1Wとは 意味・読み方・使い方

The panel 1a displays the pointer 1c at a lower site of the window 1w.例文帳に追加

パネル１ａは、窓１ｗの下方に指針１ｃを表示する。 - 特許庁

For the wire net 1, a flexible wire 1w is braided.例文帳に追加

ワイヤーネット１は可撓性のワイヤー１ｗが編組されている。 - 特許庁

This coil includes a plurality of turns formed by spirally winding a winding 1w of which the conductor cross-section is rectangular, wherein each turn includes straight parts 11 in each of which the winding 1w is linearly arranged, and curved parts 12 connected to the straight parts 11 and curved.例文帳に追加

コイルは、導体断面が長方形状の巻線1wを螺旋状に巻回して形成された複数のターンを具え、各ターンは、巻線1wが直線状に配置された直線部11と、この直線部11に繋がり湾曲した湾曲部12とを具える。 - 特許庁

At the frame part 1W, the positioning mark 3 is formed.例文帳に追加

また、枠部１Ｗには、位置合わせマーク３が形成されている。 - 特許庁

The rear surface of a semiconductor wafer 1W is so ground and polished in the state wherein a tape 3a having an adhered ring 3b to its outer periphery is adhered to the principal surface of the semiconductor wafer 1W as to thin the semiconductor wafer 1W.例文帳に追加

外周にリング３ｂが貼り付けられたテープ３ａを半導体ウエハ１Ｗの主面に貼り付けた状態で半導体ウエハ１Ｗの裏面を研削および研磨し、半導体ウエハ１Ｗを薄くする。 - 特許庁

In a state that a tape 3a with a ring 3b stuck to its outer periphery is stuck to the main surface of a semiconductor wafer 1W, the rear face of the semiconductor wafer 1W is cut and ground to thin the semiconductor wafer 1W.例文帳に追加

外周にリング３ｂが貼り付けられたテープ３ａを半導体ウエハ１Ｗの主面に貼り付けた状態で半導体ウエハ１Ｗの裏面を研削および研磨し、半導体ウエハ１Ｗを薄くする。 - 特許庁

Next, a conductive film 21 of aluminum or the like is formed which covers the whole surface of the semiconductor wafer 1W.例文帳に追加

次いで、半導体ウエハ１Ｗの全面を覆うアルミニウムなどの導電性膜２１を形成する。 - 特許庁

The panel 1a has a rectangular window 1w through which a part of the scale plate 2a is displayed.例文帳に追加

パネル１ａは、目盛板２ａの一部が表示される長方形の窓１ｗを有する。 - 特許庁