片面プリント回路板の英語

また、上記樹脂付き銅箔を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧してなる多層プリント回路板で達成できる。例文帳に追加

The copper foil with resin is superposed on one or both sides of an inner layer circuit board, and heated and pressurized to form the multilayer printed circuit board. - 特許庁

導電性ペーストの充填方法、多層プリント配線板用の片面回路基板およびその製造方法例文帳に追加

FILLING METHOD OF CONDUCTIVE PASTE, SINGLE-SIDED CIRCUIT BOARD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION THEREOF - 特許庁

片面プリント配線基板を使用しながら、より複雑な回路構成に対応可能なキーシートモジュールを提供することにある。例文帳に追加

To provide a key sheet module capable of corresponding to further complicated circuit constitution while using a single-face printed wiring board. - 特許庁

屈曲、摺動動作をする片面フレキシブルプリント回路板において、小型軽量薄型化に対応した曲げ半径が小さな電子機器において、断線が発生するという問題点に鑑み、屈曲、摺動動作に優れた、信頼性の高い片面フレキシブルプリント回路板を提供すること。例文帳に追加

To provide a single-sided flexible print circuit board with high reliability having excellent bending and sliding operations, in view of a problem that in the single-sided flexible print circuit board performing bending and sliding operations, disconnection occurs in electronic equipment having a small bend radius corresponding to more compact, more light in weight, and thinner tendency. - 特許庁

所定の回路を形成した片面フレキシブルプリント配線板の接続部に、表面回路間の接続部開口よりも開口径を大きく設けて、所定の回路を形成した他の片面フレキシブルプリント配線板を接続することを特徴とするＨＤＤ用フレキシブルプリント配線板の製造方法。例文帳に追加

According to the method for manufacturing flexible printed wiring boards for HDDs, openings are formed in connection parts of a single- sided flexible printed wiring board on which a specified circuit is formed in such a way that the diameter of the openings is larger than those in connection parts between circuits on the surface for connecting another single-sided flexible printed wiring board on which specified circuits is connected. - 特許庁

片面に導電性回路パターン１が形成されたプラスチックフィルム３の他面に補強板用接着剤層４を介して補強板５が貼着された補強板付フレキシブルプリント回路板である。例文帳に追加

This flexible printed circuit board with reinforcing board is provided with a plastic film 3 wherein a conductive circuit pattern 1 is formed on one surface and a reinforcing board is formed on the other surface with an adhesive agent layer 4 for reinforcing board in between. - 特許庁

耐熱性絶縁フイルムＡの少なくとも片面に耐熱性樹脂層Ｂと導電性金属層を順次積層したプリント回路用基板であって、耐熱性絶縁フイルムＡが２層以上の多層フィルムであることを特徴とするプリント回路用基板。例文帳に追加

This board for a printed circuit is constituted by successively laminating a heat-resistant resin layer B and a conductive metallic layer on at least one face of a heat-resistant insulating film A, wherein the heat-resistant insulating film A is constituted as a multi-layer film with two or more layers. - 特許庁

このため、係る片面回路基板３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄを積層して加圧して一体化した際に、回路パターン３３と回路パターン３３との間に窪みができず、上下の片面回路基板の回路パターンがずれることがなくなり、バンプ３８と導体回路３２との接続が適正に取れるため、多数個取り多層プリント配線板を高い歩留まりで製造することができる。例文帳に追加

This enables to eliminate hollows between the circuit patterns 33 when laminating and unifying one-side circuit boards 30A, 30B, 30C, and 30D, and slippage between the circuit patterns of one-side circuit boards, to secure an appropriate connection between bumps 38 (a to d) and conductive circuits (a to d), and to manufacture a multiple multilayer printed wiring board in high yield. - 特許庁