電気配線保護具の英語

Ｖ_SS端子に印加された静電気を、上位配線層に迂回させる迂回路ＶＩＡ１〜ＶＩＡ４、ＡＬＢ１、ＡＬＡ２、ＡＬＢ２を具備し、静電保護回路１０により過大な静電気のみを選択的に外部へ逃がす。例文帳に追加

This circuit is provided with bypass circuits VIA1 to VIA4, ALB1, ALA2 and ALB2, in which an electrostatic applied to a VSS terminal is made to bypass to an upper wiring layer and make an excess electrostatic only, to making it selectively escape to the outside by an electrostatic protecting circuit 10. - 特許庁

各絶縁ハウジング２０にはコネクタ端子１０とともに配線材固定用金具１８を配列しておき、フレキシブル配線材３０の導体３２をコネクタ端子１０に電気的に接続するとともに配線材固定用金具１８に固定して前記接続箇所を外力から保護する。例文帳に追加

Wiring material fixing fixtures 18 are arranged together with the connector contacts 10 at the respective insulation housings 20, and conductors 32 of the flexible wiring material 30 are electrically connected with the connector contacts 10 and fixed at the wiring material fixing fixtures 18 to protect connection portions from an external force. - 特許庁

基板上に作り込まれる配線や電子素子などを保護膜で保護することにより装置寿命を延ばしつつ、当該保護膜の存在によって表示画像の品位が低下することを回避することができる電気光学装置及びそのような電気光学装置を具備してなる投射型表示装置などの電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide an electrooptical device wherein reduction of the quality of a display image can be avoided by presence of a protective film while the service life of the device is prolonged by protecting wiring, electronic elements and the like formed on a substrate by the protective film and to provide electronic equipment such as a projection type display device provided with the electrooptical device. - 特許庁

異方性導電材含有の接着フィルムなどの接着材を広い範囲に形成して配線の保護などに用いた場合でも、大型基板から切り出す際に不具合の発生しないＩＣ実装基板、電気光学装置、電子機器、およびＩＣ実装基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an IC packaging substrate wherein failures are not caused when cutting-out is performed from a large-sized substrate, even in the case that adhesive like an adhesive film of anisotropic conductive material content is formed in a large area and used for protection of wiring etc., and to provide an electro-optical device, an electronic apparatus, and a method for manufacturing the IC packaging substrate. - 特許庁