する。例文帳に追加

To prevent a reference potential from varying, even if a conductive bonding member that bonds the principal surface side of a semiconductor element and a metal body, from being cracked in a resin mold type semiconductor device, that is configured by electrically and thermally connecting the metal body onto front and rear principal surfaces of a longitudinal power element and comprises a reference terminal. - 特許庁