熱構造解析の英語

設計した熱負荷条件に適う材料（樹脂）、構造（パッケージ寸法）について製造プロセスで受ける熱履歴を考慮した信頼性解析を多重化して行って最適なものを選択する信頼性解析システムおよび信頼性解析方法を提供する。例文帳に追加

To provide a reliability analysis system that multiplexes reliability analyses and selects an optimal one in consideration of thermal hysteresis provided during a manufacturing process as to a material (resin) and structure (package size) suited to designed thermal load conditions, and a reliability analysis method. - 特許庁

基板上の発熱ＬＳＩの冷却構造シミュレーションなどに用いる熱流体解析に係わり、必要とされる部分は高精度で全体的には高速で計算する複合解析方法を提供する。例文帳に追加

To provide a composite analyzing method which calculates a necessary part with high precision at a high speed on the whole as to a thermal fluid analysis used for cooling structure simulation, etc., of a heat generating LSI on a substrate. - 特許庁

変換した線膨張係数を熱応力解析の入力値として用いることにより、パッケージ内のフィラー充填率の分布による線膨張係数を考慮した構造解析による反り変形量の予測を可能とする。例文帳に追加

The method can predict a curvature deformation amount by means of a structure analysis taking a linear expansion coefficient obtained from a distribution of the filler filling rates in the package into account by using the converted linear expansion coefficient as an input value for a thermal stress analysis. - 特許庁

熱などの変数を有する電子デバイス２を、複数、回路基板１上に備え、相互に影響し合って変化する各変数の結合構造を解析することを、精度よく、迅速化できる多変数構造の変数解析方法および熱設計支援方法を提供する。例文帳に追加

To provide a variable analysis method for a multivariable structure and a thermal design support method that can precisely accelerate an analysis of a connection structure in a circuit board 1 having thereon a plurality of electronic devices 2 with a variable of heat or the like, for each of the interactive variables. - 特許庁

メッシュを生成して解析対象となる溶接構造物をモデル化し熱弾塑性解析を行う方法において、溶接構造物の全体モデルを構築し（Ｓ１）、その全体モデルから、溶接部を含む局部モデルを抽出する（Ｓ２）。例文帳に追加

A method of creating a mesh, modeling the welding structure as an analysis object and performing thermal elastic-plastic analysis, includes steps of: establishing an entire model of the welding structure (S1); and extracting a local model including the welded portion from the entire model (S2). - 特許庁

熱モデル−構造モデルデータマッピング装置１００は対象物を特定のメッシュに区分して各メッシュの温度または強度を解析する熱モデルと構造モデルとの間でデータマッピングを行う。例文帳に追加

The thermal model-structural model data mapping device 100 performs data mapping between a thermal model and a structural model in which an object is divided to specific meshes and the temperature or strength of each mesh is analyzed. - 特許庁

複数の部品からなる構造物の３次元設計データに基づいて解析データを生成する際に、２つの部品の接触面の接触状態に応じた熱抵抗を自動的に設定し、接触面の熱伝導率を含む解析データを正確に且つ短時間で生成できるようにする。例文帳に追加

To quickly and correctly produce analytical data including the thermal conductivity of the contact surface in a short time by automatically setting the thermal resistance corresponding to the contact state of two components when producing the analysis data based on the 3D-design data of the structure composed of a plurality of components. - 特許庁

設計支援装置Ｗを構成する情報処理装置１に、構造物の設計情報、物性値情報、拘束条件、リブの成形条件の入力を受け付けるデータ取得部２０と、設計情報および解析条件を用いて構造物のトポロジー最適化処理の入力値として用いる、剛性及び耐熱性の強度割合を算出する構造解析部３０とを設ける。例文帳に追加

An information processor 1 configuring the design support device W includes: a data acquisition part 20 for receiving the input of the design information of a structure, physical property information, a constraint condition and a rib molding condition; and a structure analysis part 30 for calculating the intensity ratio of the rigidity and the heat resistance to be used as the input value of the topology optimization processing of the structure using the design information and an analysis condition. - 特許庁