細線レーザの英語

レーザーによる画像記録が可能であり、高耐刷で、細線再現性に優れる平版印刷版原版を提供する。例文帳に追加

To provide a lithographic printing original plate capable of image recording with a laser, having high printing durability and excellent in thin line reproducibility. - 特許庁

レーザー光で直接描画可能であり、細線再現性および耐刷性に優れた平版印刷版原版を提供する。例文帳に追加

To provide a lithographic printing original plate which can be subjected to direct drawing with laser light and is excellent in thin line reproducibility and printing durability. - 特許庁

局所的に加熱する方法としてはレーザ照射をするか、あるいは加熱した金属細線を近づけて行うことが有効である。例文帳に追加

As a method of locally heating it, either laser irradiation or bringing the heated fine metal wire close to it is effective. - 特許庁

ヘリウムパージされる細線化ユニットを備える高エネルギーガス放電レーザを提供することを目的とする。例文帳に追加

To meet the demand for reliable line narrowing devices and technologies for high frequency and high work coefficient gas discharge lasers. - 特許庁

同軸極細線とコネクタとの接続において、半田付け又はかしめ接合を用いず、また、接続後の同軸極細線の不要部の切断に機械的なせん断加工を用いずに、レーザを用いた非接触による同軸極細線とコネクタの接合、及び同軸極細線の切断を行うことにより、高品質、高信頼性の同軸細線コネクタの製造を可能にする。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a coaxial thin wire connector with high quality and high reliability, not using soldering nor calking work in connection of a coaxial thin wire to a connector, nor using mechanical shearing work when cutting its unnecessary part after connection, but connecting it to the connector and cutting it by a non-contact method using a laser. - 特許庁

複数の量子細線13はＶ溝22のそれぞれに対応した位置に形成されて、個々にそれぞれ、発振させるべきレーザ光のストライプ巾に対応する有限長のレーザ活性層領域を構成する。例文帳に追加

The quantum wires 13 are formed at positions corresponding respectively to the V-shaped grooves 22, and a laser active layer area which has a limited length corresponding to the stripe width of the laser light to be oscillated is provided to them respectively. - 特許庁

ホールの注入を妨げる障壁の形成を回避可能であり量子細線の埋め込みを制御可能な構造を有する半導体レーザ及びこの半導体レーザを作製する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor laser having a structure such that formation of a barrier disturbing implantation of holes can be avoided and burying of quantum thin wires can be controlled, and a method of manufacturing the semiconductor laser. - 特許庁

金属細線１０２と金属電極１０３とを接触させ、金属電極１０３に対して金属細線１０２とは反対側からレーザ光を照射する。例文帳に追加

The metallic thin wires 102 are brought into contact with the metallic electrodes 103 and the metallic electrodes 103 are irradiated with the laser beams from the opposite side of the metallic thin wires 102. - 特許庁