ELECTROPLATING PROCESSとは 意味・読み方・使い方

PROCESS AND DEVICE FOR ELECTROPLATING, PLATING PROGRAM, STORAGE MEDIUM, AND PROCESS AND DEVICE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電気めっき方法、電気めっき装置、めっき用プログラム、記憶媒体、並びに、半導体装置の製造方法及び製造装置 - 特許庁

The conductive pad can be formed on the substrate either using a damascene process or using an electroplating process.例文帳に追加

導電性パッドはダマシン工程を用いて基板上に形成させるか電気メッキ工程を用いて形成することができる。 - 特許庁

To provide a process for producing a packaging substrate in which a plurality of electrodes are subjected to electroplating, and to provide a process for manufacturing a circuit device.例文帳に追加

多数個の電極に電気メッキを施す実装基板の製造方法および回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

By this process, columnar patterns which are to be electrical connection between layers parts are formed on one side of a carrier metal foil by electroplating in the subsequent process.例文帳に追加

キャリヤー金属箔の片面に電気めっきにより後工程で層間接続部となる柱状パターンを形成する。 - 特許庁

A wiring pattern forming electrolytic plating process is preferably an electrolytic plating process of electroplating gold, nickel, and copper in this sequence.例文帳に追加

配線パターンを電解メッキにより形成する工程は、金、ニッケル、銅をこの順に電解メッキする工程であることが好ましい。 - 特許庁

The next process in the method is electroplating the treated copper seed layer with a copper fill layer.例文帳に追加

次いで、その方法は、処理された銅シード層上に銅充填層を電気メッキする工程に進む。 - 特許庁

Further, the use of the alloy reduces pits and defects generated during the electroplating process of the heads.例文帳に追加

さらに、その合金の使用はヘッドの電気メッキ過程の間に生じるピット及び欠陥を減少させる。 - 特許庁

This method of manufacturing the printed wiring board 1 includes a process of forming a circuit 5 containing an electroplating step.例文帳に追加

電解めっき工程を有する回路５形成工程を含むプリント配線板１の製造方法である。 - 特許庁