穴銅厚の英語

厚さ１８μｍ以下の銅箔であって、樹脂基材に接着される表面とは異なる表面であってレーザー光が直接照射される表面に、銅とニッケルとモリブデンとからなる銅合金層を有することを特徴とするレーザー穴明け用銅箔である。例文帳に追加

The copper foil for laser drilling has a thickness of ≤18 μm and has a copper alloy layer comprising copper, nickel and molybdenum on a surface which is different from a surface attached to a resin substrate and is directly subjected to laser irradiation. - 特許庁

導体パターンの銅厚の増加を回避し、小さなスルホール穴にも信頼性の高いメッキを施して回路パターンの微細化を容易にする多層プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To restrain a conductor pattern of copper from increasing in thickness, to make a small through-hole undergo plating with high reliability, and to enable a circuit pattern to be easily reduced in size so as to provide a multilayer printed wiring board. - 特許庁

レーザにより穴６を加工してから、砥石４５により、基準マーク５の近傍を処理膜の厚さｔだけ研磨して基準マーク５の表面に形成された処理膜を除去し、基準マーク５の表面を地色の銅色にする。例文帳に追加

After boring holes 6 by the laser, and the vicinity of a reference mark 5 is polished by a thickness t of a treating film, using a grindstone 45, thereby removing the treating film formed on the surface of the reference mark 5 to make a Cu ground color appear on the surface of the reference mark 5. - 特許庁

溝や穴の開口部と深さとの比（開口部／深さ）が１／５〜１／７のような条件を要求されても、又、厚さが１０ｎｍ以下であっても成膜が可能で、かつ、銅の拡散防止（バリア性）に優れ、更には電気抵抗が小さく、銅膜との密着性にも優れた導電性バリア膜形成材料を提供する。例文帳に追加

To provide a conductive barrier film forming material which can form a film even if conditions are required such as the ratio of the opening of a groove or a hole to the depth thereof (opening/depth) being 1/5 to 1/7 and even if the thickness is 10 nm or less, is excellent in preventing copper diffusion (barrier properties), has small electric resistance, and is excellent in adhesiveness with a copper film. - 特許庁

（Ａ）１００〜３００ｇ／Ｌの硫酸銅、（Ｂ）３０〜１５０ｇ／Ｌの硫酸（Ｃ）１０〜１０００ｍｇ／Ｌの、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、プルロニック型界面活性剤等の第１の成分（ポリマー成分）、（Ｄ）０.１〜２０ｍｇ／Ｌの、スルホアルキルスルホン酸ナトリウム、ビススルホ有機化合物等の第２の成分（キャリアー成分）、（Ｅ）０.０５〜１０ｍｇ／Ｌの、ポリアルキレンイミン、１−ヒドロキシエチル−２−アルキルイミダゾリンクロライド、オーラミンおよびその誘導体等の第３の成分（レベラー成分）穴が銅で埋まった割合は、めっき厚さａを厚さｂで割った百分率で表わす。例文帳に追加

The ratio at which the holes are filled with copper is expressed by the percent obtained by dividing a plating thickness (a) by a thickness (b). - 特許庁